NEPCON ASIA 2024将于11月6日在深圳国际会展中心（宝安）举办首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2024)。联合中国科学院微电子研究所、华为海思、京东方、美国Pacrim、肖特等超20位重磅嘉宾针对TGV全球现有和未来技术产业趋势，聚焦当下热点，破解产业难题，协同创新生态，推动TGV产业化。诚邀玻璃通孔/玻璃基板/先进封装/应用市场的企业同仁参与，转化新技术、打通供应链，共谋新产业。
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会议介绍
玻璃通孔（TGV）技术作为封装领域的一项关键技术，根据市场研究，全球玻璃通孔市场预计将在2024年至2029年间以超过5%的复合年增长率增长。
本次大会围绕玻璃基板应用价值和技术挑战、面向玻璃基板的先进封装解决方案、玻璃基板制造过程中的可靠性问题、激光系统应用于TGV制程发展、TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径、利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工等多个热门议题，共同深入探讨玻璃通孔技术在封装领域的最新研究进展、面临的技术挑战和可行的解决方案，旨在促进新技术的转化，打通供应链，共同谋划封装产业的新未来。
会议日程
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