NEPCON ASIA 2024亚洲电子展将于11月7日在深圳国际会展中心（宝安）举办2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会，以SiP及先进半导体封测技术为主题，深入探讨SiP封装技术的新趋势、面临的挑战以及未来的发展方向，同时聚焦Chiplet等前沿技术，探讨其如何通过先进封装实现更高性能与灵活性，多角度剖析行业未来发展方向，共探半导体制造的未来和痛点难题。
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会议介绍
据美国半导体行业协会(SIA)最新报告显示，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%。这一数据已连续5个月实现增长，并在8月份创下历史新高。
本届论坛邀请齐力半导体、芯和半导体、锐德热力、光华科学技术研究院、环旭电子、日东等行业专家和资深企业代表，围绕高算力Chiplet集成芯片、SiP&POP制程、车用模组微小化、半导体封装设备国产化等议题开展，共同探讨工艺技术经验和实际应用案例、未来趋势。
会议日程
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