NEPCON ASIA 2024将于11月6日在深圳国际会展中心（宝安）举办2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会，以功率半导体技术及应用为主题，汇聚行业精英与顶尖学者，深入探讨功率半导体的未来发展、技术创新与应用前景，分享IGBT、SiC/GaN等新型材料器件的突破成果，及其如何赋能绿色能源转型与智能制造升级。通过多维度交流，促进产学研深度融合，共谋功率半导体技术的未来发展蓝图，引领行业迈向更加智能、绿色、可持续的新时代。
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会议介绍
功率半导体器件行业是近年来发展迅速的新兴产业，广泛应用于新能源汽车、光伏、轨道交通等领域。其中，SiC产业作为一个快速成长的市场，2024年以来已有超过35个项目披露了新进展，各个项目都在积极推进中。车用场景目前仍然是SiC最大的应用市场，扬杰科技、斯达半导、重庆三安都在加快SiC产品国产替代进程。
本次论坛聚焦新能源汽车、消费电子、高性能计算、高端通信及新能源等，这些领域对功率半导体的需求日益增长。特别是在新能源汽车领域，功率半导体的应用推动了汽车电动化的发展，预计到2025年，国内新能源汽车渗透率将达到20%。此外，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新型材料器件的突破，为绿色能源转型与智能制造升级提供了强有力的支持。
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