倒计时3天！半导体封测论坛全合辑揭晓！聚焦当下热点，共探未来趋势和痛点难题

时间

会议主题

会议地点

11月6日

首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛

9/11 号馆（二层），9号会议室 9-A,9-B

11月6日

先进封装关键技术及高可靠性发展论坛

9号馆，NEPCON剧院1，9F30

11月6日

2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会――论坛一 ：功率半导体技术及应用

9号馆，封测剧院，9A95

11月7日

2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会――论坛二 ：SiP 及先进半导体封测技术

9号馆，封测剧院，9A95

时间

主题

演讲嘉宾

主持人 王启东博士，中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任

09:30- 

09:50

《玻璃基板应用价值和技术挑战》

张燕峰先生，深圳市海思半导体有限公司技术规划专家

09:50-

10:10

《面向玻璃基板的先进封装解决方案》

葛维沪博士，美国 Pacrim 技术公司创始人兼总裁

10:10- 10:30

《玻璃基板制造过程中的可靠性问题》

陈钏博士，中国科学院微电子研究所副研究员

10:30- 10:50

《激光系统应用于TGV制程发展》

陈育斌博士，东台精机股份有限公司副总经理

10:50- 11:10

《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》

魏炳义先生，湖北通格微半导体 SBU 总经理

11:10- 11:30

《利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工》

王宪龙先生，乐普科中国区半导体 & 显示行业销售总监

11:30- 11:50

《玻璃基片上集成无源》

陈立均先生，苏州森丸电子技术有限公司副总经理、CTO

11:50- 12:10

《电化学沉积法制备TGV 3D互连结构》

史训清博士，香港应用科技研究院先进电子元件及系统副总裁

12:10- 13:30

午休

主持人 吴政达博士，沛顿科技副总经理 

13:30- 13:50

《玻璃基互连技术助力先进封装产业升级》

车春城先生，京东方传感研究院院长

13:50- 14:10

《Panel level激光诱导蚀刻& AOI》

邓超先生，圭华智能项目经理

14:10- 14:30

《玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用》

张继华博士，三叠纪（广东）科技有限公司董事长

14:30- 14:50

《面板级键合技术在 FOPLP中的应用》

唐心陸博士，OSAP Lab

14:50- 15:10

《玻璃基FCBGA封装基板》

崔成强博士，广东佛智芯微电子技术研究有限公司董事长

15:10- 15:30

《在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺》

Thomas Thomas博士，MKS-Atotech全球表面处理产品经理

15:30- 15:50

《肖特玻璃赋能先进封装》

达宁博士，肖特半导体业务高级运营经理

15:50- 16:10

《基于TGV的高性能IPD设计开发及应用》

代文亮博士，芯和半导体创始人兼总裁

16:10- 16:30

《玻璃通孔技术发展和产业应用前瞻》

于大全博士，厦门云天半导体科技有限公司董事长

16:30- 16:50

《多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用》

马晓波先生，湖南越摩先进半导体有限公司研究院负责人

16:50- 17:10

《Evatec PVD技术赋能FOPLP & 玻璃基板》

陆原博士，Evatec技术市场总监

17:10- 17:30

《下一代ABF载板 - 玻璃基及其潜在的机遇与挑战》

汤加苗先生，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA 总经理

17:30- 17:50

《高效RDL制造技术 ：赋能多种互连结构的面板级封装》

简伟铨先生，亚智科技 Manz销售副总经理

17:50 - 18:30

时间

主题

演讲嘉宾

10:00-10:05

致辞

周生明，会长，深圳市半导体行业协会

10:05-10:30

《碳化硅MOSFET在电力电子应用中加速升级替代IGBT和超结MOSFET》

杨同礼，工业业务部总监，深圳基本半导体有限公司

10:30-10:55

《超声技术在碳化硅模块封装的应用》

朱凯，高级销售，松下电器机电（中国）有限公司

10:55-11:20

《轻蜓光电AI+3D技术助力半导体封装视觉检测》

殷习全，SEMI业务& 市场总监，嘉兴轻蜓光电科技有限公司

11:20-11:45

吕剑峰，大客户经理，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司

11:45-12:05

《碳化硅功率器件优势和AOS aSiC解决方案》

朱礼斯，应用工程师经理，万国半导体元件（深圳）有限公司

12:05-13:30

午休

13:30-13:55

《碳化硅器件规模化制造的进展和挑战》

相奇，首席技术官，广东芯粤能半导体有限公司

13:55-14:20

《SiC MOS在新能源汽车上的应用》

余训斐，副总经理，深圳爱仕特科技有限公司

14:20- 14:45

《SiC封装核心工艺-银烧结量产解决方案》

邢阳，市场经理，江苏快克芯装备科技有限公司

14:45-15:05

《AI赋能工业检测：开启X射线智能检测新纪元》

翟梦杰，市场经理，深圳市艾兰特科技有限公司

15:05-15:30

《板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用》

赵铁良，市场部销售总监，深圳中科四合科技有限公司

15:30-15:55

《大功率氮化镓应用进展》

张大江，研发总监，珠海镓未来科技有限公司

15:55-16:20

明亮，大湾区总经理，合肥喆塔科技有限公司

16:20-16:45

产业对话

时间

主题

演讲嘉宾

10:30- 11:00

《工艺价值思考及案例分享》

付红志，移动运营中心第一制造事业部总监，华勤技术

11:00- 11:20

《元器件工艺适应性典型失效现象及其评价技术》

周舟，高级工程师，中国赛宝实验室

11:20- 11:40

《元器件及电子组件电磁效应试验方法及案例》

邵伟恒，研究员，中国电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室

11:40- 12:00

《DFN封装器件三防涂覆失效机理研究》

黄祥彬，材料专家，中兴通讯股份有限公司

12:00- 14:00

午休

14:00- 14:20

《先进节点芯片的先进封装解决方案》

葛维沪，创始人兼总裁，美国Pacrim技术公司

14:20- 14:40

《先进封装中的失效分析技术进展》

李潮，研究员，工业和信息化部电子第五研究所

14:40- 15:00

《先进封装结构残余应力分析及其相关可靠性研究》

王诗兆，副总经理，武创院芯片制造协同设计研究所

15:00- 15:20

《先进封装中TIM材料的失效机理与评价技术研究》

张莹洁，项目总监，中国新材料评价平台 - 电子材料行业中心

15:20- 15:40

《微组装工艺常见的问题及保障技术》

梁子豪，委员，中国材料与试验团体标准委员会

15:40- 16:00

《越亚先进载板解决方案》

黄本霞，产品平台研发部总监，珠海越亚半导体股份有限公司

时间

主题

演讲嘉宾

10:00- 10:05

致辞

袁旭立，处长，工信部国际经济技术合作中心 

10:05-10:30

《先进封装行业的技术现状及发展趋势》

谢建友，总经理，齐力半导体（绍兴）有限公司

10:30- 10:55

《高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战》

代文亮，联合创始人、总裁芯和半导体科技（上海）股份有限公司

10:55- 11:20

《SiP&POP制程》

黄俊贤，华南销售总监，锐德热力设备（东莞）有限公司

11:20- 11:45

《半导体先进封装金属湿法沉积技术》

刘彬云，总经理，光华科学技术研究院（广东）有限公司

11:45- 12:05

《国产数字测试机的创新实践》

陈永，副总经理，杭州加速科技有限公司

12:05- 13:30

午休

13:30- 13:55

《车用模组微小化的机会与挑战》

沈里正，资深处长，环旭电子股份有限公司

13:55- 14:20

《日东半导体封装设备国产化应用》

王耀军，研发总监，日东智能装备科技（深圳）有限公司

14:20- 14:45

《从先进封装到微系统集成》

李金喜，市场总监，厦门云天半导体科技有限公司

14:45- 15:05

《基于微纳互连的2.5D3D异构集成微系统技术趋势与展望》

武洋博士，研发部负责人，珠海天成先进半导体科技有限公司

15:05- 15:30

《半导体制造的智能转型：重塑人机效比与质量成本的新策略》

杨峻格，格创东智半导体行业专家，创东智科技有限公司

15:30- 15:55

《SiP封装的测试认证以及失效分析》

丁兆达，测试总监，上海季丰电子股份有限公司

15:55- 16:20

产业对话