大数跨境

NEPCON 汽车电子智造创新大会会后报告

NEPCON 汽车电子智造创新大会会后报告 电子制造全智道
2024-08-08
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导读:2025年4月22-24日 上海世博展览馆,NEPCON China 2025 再相见!

NEPCON 汽车电子智造创新大会

2024年7月24日

上海国际汽车城瑞立酒店

会后报告




7月24日,由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团主办,SAE International、OE汽车协办的“NEPCON汽车电子智造创新大会”在上海国际汽车城瑞立酒店圆满举办。大会通过“展台展示+会议探讨+对接会”多元化形式,共促汽车电子智造技术发展和采供对接。



大会数据



363人 参会听众

其中83%来自含有汽车电子产品业务的EMS代工厂、整车厂、汽车电子一级供应商、汽车电子二、三级供应商生产制造、供应链管理、采购、管理层、设计研发部门

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30家 赞助企业

展示汽车电子产品制程中的新材料、新设备、新技术

First Technology 富士德

FUJI 富士

JUKI 重机

HELLER 朗仕

TRI 德律

HANWHA 韩华

ViTrox 伟特科技

Unicomp 日联

SPEA 斯贝亚

Faroad 路远

WKK 王氏港建

迪史洁

星网元智

ZSW 志胜威

SUNEAST 日东科技

ERSA 库尔特

JT 劲拓

KEYSIGHT 是德科技

瑞微智能

昂科

三捷

Vayo 望友

汇光

华显

捷豹

亦唐

SCS

GKG 凯格

Eunow 优诺

APOLLO SEIKO 首为

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*以上排名不分先后


17位  汽车电子行业买家

87场 配对场次

莅临参与一对一配对

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15位  汽车电子行业大咖

分享“智能座舱&自动驾驶”、“电机电控”前瞻技术和创新解决方案


A会场

智能座舱&自动驾驶


杨永喆

演讲主题:《长城咖啡智能:用户体验与技术创新的融合》

姓名:杨永喆

公司:长城汽车产品数字化中心

职位:副总监

谢健浩

演讲主题:《ERSA 百年和世界焊接史回顾》

姓名:谢健浩

公司:库尔特机电设备(上海)有限公司

职位:副总经理

傅国

演讲主题:《智能座舱和智驾域控制器的高可靠性量产化烧录技术》

姓名:傅国

公司:深圳市昂科技术有限公司

职位:战略与市场副总裁

孟睿

演讲主题:《新型汽车雷达应用中的挑战及如何通过测试实现经济高效的生产》

姓名:孟睿

公司:是德科技公司

职位:技术经理

冯泇铖

演讲主题:《整车智能与多模融合开发》

姓名:冯泇铖

公司:吉利雷达汽车

职位:整车智能前瞻技术专家

郭光

演讲主题:《汽车电子行业的动向与贴装技术》

姓名:郭光

公司:富士德中国有限公司

职位:集团客户销售总监

王诗萌

演讲主题:《基于C-ICAP智慧座舱测评的座舱智能化水平研究》

姓名:王诗萌

公司:中国汽车技术研究中心天津检验中心

职位:智能座舱室项目经理

许明新

演讲主题:《智舱智驾功能路试验》

姓名:许明新

公司:中科创达

职位:中慧智安测试产品总监

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B会场

电机电控


李纪强

演讲主题:《电驱的趋势之热管理集成》

姓名:李纪强

公司:蔚来汽车

职位:助理副总裁

韩辉

演讲主题:《基于客户需求路远贴片机技术探索分享》

姓名:韩辉

公司:苏州市路远智能装备有限公司

职位:销售总监

韦亮

演讲主题:《车载电子的智造物料解决方案》

姓名:韦亮

公司:深圳市瑞微智能有限责任公司 

职位:销售总监 

耿明

演讲主题:《汽车电子产品设计和工艺缺陷的关联案例》

姓名:耿明

公司:江苏新安电器股份有限公司

职位:二厂总经理

王明强

演讲主题:《跨域集成趋势下电气化解决方案》

姓名:王明强

公司:联合汽车电子有限公司

职位:电气化系统高级经理

杨斌

演讲主题:《考虑转子振动响应的电机振动噪声计算方法》

姓名:杨斌

公司:湖南中车时代电驱科技有限公司

职位:电机仿真工程师

袁康

演讲主题:《新能源电子电气模块风险的识别和系统管理》

姓名:袁康

公司:行业OEM整车厂

职位:供应链质量管理

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下次活动预告: 

NEPCON智造创新大会——半导体主题

大会亮点:

  • 携手半导体行业观察共同打造半导体主题峰会 

  • 涵盖设计制造、封装测试、功率器件、设备材料等多环节半导体全产业链盛会

  • 聚焦AI、新能源汽车、光伏能源及通信技术等应用行业,探索半导体技术创新与产业升级

大会主题(拟):

  • 论坛一:SiP及先进封装主题

  • 论坛二:功率半导体主题


    *以现场实际为准

 


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温馨提醒


本次会议电子制造行业终端用户免费参与,设备商、材料商及服务商我们将收取1,000元参会费用。非电子制造行业企业谢绝入内。最终解释权归主办方所有。



参会报名请联系:

孙梅 女士(Summer Sun)

📞电话:400 650 5611

             +86 182 3187 0376

📧邮箱:mei.sun@rxglobal.com

NEPCON China 2025



NEPCON China汇聚具有丰富采购力的电子制造领域买家资源、提供“展会+多地路演+365天生意对接”的多维度市场营销支持服务,帮助全球电路板组装解决方案供应商拓展全新客户、发现全新业务领域、提升品牌价值。

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展会参展报名事宜请联络

谷冰蓉 女士

电话:+86 21 2231 7010

邮箱:julia.gu@rxglobal.com


展会参观事宜请联络

孙梅 女士(Summer Sun)

电话:400 650 5611

          +86 182 3187 0376

邮箱:mei.sun@rxglobal.com


主办单位:

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