加速布局汽车电子：NEPCON ASIA汇聚汽车电子制造解决方案，助力行业抓住增量机遇

产品介绍：

-通过独有的深度学习AI可以准确提取焊接区域，无需依赖现场操作人员的技能即可实现稳定的检查机操作。

-即使在多层贴装、焊锡量不均匀的元器件、搭载有厚散热板（IGBT或电源卡等）的产品中，也能实现稳定的焊锡结合部的气泡检查。

-通过重视易于确认的GUI显示，可以验证检查结果的有效性，并通过目视检查进行二次检查。

-对于部件连接器位置的焊接，即使是多层或比较厚的产品（eAxle/逆变器模块/充电宝等），也能通过安装大功率X射线源，实现稳定检测。

-可对应最大重量：40㎏、最大尺寸610(W) x 515(D) x 335(H) mm。

产品亮点：

由于其配有高功率线源和欧姆龙独特的算法，即使对难于穿透的机电一体化产品也可以实现稳定检测。同时对现在应用比较普及的车规级IGBT和SiC功率模块的检测上也表现优异。

-承重量大·高功率 3D 高速 CT

-深度学习 Al+ 高稳定性自动检查

-实现高品质、生产性的兼顾!

产品介绍：

神州视觉ALeader研发的3D AOI拥有高精度亦大范围的独特技术，可同时获取高品质的2D图像及无阴影3D测量，涵盖了目前生产中最小元器件、焊点在内的检测需求，翘曲、假焊、虚焊等疑难杂症在“雪亮的眼睛”下将无处循形。有效帮助电子制造SMT产线实现更高的自动化、提升品质、提高效率、降低成本。

产品亮点：

-智能自动编程技术，快速完成程序的制作，行业领先

-多向环绕的全覆盖投影技术，确保最佳的3D检测能力

-AI深度学习40+，系统自动匹配最佳3D检测算法

-3D数值化可优化SMT整个制程，实现更高的自动化

-完善的IPC标准公共库、简易的操作界面，编程得心应手

产品介绍：

神州视觉全新研制的3D SPI，配备双方向提射光系统技术，能完全解决检测过程中的阴影问题与漫反射问题，使锡膏三维检测精度更高；同时配备了12M像素的高速相机，检测速度更快、图像更加细腻丰富；可有效检测锡膏印刷是否存在体积、面积、高度、偏移、少锡、多锡、连锡、锡尖、污染等缺陷问题，有效帮助电子制造DIP波峰焊生产实现更高的自动化、提升品质、提高效率、降低成本。

产品亮点：：

-支持无GERBER自动编程

-支持锡膏红胶混合检测

-支持与印刷机闭环反馈

-支持MES管控系统

产品介绍：

ASR800 系列是神州视觉针对高效率及高可靠性需求精心研发的产品。其采用前沿的双视觉检测技术，成功构建起全闭环作业流程，有力确保每个生产环节都具备卓越品质。

独特的 AB 双通道设计，实现高效分流：A 通道对合格品进行严格检测，使其顺畅直通下一道工序；B 通道针对有问题的 PCBA，精准进行助焊剂喷涂，随后展开专业焊接修复。修复完成后，再经由 A 通道进行复检，确保质量超越原始标准。ASR800，无疑是产品高可靠性的坚实保障。

产品介绍：

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、 Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

产品亮点：

可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

产品介绍：

LX2000是一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-Ray检测系统。

该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为核心部件，具备良好的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。

产品亮点：

该产品可以帮助解决电子产品各类零部件生产过程中，肉眼不可见的内部缺陷。

产品介绍：

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

产品亮点：

可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

产品介绍：

-针对无铅锡膏特有的难溶性反应生成物，具有较好的清洗性；

-专为延长使用寿命而设计，产品的长寿命；使用对应的漂洗剂ST-350EVA，可实现无废水；

-匹配设备广泛，可兼容在超声波设备和喷淋设备中适用。

产品亮点：

SMT工艺后解决助焊剂残留以及应对环境要求可实现无废水排放的困扰。

产品介绍：

1.高耐热特性；

2.低介电常数，低诱电正接；

3.对各种金属有良好的粘合特性；

4.高TG和良好的兼容性。

产品亮点：

和金属的粘合以及高耐热，低介电特性。

产品介绍：

Xquik II plus-L是一款高精度智能在线点料机，主要用于SMT行业物料快速点数，利用X射线成像技术，对生产物料进行检测并获取图像信息进行快速计数，并将设备数据信息与客户EMS系统对接。全自动的上下料结构，可点7-15寸卷盘，可同时放置4盘7寸物料，直接对接客户生产线，无需人工干预，大大提高检测效率，通过AI技术自动识/自动判定和区分OK/NG料盘，计数准确率>99.8%,12 秒内处理组件和扫描条形码，并粘贴新标签,实时更新MES/ERP系统。

产品亮点：

1.‌提高生产效率‌

2.‌降低人工成本‌

3.‌提高产品质量‌ 

4.‌促进技术创新‌ 

5.‌快速点数和精确检测‌ 

6.‌数据管理和自动化操作‌

贴装技术和设备

产品介绍：

1、消除需要自定义标签和节省场地空间

2、适合在各种类型贴片机上实现自动贴装功能

3、标签使用现有的种类，实行自动贴装

4、节约成本和提高效益

5、电子操作和模块化的解决立案

6、消除人工贴装的误差和人力成本

7、设计轻巧和使用简捷方便

产品介绍：

在线测ICT

与功能测FCT的完美结合

双面6针飞针测

应用：

--标准在线测ICT

--在线+功能飞针测IFT

--故障诊断与功能测F2T

可定制化设计制造CDM

产品介绍：

专门用于外接仪表的飞针测试、微小器件、微小测点的精密测试

多针组合飞针测

双面飞针测

适用300x400小电路板，准确测试01005器件，精细引脚IC

小电容测c=0.1 pF

小电感测L=1 nH

应用：

--故障诊断测试-FDT，

--外接示波器波形测试-OWT

--阻抗曲线测试-VI

产品介绍：

SMT产线采用自动化设备进行元器件的贴装，相比传统的手工插装方式，大大提高了生产效率。自动化贴片机的使用可以在短时间内完成大量元器件的准确贴装，缩短了生产周期，同时也降低了人工成本，提高了生产效率。

产品亮点：

解决中小企业购买进口机成本高，需专业操作人员成本的问题；设备前期投入小，操作简单，维护成本低。

产品介绍：

全自动浸焊机产线通过自动化操作，大大提高了生产效率，减少了人工操作的时间和劳动强度。其精确的温度控制系统和浸锡时间控制功能，确保了每个元件的锡层均匀，从而提高了产品的焊接质量，在提高生产效率和产品质量的同时，也降低了生产成本和企业用工成本，提高了企业的竞争力。

产品亮点：

浸焊机的功耗低，锡耗小，锡成本投入低，可长短脚作业。‌

产品介绍：

1、 此设备适用于插件后PCB板的分板工作;

2、具有自动送料自动分切自动收板等功能，机器操作简单快捷;

3、各项参数的设定充分保证送板和分板的连贯性;

4、主要传动部件采用精密步进马达和伺服电机，气动元件采用国际品牌，重复定位精度高;

5、整机采用信捷PLC+威纶触摸屏控制,操作界面简单方便;

6、设备工作电压:220V 50HZ;

7、效率:25s/pcs(150*150mm切4刀为参照);

8、工作区域有安全光电开关保护。

产品亮点：

分切PCB板的分板工作。

产品介绍：

1、采用快速增压缸设计，速度快;

2、结构设计紧凑，超强钢性，便于操作及安全使用;

3、根据不同产品更换不同模具，且换模方便简单;

4、下模自动进出，取放产品方便，成品可落入抽屉;

5、将切板时产生的内应力降至最低并且避免元件锡裂;

6、冲切半成品PCB，FPC，铝板效率极高;

7、PLC控制，人机交换界面，中英文显示及有计数，气压检测等报警功能；

产品亮点：

采用快速增压缸设计，PLC控制，人机交换界面，速度快。

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