ICPF 2024
半导体封装技术展(简称“ICPF”)全面展示半导体封装技术、半导体测试技术、半导体封装测试设备及材料等先进解决方案,与励展旗下汽车、电子、屏幕、新材料四大产业旗舰展同期举行,促成产业链上下游商业合作,为企业带来一场兼具前瞻性、创新性及实用性国际贸易交流盛会。
人工智能、数据中心、智能手机、
电动汽车等热门应用领域的快速发展,
为封测行业带来新的增长动力,
预计2026年将达到3248.4亿元人民币,
ICPF 2024紧抓趋势,
汇聚半导体封测设备
及材料的展商与买家,
以“工艺示范区+高端峰会+
商贸交流”的形式
一站尽览行业最新动态与技术进展
半导体封测设备及材料展商
现场配套活动
安世、华润微电子、士兰微、意法等
封测及电子制造企业观众
已报名参观!(部分)
目前超200名封测及电子制
企业观众已报名参观
现场阵容豪华,不容错过
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关于 NEPCON ASIA 2024
汇聚亚洲全品类电子生产企业买家,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案,促成产业链上下游商业合作,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
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