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会议报名 | NEPCON China 2025同期ICPF半导体技术和应用创新大会解锁前沿奥秘，干货满满速来查收！

电子制造全智道

2024-12-20

导读：2025年4月22-24日，上海世博展览馆，NEPCON China 2025邀您共探电子制造新商机！

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12月半导体行业

新专利、新项目

12月16日，东莞南方半导体科技有限公司取得 “功率半导体器件热阻测试工装” 专利，该工装可在不更换测试设备的情况下，直接对半导体器件进行完整的热阻测试流程，减少了测试硬件数量和成本，提高了测试效率。
12月16日，上海瀚薪芯座科技发展有限责任公司取得 “高功率密度的分立器件封装结构” 专利，其封装结构散热效率高，引脚设计降低了寄生电阻，可满足分立器件在高功率密度工况下的应用。
12月18日，珠海京东方晶芯科技有限公司全新厂房正式投入使用，新益昌mled固晶机也被正式引入并安装。
12 月 18 日，长飞先进武汉基地建设首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办。该基地聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，总投资预计超过 200 亿元，其中项目一期总投资80亿元，规划年产36万6英寸碳化硅晶圆，预计2025年5月实现量产通线
长鑫存储申请专利：长鑫存储技术有限公司申请一项“温度传感器与芯片”的专利，该专利通过将压敏电阻设置在硅通孔周围的禁用区域，可提高芯片面积利用率。

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2025年4月22日至24日，NEPCON China 2025 半导体技术和应用创新大会将在上海世博展览馆拉开帷幕，本次大会聚焦半导体领域的三大关键主题，特别推出AI、光通讯等当下热点主题，带你深入探索半导体行业的前沿动态与未来发展。

会议亮点

全球视野下的行业洞察：汇聚海内外顶尖专家，深度探讨行业新趋势与创新工艺，引领技术革新的浪潮。
技术革新的核心力量：超80%议程聚焦于半导体封测领域的前沿技术与工艺分享，揭示行业尖端实践与洞见。
行业领袖共聚，洞悉市场先机：30余位业界精英演讲嘉宾，其中超10位来自近半年内成功扩张生产线的企业，共同呈现一场思想与智慧的盛宴。
精英云集，共襄盛举： 500+来自OSAT和IDM行业精英齐聚一堂，共同见证行业盛事

论坛一：ICPF 2D和3D及先进封装技术及应用

从晶圆级封装到系统级封装，从2.5D封装到3D封装，这些先进技术不仅实现了芯片的小型化、高集成度，更大大提升了芯片的性能。2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂产值环比增长9.1%，随着高端AI芯片的需求增加，先进封装产能预计在2024年增长30%至40%。无论是智能手机、平板电脑等消费电子领域，还是人工智能、高性能计算等高端应用场景，先进封装技术都发挥着至关重要的作用。

探秘先进封装技术及应用

行业专家演讲：聚焦先进封装技术在产量提升、多领域应用、行业发展以及自身技术革新等新趋势方面进行深入解读。
OSAT 分享：围绕先进封装技术相关产品的结构、具备的特点以及工艺需求等，给出专业见解与经验分享。
EMS&OBM 介绍：针对先进封装技术涉及产品的结构、工艺需求以及在生产制造过程中的难点展开介绍。
材料设备商：介绍本公司的设备材料如何在先进封装技术领域发挥其优势作用。
产业对话：专业圆桌与行业大咖互动对话，可借此机会深入了解先进封装技术方面的新趋势与发展方向。

论坛二：ICPF 功率半导体技术及应用

功率半导体作为电能转换和控制的关键，对电子设备性能影响重大。全球碳化硅功率半导体市场 2024-2028 年预计年增25%-30%，氮化镓也将年增20%-25%。根据 Omdia 数据，2024 年全球功率半导体市场规模预计将达到 538 亿美元。从传统的硅基功率半导体到新兴的碳化硅、氮化镓功率半导体，技术的不断创新为功率半导体带来了更广阔的应用前景。