NEPCON China 2023即将在仲夏上海开幕，阔别两年，终将相见！相信电子制造业的您怀揣着万分期待，那么今天开始，主办方将按参展品牌，为前来计划参观的您盘点将在现场见到的展品，当然眼见为实，您可以扫描下方二维码免费预约参观！
品牌出场顺序随机，不分先后！
库尔特机电设备（上海）有限公司
Kurtz Ersa Asia Ltd.
展馆号：Hall 1
展位号：1F40
展品信息
展品名称及型号：德国埃莎真空回流炉 EXOS 10/26
产品分类：焊接设备
性能及特点：
中波辐射主动加热系统：消灭加热系统盲区；
真空炉温测试仪：消灭温度监控盲区；
真空度实时监控系统：消灭真空度监控盲区；
强大的真空能力，实测结果轻松去除多达98%的气泡和空洞。
新品解决问题：
埃莎的EXOS 10/26真空回流炉可解决真空炉的三大工艺盲区：加热系统、温度监控和真空度监控。强大的真空能力，实测结果轻松去除多达98%的气泡和空洞。全面实现完美的真空回流焊接工艺。
应用行业：汽车电子，手机制造，无线、通信设备及系统
展品名称及型号：德国埃莎物联网云焊台 i-Con Trace
产品分类：焊接设备
性能及特点：
中国首发
百分百互联互通；
温度曲线全追溯；
红灯停，绿灯焊；
烙铁头，单手热切。
应用行业：汽车电子，手机制造，无线、通信设备及系统
展品名称及型号：德国埃莎半导体回流炉Hotflow 3/20 si
产品分类：半导体封装及测试设备
性能及特点：
Hotflow 3/20 si 能够完全匹配半导体行业的焊接需求：
1. 总工艺长度达5190mm，有效提高产能
2. 半导体专用网带，可以实现四板同步过炉
3. 全区充氮，3个以上取样点，残氧量小于20ppm
4. 14个独立设置的温区，获得更佳的回流工艺曲线
5. 一体化炉膛，密封性更好
6. 冷却斜率可达0.2~3℃/s
7. ESD 轻质氮气风帘（105 ~109 Ω）
8. 多重特殊设计确保满足千级以上无尘要求
新品解决问题：
Hotflow 3/20 si 半导体回流炉则以符合千级无尘的晶圆焊接标准、0.2-3度／秒的冷却斜率、低于20PPM的残氧量闭环控制、半导体专用的网带配置及4通道产品同时过炉设计。这款回流炉采用了德国进口的高品质导轨和专门为半导体焊接特别设计的网带，使轨道免震动，防止产生扰动焊点。此外，供选配的埃莎专利Smart Elements™®助焊剂残留管理方式，使锡膏残留物的处理过程变得更安全，同时提升了设备的使用效率。
应用行业：汽车电子，手机制造，航空航天及军用电子
价值主张：NEPCON China 2023 将汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商呈现全流程制造工艺、提供精准采购对接和前沿技术论坛，帮助电子制造企业拓展视野、优化供应链、实现降本增效，为行业工艺发展注入源动力。
展品类型：电子制造设备、电子制造相关材料、电子制造服务/解决方案
展品范围：
设备类：表面贴装、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、智能工厂及自动化技术（机器人、机械手臂、视觉系统、配件等）
材料类：电子元器件、零部件、电子制造配套材料（清洗、点胶等）
电子制造服务类：EMS厂展示、系统集成软件
同时，展会继续战略布局汽车电子板块，同期举办汽车电子及新能源相关的技术研讨会及采配活动。
此外，展会将为您展示面向汽车电子、半导体封测、大型工控、Mini LED产品等行业的电子制造应用方案，您可以体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。
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