随着IGBT模块的快速发展，其对封装工艺的可靠性要求也随之提高。一个IGBT模块的封装需要经历贴片、真空回流焊、X-RAY检测、等离子清洗、引线键合、点胶固化、成型、测试、打标等生产工序。为了保证产品的外观和性能达标，提高成品率，外观缺陷检测成为了生产流程中不可或缺的一环。
（资料来源：网络）
传统的外观缺陷检测方法如人工目检、飞针测试等，已经无法满足现代高密度器件的要求。相比之下，自动光学检测（AOI）凭借其高效、精确的特点，已逐渐成为IGBT厂商的主流选择。
轻蜓光电的IGBT专用检测设备Weber-I采用了 3D+AI 技术。轻蜓光电的高精度多重聚焦3D成像算法，结合了多路光源系统（同轴+高角度+低角度），可完美获取3D图像及高清全景深2D图像。此外，轻蜓光电自研AI检测系统，使用机器深度学习算法对大量的缺陷样本进行训练，使得系统能够识别不同的缺陷类型，并且在检测过程中不断优化其性能。
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高密度大理石平台, 为高精度成像提供保障 -
多角度光源配合高分辨率相机和远心镜头，大幅度提升检测效果 -
最新自研 AAM 绝对精度测量系统，精确检测铝线不良
综上所述，轻蜓光电的IGBT专用检测设备Weber-I可以显著提升检测的精度与效率，加强IGBT模块的可靠性，进而助力客户实现更高水平的质量控制和产能提升。
如您想了解更多关于轻蜓光电IGBT外观缺陷检测方案的信息，欢迎参加2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会。轻蜓光电将于11月6日在该会议中的功率半导体技术及应用论坛上发表演讲，我们期待与您现场交流！
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