强势突破！轻蜓光电2D+3D先进封装量检测设备出货国内封测龙头客户

3月26日，轻蜓光电成功向国内封测龙头客户发运晶圆级2D+3D量检测设备Spectra-Wafer。这一里程碑式的交付展现了轻蜓光电在先进封装领域的深厚技术积累，同时标志着该产品成功获得头部客户的认可。

在全球市场环境复杂多变的背景下，轻蜓光电坚持以技术创新为核心驱动力，致力于为客户提供媲美并超越进口设备的国产替代产品。此次交付的Spectra-Wafer设备集成了高速、高精度2D+3D系统以及AI智能化等技术特性，代表了行业内一线水平，产品性能已在一系列头部客户中树立了良好口碑。

轻蜓光电基于自研的3D光学系统与AI智能算法，推出的Spectra系列2D+3D量检测设备充分发挥了光机电软算协同优势，更好地为WLP与2.5D/3D中Bump的量产全检，提供更先进的检测设备和强有力的技术支撑。

Spectra-Wafer的2D视觉系统配备高速大靶面低噪声工业相机，搭配大功率照明系统，实现对微小缺陷的精准捕捉。同时AI2.0深度神经网络技术的应用极大降低了传统AI识别网络对于大量缺陷样本的需求，能够快速上线并大幅提升复杂缺陷的识别与分类精度和效率。

Spectra-Wafer的3D视觉系统搭载独家自研高速高精度3D量测模组，针对Bumping的3D成像进行深度优化，超越同型号进口设备技术指标，为先进封装中的关键参数测量提供可靠保障。

全功能覆盖，可精准识别刮伤、脏污、气泡、裂缝、量测Bump高度、Bump共面性等关键参数，为先进封装工艺的质量控制提供全方位、高精度的检测支持。

伴随着摩尔定律走向尽头，以及GPU和HBM等算力芯片需求的强势崛起，涌现出以COWOS工艺为代表的新一代2.5D/3D先进封装技术。先进封装迈入立体堆叠时代，对晶圆间的互联Bump的3D检测至关重要，一颗异常的Bump就可能导致昂贵的芯片组失效，而每片晶圆上的Bump数量经常超过数百万甚至数千万颗。轻蜓光电的Spectra系列设备，解决了3D晶圆量检测相关的一系列技术难题，为该类设备的国产替代迈出坚实的一步。