1000亿！台积电美国将再建3座晶圆厂+2座先进封装厂！南京发力，打造集成电路先进制造业集群

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南京发力！出台方案！打造集成电路先进制造业集群

近日，南京出台实施方案以全面落实《中共江苏省委 江苏省人民政府关于支持南京江北新区高质量建设的意见》，支持南京江北新区充分发挥新区、自由贸易试验区“双区叠加”优势，加快打造带动区域经济高质量发展的重要增长极、培育新动能新优势的主阵地。

南京江北新区集成电路、芯片、半导体政策要点 

1. 产业集群打造：构建集成电路先进制造业集群，引入先进制程、封装等产线及设备、材料龙头企业，带动产业链协同。

2. 平台建设推动：推进国家智能传感器创新中心江苏分中心等平台建设，布局光子芯片、第三代半导体产业园，促产业集聚。

3. 产品供给提升：提升光电子、车规级芯片等中高端产品供给，靠政策与技术创新，鼓励企业加大研发。

4. 技术创新支持：支持集成电路技术研发，如 EDA 等，助力相关创新中心申报国家专项，提升技术水平。

5. 产线布局优化：优化先进及特色工艺产线布局，提效降本，推动产业规模化、集群化。

6. 创新产品认定：推动创新产品纳入省相关目录与名单，认可并推广企业创新成果。

7. 未来产业聚焦：围绕第三代半导体等，突破高端光子芯片等技术，布局未来产业研究院，培育重点企业。

8. 人才政策助力：赋予新区创新平台人才项目自主评议权，保障人才编制，补助人才，支持职称评审与互认。

新闻来源：芯榜

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1000亿！台积电美国将再建3座晶圆厂，2座先进封装厂！

台积电于3月4日宣布，晶圆代工龙头大厂台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普共同宣布，台积电预计未来4年在美国投资1,000亿美元（7285亿人民币），用于美国先进半导体制造。此前，台积公司正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，以此为基础，台积电在美国的总投资金额预计将达到1,650亿美元（12020.25亿人民币）。

台积电新增的1000亿美元在美国的扩大投资包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一间主要研发团队中心，此项目是美国史上规模较大的单项外国直接投资案。

通过本次扩大投资，台积电预期将在美国为人工智能（AI）和其他前瞻应用创造数千亿美元的半导体价值。同时这项扩大投资也预计在未来四年为美国带来约40,000个营建工作机会提供支持，并在先进芯片制造和研发领域创造数以万计高薪且高科技的工作机会。预计在未来十年，这项投资还将推动亚利桑那州和美国各地超过2,000亿美元的间接经济产出。

台积电表示，此举突显了台积电致力于支持客户，包括苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、AMD、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美国领先的AI和科技创新公司。

新闻来源：芯语