上海矩子科技股份有限公司
JUTZE INTELLIGENCE TECHNOLOGY CO.,LTD.
展馆号：5号馆
展位号：5D50
展品信息
展品名称及型号：3D AOI-II
产品分类：测试与测量设备
性能及特点：
产品采用可变频率的数字光栅投影技术，保证了对不同高度元器件的精确3D检测。
新品解决问题：
可以解决传统2D检测中元器件倾斜、翘曲等检测难点，极大地提升了检测可靠性。
应用行业：无线、通信设备及系统，自动化及工控电子，智能家居及可穿戴产品
展品名称及型号：3D SPI-II
产品分类：测试与测量设备
性能及特点：
采用多频数字光栅投影技术，有效提高了检测范围，消除基板翘曲的高度误差。
双光源数位投影检测无阴影，精度高
智能优化检测路线测试效率高
整板3D影像显示，100%缺陷覆盖率
应用行业：无线、通信设备及系统，自动化及工控电子，智能家居及可穿戴产品
展品名称及型号：3DXRAY
产品分类：测试与测量设备
性能及特点：
设备支持使用X射线在线自动检测PCB基板及IGBT器件
BGA的焊点不良检查
不受双面板背面元器件影响的检查
搭载新一代平板探测器，成像质量高，耐辐射能力强
支持两种不同的3D-CT工作模式：高速模式：基于Tomosynthesis方法完成3D-CT；高精度模式：基于Laminograph方法完成3D-CT
支持同步光学外观检测
应用行业：汽车电子，无线、通信设备及系统，航空航天及军用电子
展会介绍
NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体制造、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作。
展会邀请函
参观邀请函 | 一文快速了解“全球电路板组装解决方案+半导体制造技术”产业链大展NEPCON ASIA 2023
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NEPCON ASIA 2023
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2023年10月11日-13日
深圳国际会展中心（宝安）
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孙梅 女士（Summer Sun）
📞电话：400 650 5611
📧邮箱：mei.sun@rxglobal.com
主办单位
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