随着技术的不断发展，Sip的集成度将会越来越高，元件种类也会越来越多，这将使得Sip在更小的空间内实现更多的功能。Sip的多功能性将会更加突出。在前几期的推文中，我们为您带来了ICPF会议的精彩亮点：从“摩尔定律”到“超越摩尔定律”，ICPF半导体制造技术大会预告来袭！本期推文，我们将公布参与Sip及先进封装论坛的嘉宾名单。未来SIP将会更加多功能化，应用领域也将更加广泛。让我们共同探讨SiP及先进封装的未来趋势，展望SiP及先进封装产业的未来。
会议议程
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半导体封装——半导体封装大会 论坛二：SiP及先进封装论坛 |
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10月11日 会议主题：车规级芯片 |
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演讲题目 |
演讲嘉宾 |
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10:00-10:05 |
致辞 |
深圳市半导体行业协会 |
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10:05-10:35 |
助力半导体产业链超越摩尔、发展SiP Fabless 新模式 |
王序进院士 深圳大学微电子研究院院长/半导体制造研究院院长 |
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10:35-11:05 |
多生态存储器先进封测技术新机遇 |
深圳市铨兴科技有限公司 |
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11:05-11:35 |
全“芯“视觉检测-伟特托盘进料视觉检测方案 |
何洪道，销售总经理，伟特测试系统（苏州）有限公司 |
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11:35-12:05 |
日东半导体封装设备国产化应用 |
王永刚 ，研发经理，日东智能装备科技（深圳）有限公司 |
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午休 |
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13:30-14:00 |
车用模组微小化封装技术 |
沈里正，资深处长，环旭电子股份有限公司 |
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14:00-14:30 |
半导体划片制程及精密点胶工艺分享 |
周云，精密切割事业部总监，深圳市腾盛精密装备股份有限公司 |
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14:30-15:00 |
聚焦离子束FIB在半导体封装中的应用 |
张智寰，研发工程师，深圳市八六三新材料技术有限责任公司 |
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15:00-15:30 |
新能源时代的半导体封测技术和趋势 |
顾展羽，资深TPM经理，通富微电子股份有限公司 |
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15:30-16:00 |
摩尔精英SiP技术解决方案 |
摩尔精英封装事业部 |
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10月12日 会议主题：AI&5G芯片 |
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时间 |
演讲题目 |
演讲嘉宾 |
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10:00-10:05 |
开场白 |
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10:05-10:35 |
先进封装在存储器件中的应用 |
黄双武博士，深圳大学微电子研究院封测中心主任（智博） |
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10:35-11:05 |
AI 算力热潮下先进封装产业新机遇 |
华天科技（西安）投资控股有限公司 技术市场中心副总 高瑞锋 |
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11:05-11:35 |
SIP及先进封装点胶应用的痛点及解决方案 |
熊钦，产品总监，深圳市轴心自控技术有限公司 |
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11:35-12:05 |
高性能测试技术赋能射频先进封装方案发展 |
孙冶，业务拓展经理，恩艾（中国）仪器有限公司 |
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午休 |
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13:30-14:00 |
从先进封装到先进微系统集成 |
李金喜，市场总监，厦门云天半导体科技有限公司 |
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14:00-14:30 |
异质整合 – 多芯片模组 (MCM) 封装的新挑战与解决方案 |
库力索法半导体（苏州）有限公司 |
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14:30-15:00 |
后摩尔时代-先进封装助力半导体行业破局 |
马晓波，研究院副总监，湖南越摩先进半导体有限公司 |
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15:00-15:30 |
针对超细间距SiP封装和ESG解决方案 |
刘锡锋，中国业务开发经理，上海贺利氏工业技术材料有限公司 |
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15:30-16:00 |
人工智能快速发展趋势下对SSD封装的挑战 |
赵哲，总监，深圳市正鸿泰科技有限公司 |
*具体议程以现场为准
*嘉宾信息不断更新中，想了解更多信息请持续关注
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NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体制造、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作。
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NEPCON ASIA 2023
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2023年10月11日-13日
深圳国际会展中心（宝安）
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