市场动态
AI+消费电子加持，半导体行业有望开启新一轮上行周期
世界半导体贸易统计组织（WSTS）不久前上调了今年及明年的全球半导体销售额预测。其预计2023年全球半导体营收约5201.26亿美元，高于先前预估的5150.95亿美元，同比减少9.4%；2024年营收将达5883.64亿美元，高于原先预估的5759.97亿美元，同比增长13.1%。
另一市调机构IDC给出的2024年增幅更为积极，其认为，随着全球AI、HPC需求爆发式提升，加上智能手机、个人电脑、服务器等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮，预计2024年半导体销售市场同比增幅将达到20％。
2024年全球半导体设备市场将增长4%，中国大陆份额维持第一！
根据国际半导体产业协会预测报告指出，2024年全球半导体制造设备销售额有望恢复增长，2025年预计将呈现强劲复苏、销售额有望创下历史新高纪录，其中中国的采购额将有望继续维持首位。
报告显示，2023年全球半导体设备销售额预计将同比下滑6.1%至1,009亿美元，这将是4年来首度陷入萎缩，不过预计2024年芯片设备市场将转为增长，销售额预计为1,053亿美元，同比增长增4%。2025年预计将大幅增长18%至1,240亿美元，将超越2022年的1,074亿美元，创下历史新高纪录。
中国MOSFET市场蓬勃发展，国产替代势头凸显，成为增长新引擎
MOSFET在各个领域的广泛应用，市场规模持续扩大。根据Yole的预测，到2026年，全球MOSFET市场总规模（包括分立器件和模块）预计将达到160.6亿美元，2019年至2026年的复合增长率预计为11.2%，国内MOSFET市场规模预计将在2026年达到69.5亿美元，近年来海外巨头市场份额有所下降，国产化趋势逐渐显现。未来，随着下游需求增长和行业关注度提升，国产替代速度进一步加快。
*以上信息来源于 财联社、芯智讯、乾德投控
半导体行业发展势头强劲
企业需求不断增长！
部分半导体行业买家采购需求
航天504所
采购产品：焊接、倒装贴片机、真空清洗、打丝机
泉州三安半导体有限公司
采购产品：CRI做屏蔽用
苏州能讯高能半导体有限公司
采购产品：共晶炉，贴片机（进口的），波峰焊
宏茂微电子(上海)有限公司
采购产品：AGV、天车、信息自动化等等
环旭电子(上海)有限公司
采购产品：甲酸真空炉
纬创资通集团
采购产品：led固晶机、引线键合设备、锡膏、三防胶、Underfill、Dummy wafer、sip基板
*以上采购信息由励展博览集团TAP特邀贵宾买家团队收集汇总，公司排名不分先后
还有哪些新商机？
企业速递
长电科技联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品的先进封装旗舰工厂
位于上海临港的长电科技汽车芯片成品制造封测生产基地占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，项目已于今年8月开工建设。预计2025年初项目建成后，将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线，及中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂，带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。
本项目将充分发挥上海临港地区新能源汽车产业和车载芯片晶圆制造产业的双重优势，实现产业链配套优势互补，提升集成电路芯片成品制造对于新能源汽车产业的价值贡献，进一步激活产业链上下游的优势资源整合。
佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖
近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。
国星光电LED器件封装项目再造工业新禅城
广东省重点项目——国星光电LED器件封装及其应用产品项目，目前已基本成形。项目自2020年12月动工，将打造先进的LED封装及应用生产线，原本计划3年以上的建设期，如今已提前在今年内竣工验收，将于2023年底实现部分投产，建成后企业年新增产值将可达10亿元。
总投资超13亿元，利扬芯片集成电路测试项目封顶
位于东莞市东城街道的省重点项目、市重大建设项目——利扬芯片集成电路测试项目喜封金顶。利扬芯片项目总投资约13.15亿元，总占地面积约24.3亩，总建筑面积约52800平方米，建有办公大楼、厂房、宿舍楼等功能建筑。预计于2024年8月建成投产，主要提供集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，年产值约6.46亿元。
安世半导体携手三菱电机半导体推出新型SiC MOSFET
安世半导体近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并发布两款采用 3 引脚 TO-247 封装的 1200 V 分立器件，RDS(on) 分别为 40 mΩ 和 80 mΩ。这次推出的两款器件可用性高，可满足电动汽车(EV)充电桩、不间断电源(UPS)以及太阳能和储能系统(ESS)逆变器等汽车和工业应用对高性能 SiC MOSFET 的需求。
总投资4.63亿元！广汽集团旗下广州青蓝IGBT正式投产
广州青蓝由广汽部件与株洲中车时代半导体共同投资成立，项目计划总投资4.63亿元，主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业化应用，是华南地区首个新能源汽车自主IGBT投资项目。一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块；二期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块，计划2025年投产。项目全部完成后，可实现总产能80万只/年。
华天科技拟设子公司盘古公司，推动先进封装布局！
华天科技拟设公司将以板级封装技术研发及应用以及相关设备的制造和销售为主营业务。
*以上信息来源于长电科技、安世半导体、佛山先锋、广汽集团、未来半导体、BIWIN佰维、东莞东城
NEPCON 2024
多家企业建设新厂、新产线、新布局
2024年把握新客户、新订单看这里！
2,000+条买家采购需求
即刻参展，我们来帮你找客户！
NEPCON TAP特邀贵宾买家团队充分挖掘行业需求，每月采集新鲜的电子制造服务企业设备及材料需求，帮助参展商触达高质量客户群体，高效成单！此外，我们还将举办月度“NEPCON在线对接日”活动，为展商带来更多订单机会！
参展请联系
NEPCON China 上海展
谷冰蓉 女士
电话: +86 21 2231 7010
邮箱:
julia.gu@rxglobal.com
NEPCON ASIA 深圳展
徐乙冰 先生
电话: +86 21 2231 7051
邮箱:
bruce.xu@rxglobal.com
NEPCON China & NEPCON ASIA
华东、华南全覆盖，携手共镶半导体行业盛会
NEPCON China
中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会
NEPCON China 2024 将于4月24日-26日在上海世博展览馆举办。展会秉持专业的创新理念，通过“展览展示+行业节日”惊喜联动，联合物联网展一体化AIoT呈现，打造半导体行业、表面贴装技术的全景视界！
NEPCON ASIA
亚洲电子生产设备暨微电子工业展
NEPCON ASIA 2024将于11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安馆）举办。展会汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球半导体封测、电路板组装、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
展会亮点
预计吸引华东、华南各两千余名专业观众到场参观，覆盖两百五十多家半导体封测厂与SIP制造工艺EMS厂等领域。
现场将同期举办“半导体封测厂贸易对接展示区”，为“半导体封测厂”对接国内芯片设计厂商、汽车电子与显示芯片及模组设计厂商。
联合国内外知名半导体产业组织共同举办半导体技术大会(技术论坛+产业对话)，汇聚行业大咖及企业高管，开展深度技术交流，拓展商机。
收集分享华东、华南封测厂产线升级与采购需求月度报告，协助企业供需配对，高效成单。
现场活动抢先知
今年展会同期举办的半导体制造技术大会，从“机遇”到“挑战”，通过IC制造+ PCBA的概念进行产业高度整合，全方位剖析了半导体行业的趋势和未来发展方向，吸引共计近3000名听众齐聚一堂。
2024年，IC Packaging Summit半导体封装峰会主题升级!全新亮相!不只SiP，结合行业未来发展重点及趋势，将探讨更全面的先进封装制造技术及第三代半导体制造。
分论坛1: 半导体先进封装技术大会
主题：倒装、异构集成等先进封装工艺
先进封装行业的现状
高端高性能封装
集成电路基底行业的现状
系统级封装
扇出封装
分论坛2: IGBT技术大会
主题：功率半导体材料及制造技术
拟邀嘉宾
行业咨询企业/协会专家
拥有光刻、蚀刻、曝光/显影、PCD/CVD设备的先进供应商
具有相关技术及经验的OSAT封测厂
参会群体
✓ 封测厂、晶圆厂、EMS厂、IC设计
✓ 电子、汽车、半导体等终端企业
✓ 电子服务企业
✓ 投资公司及孵化平台
（具体议程以现场为准）
往届大会盛况
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部分半导体行业观众名单
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*以上排名不分先后
NEPCON China 2024展会规模
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孙梅 女士（Summer Sun）
📞电话：400 650 5611
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📧邮箱：mei.sun@rxglobal.com
主办单位
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