论坛背景
本次会议聚焦当前电子装备行业热门赛道，汇聚AI人工智能、磁悬浮输送系统、直驱方案、机器人/机械臂、机器视觉、运动控制、智能传感器等新质生产力代表，与300位行业精英共同探讨柔性化、智能化先进制造技术的发展趋势与应用实践。
论坛名称：电子装备产业柔性智造创新技术发展论坛
论坛主题： 全链融合，向新提效
论坛时间： 2025年7月17日
论坛地点： 深圳机场凯悦酒店
签到时间： 8:30-9:00
会议时间： 9:00-17:30
现场如何签到？
请凭报名成功短信，前往签到处领取听会证入场。
现场报名观众如何入场？
现场扫码，填写完成现场登记表后，领取听会证入场。
地址：深圳机场凯悦酒店1楼宴会厅（宝安国际机场空港八道12号）
交通小贴士
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站点 |
出行方式 |
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深圳宝安机场 T3航站楼 |
步行约520米 |
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机场站 |
步行约751米 |
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福海西站 |
驾车：全程约17.5公里，驾车时间24分钟 公交：乘坐地铁12号线，从福海西站出发，福永站下车，换乘地铁11号线，机场站下车，步行约751米 |
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深圳北站 |
驾车：全程约33公里，驾车时间45分钟 公交：乘坐地铁5号线，深圳北站出发，前海湾站下车，换乘地铁11号线，机场站下车，步行约751米 |
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深圳站 |
驾车：全程约40公里，驾车时间45分钟 公交：乘坐地铁1号线，从罗湖站出发，车公庙站下车，换乘地铁11号线，机场站下车，步行约751米 |
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*以上排名不分先后，具体会议日程请以会议现场演讲为准，解释权归主办单位所有。
现场直播
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孙梅 女士（Summer Sun）
电话：400 650 5611
+86 182 3187 0376
邮箱：mei.sun@rxglobal.com
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NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案。助力客户高效捕捉新商机，拓展新领域，精准对接新客户，促成产业链上下游的深度商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
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