会议日程
电子制造
SMTA华东高科技技术研讨会
时间：2025年4月22日（星期二）
地点：地下二层4号会议室
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时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
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会议主席 胡彦杰，中国 SMTA 技术顾问委员会委员，铟泰公司华东区高级技术经理 |
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10:45-11:30 |
《高可靠性 ：极端恶劣环境下的焊接挑战》 |
姜涛 |
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11:30- 11:40 |
有奖抢答 |
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11:40-12:20 |
《电子装联中的典型焊点热失效问题机理研究》 |
王世堉，中兴通讯股份有限公司 |
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12:20-12:30 |
有奖抢答 |
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12:30-13:45 |
午餐 |
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13:45-14:30 |
《低温焊料在半导体封装一级互连应用中的探索与发现》 |
胡彦杰，铟泰公司 |
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14:30-14:40 |
有奖抢答 |
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14:40-15:20 |
《持续改进 ：永不停止的清洗任务》 |
高伟，上海凯晟清洁材料有限公司 |
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15:20-15:30 |
有奖抢答 |
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SMTA华东高科技设备研讨会
时间：2025年4月22日（星期二）
地点：1号馆，SMTA展位，1K80
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时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
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会议主席 吴明炜，中国 SMTA 技术顾问委员会委员，合肥谱睿源电子有限公司董事长 |
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11:00- 11:25 |
《芯片烧录痛点及烧录的发展趋势》 |
王娟，深圳市昂科技术有限公司 |
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11:25- 11:30 |
有奖抢答 |
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11:30- 11:55 |
《PVA 下一代创新点胶、涂覆、灌封一体化编程系统 PathMaster X》 |
徐东华，美国 PVA |
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11:55- 12:00 |
有奖抢答 |
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12:00- 12:25 |
《量产型在线 3DX 光检测机用于 IGBT 模块的全自动在线检测》 |
杨斌，合肥谱睿源电子有限公司 |
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12:25- 12:30 |
有奖抢答 |
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12:30- 14:00 |
午餐 |
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14:00- 14:25 |
《细长微孔的清洗方法及研究》 |
杨文雄，深圳市三捷机械设备有限公司 |
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14:25- 14:30 |
有奖抢答 |
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14:30- 14:55 |
《AI+3D AOI 重塑检测新边界》 |
曹恒督，快克智能设备股份有限公司 |
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14:55- 15:00 |
有奖抢答 |
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15:00- 15:25 |
《无空洞焊接解决方案》 |
潘久川，锐德热力设备有限公司 |
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15:25- 15:30 |
有奖抢答 |
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半导体技术
ICPF 2.5D和3D及先进封装技术
及应用大会
时间：2025年4月22日（星期二）
地点：1号馆，封测剧院，1A80
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时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
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09:00- 10:10 |
观众签到 |
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10:10- 10:20 |
领导致辞 |
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10:20- 10:45 |
《先进封测在大规模 AI 智算芯片领域当中的发展路径》 |
谢建友，齐力半导体（绍兴）有限公司，总经理 |
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10:45- 11:05 |
《人工智能时代的先进封装解决方案》 |
王新，杭州晶通科技有限公司，CTO |
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11:05- 11:30 |
《无空洞焊接解决方案》 |
潘久川，锐德热力设备有限公司，华东区销售总监 |
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11:30- 11:55 |
《AI 大算力芯片迎来新的发展机遇与挑战》 |
胡清松，广东鸿骐芯智能装备有限公司，总监 |
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12:00- 13:30 |
午休 |
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13:30- 13:55 |
《微小化系统级封装解决方案的典型应用》 |
沈里正，环旭电子股份有限公司，AVP |
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13:55- 14:20 |
《日东 IC 固晶机在银烧结工艺中的应用》 |
王耀军，日东智能装备科技（深圳）有限公司，技术总监 |
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14:20- 14:45 |
《基于 TSV 先进封装的微系统集成技术发展现状与趋势分析》 |
蔡云豪，珠海天成先进半导体科技有限公司，市场总监 |
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14:45- 15:05 |
《2.5D 封装关键技术发展路径探讨》 |
李卫东，苏州锐杰微科技集团有限公司，CMO |
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15:05- 15:30 |
《HPC 高性能测试方案及车规芯片零缺陷方案的深度探索》 |
常康，上海伟测半导体科技股份有限公司，业务发展/ 副总经理 |
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15:30- 16:00 |
圆桌对话 |
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汽车电子
NEPCON 智能汽车域控
与激光雷达创新制造技术论坛
时间：2025年4月22日（星期二）
地点：1号馆，汽车电子剧院，1E12
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时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
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09:00- 10:00 |
听众签到 |
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10:00- 10:10 |
主办方致辞 |
周正如，OE 汽车，总经理 |
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10:10- 10:40 |
《驾舱一体软硬件趋势》 |
Robot Yu，上汽集团，产品开发部 |
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10:40- 11:10 |
《驾驶任务与安全解耦的下一代智能汽车域控技术》 |
张伟伟，上海工程技术大学，教授 |
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11:10- 11:40 |
《多源融合感知一体化规模化建设》 |
苏州万集，戴雪瑞，副总经理 |
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11:40- 12:10 |
《行业变革时代下智驾硬件的“破局之战》 |
浙江长江汽车电子，潘珉靓，硬件总工 |
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12:10- 14:00 |
午餐 |
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14:00- 14:30 |
《2D 可寻址纯固态激光雷达及多传感融合系统的开发与应用》 |
刘豪，华域汽车系统，激光雷达产品总经理 |
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14:30- 15:00 |
《智能驾驶芯片技术应用》 |
徐志刚，北汽研发总院，智能驾驶部总师 |
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15:00- 15:30 |
《智能驾驶（域控）可靠性设计与测试》 |
刘金伟，吉利汽车，可靠性专家 |
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15:30- 16:10 |
圆桌讨论 ：智能汽车域控与激光雷达商业化应用挑战与应对 1. 域控制造技术安全性挑战与应对 2. 域控、激光雷达成本控制与量产 3. 域控技术与激光雷达技术的融合的挑战与应用 |
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16:10- 17:00 |
主持人总结、自由交流 |
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NEPCON 国家日系列活动
EPCON China 泰国国家日技术研讨会
时间：2025年4月22日（星期二）
地点：1号馆，1Q62，“国家日”系列技术沙龙
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时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
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13:00- 13:05 |
主办方欢迎致辞 |
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13:05- 13:25 |
《泰国智能电子制造行业概况》 |
Somphop Klyosumphan，泰国分包促进协会副主席（国际关系），AI 数字化与自动化总监 |
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13:25- 13:45 |
《泰国电子制造服务蓝图及与中国的跨境合作》 |
Jitivatana Nuenim，TKC Progress 董事长 |
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13:45- 14:05 |
《快克智能⸺电子制造解决方案创新》 |
杜佳畅，快克智能装备股份有限公司，市场经理 |
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14:05- 14:30 |
交流互动与合影 |
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NEPCON China 2025
NEPCON China汇聚全球电路板组装供应商，提供覆盖电子，汽车，半导体，新能源等应用行业的先进解决方案，通过举办展览、会议、竞赛、奖项发布、贸易对接等活动，为来自不同地区、不同层级、不同应用行业的专业人士打造电子制造行业节日，提供获取新市场动态和趋势，优化供应链，提高企业竞争力的高价值商贸服务。
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展会参展报名事宜请联络
谷冰蓉 女士
电话：+86 21 2231 7010
邮箱：julia.gu@rxglobal.com
展会参观事宜请联络
孙梅 女士（Summer Sun）
电话：400 650 5611
+86 182 3187 0376
邮箱：
mei.sun@rxglobal.com
官网：
www.nepconchina.com
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