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功率半导体技术和应用创新峰会|共话功率半导体的现状、应用及发展前景!

功率半导体技术和应用创新峰会|共话功率半导体的现状、应用及发展前景! 电子制造全智道
2024-04-23
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导读:Nepcon China 2024同期,4月24-25日封测剧院2将举办功率半导体技术和应用创新峰会。



NEPCON China 2024将于4月24日-26日在上海世博展览馆举行。NEPCON China 2024汇聚了众多电子制造行业的热门产品和技术,推出了功率半导体技术和应用创新峰会,为业内人士搭建交流分享的平台。


功率半导体技术和应用创新峰会

活动亮点


几经迭代,功率半导体正在向低阻抗、高功率、高频率特性演变。高功率密度、小尺寸的特性使得GaN和SiC成为功率半导体的新宠。根据Yole预测,至2026年,全球IGBT市场规模将达到121亿美元,2019年至2026年复合增长率达13.1%。中国是全球IGBT消费市场,据预测至2026年,国内IGBT市场规模将达到35亿美元


本次功率半导体技术和应用创新峰会邀请到来自上海集成电路行业协会、上海市汽车行业协会、赛迪顾问、华太电子、英诺赛科、HELLER INDUSTRIES、基本半导体、爱仕特、中科四合、快克智能、贺利氏等协会及企业代表。2天的议程共话功率半导体的现状、应用及发展前景,推动中国企业迈向世界。


会 议 议 程






咨询热线



孙梅 女士(Summer Sun)

电话:400 650 5611

+86 182 3187 0376

邮箱:mei.sun@rxglobal.com



 

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