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NEPCON ASIA 亚洲电子展将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办！此次将汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，助力客户高效捕捉新商机，拓展新领域，精准对接新客户，促成产业链上下游的深度商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
2026年预计展会规模
90,000m²
展示面积
160,000m²
同期展会总展示面积
600+
参展企业
3,500+
同期展会总参展企业
77,000+
专业观众
170,000+
同期展会总专业观众
2,500+
国际观众
5,000+
同期展会总国际观众
40+
现场活动
80+
同期展会总会议活动
1
Al全产业链一网打尽
• 瞄准人工智能全产业链千亿级赛道，打造亮点展示区
• AI产业硬件设施+AI应用产品，双管齐下，把握行业最热增长点！
• 9,000+新买家出席，共同探索未来电子新趋势！
2
深度拓展汽车电子行业
• 直面13,000+汽车电子买家！
• 车规级电子制造工艺展示+新能源技术呈现+车用电子标准研讨会，助力中国汽车电子技术再升级！
3
华南半导体封测行业全覆盖
• 创新专业的先进封装及IGBT & SiC模块封测工艺展示区
• 从技术升级、生产优化到供应链管理，全方位满足企业发展需求
• 精准触达200+OSAT及IDM企业！
4
出海不出国
• 多家海外电子协会携2,500+海外买家莅临现场,东欧+亚洲全覆盖!
• 海外专场采配会+技术沙龙+工厂参观，推动中外对话，技术交流！
• 重点目标国家：越南、马来西亚、泰国、印尼
多元跨界新商机
同期举办7大旗舰展
覆盖汽车、电子、显示、机器视觉、新材料5大行业
3,500+
展商
170,000+
专业观众
80+
会议活动
*以上请以现场实际为准。
NEPCON ASIA预计汇聚来自全球超过600+全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商，全面展示创新产品和先进电子电路制造技术，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。
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