NEPCON ASIA 2025
热度攀升！
600家全球供应商任你选
全面展示表面贴装技术、测试测量、点胶喷涂与焊接、智能工厂及自动化、半导体封测、周边电子配套设备及材料等前沿产品及解决方案，点燃电子制造行业创新火花。
精彩现场
国内观众
国外观众
五大特色板块
聚焦当下AI、机器人、柔性生产
解析当下热门领域的制造密码！具身智能机器人拆解区、AI 智能眼镜、柔性制造、电子成品包装、IGBT & SiC模块封测示范线，深度解析背后的技术与产线魅力。
六大热门论坛活动
解读行业的新技术、新趋势
开展SMTA国际论坛、深圳智能制造及SMT技术高级研讨会、半导体技术和应用创新大会-功率半导体技术及应用、AI智能眼镜产业趋势暨柔性制造峰会、汽车电子生产技术高峰论坛、英国-深圳创新工作坊：深入探索英国区域科技产业与投资机遇及各大赛事，从国际趋势到半导体封测，柔性制造到汽车电子，聚焦行业新趋势与落地实践，直击各大行业痛点。
海内外企业采购商莅临
新商机触手可及
众多有明确采购需求的核心买家和专业观众接踵而至，包括泰国、越南、韩国、日本、印尼、马来西亚等海外采购商，促进行业间深度交流，打开合作新路径。同时，主办方组织海外协会及国际观众前往日东、瑞松工厂参观，零距离感受中国制造模式。
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NEPCON ASIA预计汇聚来自全球超过600+全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商，全面展示创新产品和先进电子电路制造技术，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。
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