NEPCON China 2024| 第二十七届上海智能制造及SMT技术高级研讨会嘉宾及议程全新发布！

• 嘉宾简介：刘金伟，吉利汽车集团，可靠性专家新品质量总监

•演讲主题：汽车电子可靠性测试技术

• 演讲时间：4月25日 10:00-10:40

• 演讲摘要：

①可靠性测试背景介绍

②为什么说可靠性技术是提高产品质量到有效工具

③电子模块信号完整性测试-白盒测试与波形诊断

④DVP试验测试与可靠性综合应力试验区别

⑤如何开展可靠性测试、关键内容、应用案例

⑥可靠性测试三重境界：表面应用层、架构层、微观原理层

⑦总结：汽车行业可靠性未来发展趋势

•嘉宾简介：张红力，深圳联合净界科技有限公司，副总经理

从事静电防护研究、标准工作多年，资深静电防护专家。

致力于电子生产制造及半导体制造行业预防和控制静电领域推进智能化、信息化ESD防护技术和智能防静电管理系统。提升企业静电控制的软硬 件水平，满足静电防护的系统管理、实时监测、智能管控，以确保静电防护措施可靠有效。

• 演讲主题：智能制造领域ESD防护技术的应用

•演讲时间：4月25日10:40-11:10

• 演讲摘要：为了更好地帮助电子生产及半导体制造行业预防和控制静电三大模型的放电危害，(即HBM模型-人体模型;MM模型一机器模型;CDM模型一带电器件模型)。

本课题主要介绍新一代智能化、信息化的ESD防护技术和智能防静电管理系统。可以提升企业静电控制的软硬件水平，满足静电防护的系统管理、实时监测智能控制，以确保静电防护措施可靠有效。

•嘉宾简介：杨绪瑶，电子制造产业学院，PCBA工艺专家

从业20年来一直冲锋在生产一线，积累了丰富的实战经验，精通PCBA设计、生产各方面专业知识。

•演讲主题：PCBA核心工艺技能及案例分析

• 演讲时间：4月25日11:10-11:50

• 演讲摘要：讲解作为SMT工程师应该掌握的四个核心技能：DFM、钢网设计、炉温调试和失效分析，并详细分析实际生产中遇到的案例。

• 嘉宾简介：曾志忠，ESAMBER，中国服务中心服务总监 ，ESAMBER中国服务区服务总监

曾在SMT电子制造工厂服务多年，对SMT制造工艺、设备有深入研究，在ESAMBER工作10余年，服务于通信、汽车、医疗、军工等领域，对回流焊、波峰焊、选择焊、真空回流焊、真空气相焊、垂直固化炉等焊接设备点检验收、设备性能的提升及工艺改善方面做出较大贡献，对PCB/PCBA短路失效分析有着丰富的经验。

• 演讲主题：SMT工艺新技术赋能公司降本增效

• 演讲时间：4月25日13:20-13:50

• 演讲摘要：

①表面活化处理设备，能清洁PCB/PCBA表面的脏污，增强表面能，提升表面附着能力，针对汽车电子高压件在三防前的特殊应用(汽化等离子)，可从宏观层面清除助焊、锡珠残留，微观层面提升表面能，巩固三防质量，彻底杜绝电迁移带来的失效；

②回流焊/波峰焊在线炉温监控系统，取代传统测温板测温，一板一曲线，条码可追溯,数据上传MES系统，真空炉的真空腔体温度及压力实时监控，提升焊接品质，减少测温板使用次数，节省人力；

③针对手机防水，推出在线式精准镀膜应用，可减少人力、减少载具、气体等耗材应用，为工厂节省成本；

④返修工艺的管控:对PCBA或PCB的短路返修带来免拆除、非破坏、无损伤的高可靠性解决方案，提升返修效率，降低返修成本。

•嘉宾简介：统雷雷，中兴通讯(南京)有限责任公司，PCBA工艺资深专家。从业20年来一直冲锋在生产一线，积累了丰富的实战经验，精通PCBA设计、生产各方面专业知识。

• 演讲主题：中兴南京5G智能工厂超级自动化的实现

• 演讲时间：4月25日13:50-14:30

• 演讲摘要：制造业自动化升级，极大提高了产出效率，节省了大量人力，为企业创造了更多可观收益。但从宏观层面看，大多数企业止步在“点”的自动化，而未创建“点”与“点”的联接，导致断点过多，阻碍了企业进一步升级。

中兴通讯全球5G智能制造基地，作为公司在5G领域的重要战略部署，承担着我司制造能力升级、打造通讯制造行业标杆、提升公司影响力的重要角色。在实现单板生产、测试、装配、包装、物流等关键节点较高程度自动化的基础上，创新性地提出“5G制造5G”的理念，大力投入人才、经济资源，构建数字化生态系统，实现全流程数据贯通，完成“面”的编织。

在此基础上，又着力开发IOC、生产云等支点“大脑”，最终实现对各流程的控制、优化，打通流程断点，稳步推进构筑一套极致高效的、高兼容性的“自产生、自分析、自解决”超级自动化系统。

•嘉宾简介：黄益军，电子制造产业学院，专业从事高可靠组装技术研究，对PCBA可制造性设计、可靠性设计、制造工艺、组装缺陷分析有深入研究。

• 演讲主题：BTC封装器件高可靠组装技术详解

• 演讲时间：4月25日14:30-15:00

• 演讲摘要：详细讲解BTC器件的组装技术难点，从设计、生产两方面分别讲解解决要点。

 •嘉宾简介：李福盛，北京康普锡威科技有限公司工程师 博士研究生学历。

现任北京康普锡威科技有限公司材料研发工程师，主要研究方向为：微电子互连焊料的技术开发及应用推广。参与国际自然科学基金面上项目1项，发表SCI论文7篇，其中，一区TOP论文2篇，申请专利2件。

• 演讲主题：高可靠互连焊接的研究进展及发展前景

• 演讲时间：4月25日15:00-15:30

• 演讲摘要：汽车电子、5G通讯、航空航天等特殊领域对互连焊料提出了更苛刻的可靠性要求，传统SAC305焊料存在耐冲击性差、焊料组织及界面IMC层易粗大及电迁移等问题，其可靠性无法满足车载电子等高可靠场景的使用要求；另一方面，随着电子元器件“软小轻薄”的发展趋势，低温无铅互连焊料越来越被业界所关注，传统SnBi58焊料表现出明显的脆性，可靠性低。

本报告针对现阶段焊料服役过程存在的可靠性问题，结合康普锡威在高可靠互连焊料领域的开发经验，从“无铅焊料的高可靠趋势”、“车规级焊料的高可靠研究”、“低温焊料的高可靠研究”三个方面介绍高可靠无铅焊料的研究进展及发展趋势。