根据 Mordor Intelligence 发布的专项报告显示,2025 年全球电子制造服务市场规模已达 6201.6 亿美元,2026 年预计将突破 6633.4 亿美元;从长期发展趋势看,到 2031 年该市场规模有望达到 9093.2 亿美元,2026 年至 2031 年期间复合年增长率将稳定保持在 6.51%,展现出持续稳健的增长潜力。从产业链核心环节来看,半导体制造能力的扩张为电子制造业发展提供了关键支撑。根据 SEMI的报告显示,2025 年全球半导体行业将启动 18 个新晶圆厂建设项目,其中包含 3 座 200 毫米晶圆设施和 15 座技术更先进的 300 毫米晶圆设施,这些新建产能预计将在 2026 年至 2027 年陆续投入运营,有效缓解全球半导体产能紧张局面,为电子制造业下游应用提供充足供给。
总体而言,电子制造业正从规模扩张向高质量发展转型,产业链各环节协同发展态势良好,未来将持续释放增长潜力,为全球科技产业创新提供重要支撑。
趋势引领,NEPCON China 2026拟重点邀请电子产品制造的OBM,EMS 企业的管理、生产制造、工程技术、采购、设计研发、测试测量、自动化等部门,通过电子制造产业链配套活动及商贸对接,为产业链上下游企业在电子制造领域的产品研发、产能配套、零部件采购及业务拓展提供高效的对接交流机会。
本届NEPCON China 2026转型升级,与S-FACTORY EXPO 智能工厂及自动化技术展及励展博览集团布局在日本市场多年的FAC TEC电子工厂设施展同期同地举办,完整呈现“电子生产设备”、“设备配件/耗材”及电子产品生产制造企业的所需的“端到端工厂设施”,为“电子产品生产制造产业链”打造一站式商贸采购的全新展会平台。
参展联系
谷冰蓉 女士
电话:+86 21 2231 7010
邮箱:julia.gu@rxglobal.com
拟邀买家企业
*以上排名不分先后
干货满满,共绘蓝图
全球先进工厂发展峰会——绿色制造与可持续发展领导者论坛
技能比赛
•全国电子制造行业焊接技能大赛上海分赛区
•全国电子制造行业PCB设计大赛
•线束线缆制作工艺与操作技能大赛东部分赛区
•板级故障分析与维修技能大赛--东部分赛区
国家日技术沙龙
• 马来西亚国家日技术研讨会
• 泰国国家日技术研讨会
• 越南国家日技术研讨会
商贸活动
• 专场商贸对接会
• 商贸导览团
全球先进工厂发展峰会——绿色制造与可持续发展领导者论坛
汇聚全球绿色制造领袖,探讨未来工厂的可持续发展战略,聚焦如何通过可持续制造提升企业竞争力与长期效益。届时来自国际知名企业、研究机构及标准组织的领导者将分享在零碳工厂、循环经济、数字化能效管理等方面的优秀实践,为参会者提供全球视野下的战略洞察,助力企业在低碳转型中抢占先机,实现经济与环境的双赢。
技能比赛
本次技能大赛包含全国电子制造行业焊接技能大赛上海分赛区、PCB设计大赛、线束线缆制作工艺与操作技能大赛东部分赛区、板级故障分析与维修技能大赛东部分赛区四大板块。通过系统化实操训练,参赛者将深入掌握从焊前准备、规范操作到质量控制的完整焊接流程,锤炼高速高密高可靠PCB设计能力,精通精密线缆组件工艺与质量控制核心,提升故障分析、图纸阅读与维修排故的综合技能,为电子制造业培养高技能人才。
国家日技术沙龙
举办马来西亚、泰国、越南三场国家日技术研讨会,邀请MyIOTA、VEIA等海外行业协会及当地领军企业代表,聚焦东南亚电子制造产业政策、技术需求与合作机遇。议题涵盖当地投资环境、供应链配套、智能制造技术转移等,与会者将深入了解东南亚市场动态,探索跨境技术合作与产能布局新路径,共同推动区域电子产业链的协同发展与创新升级。
*以上活动请以现场为准。
数据来源于Mordor Intelligence、SEMI。
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参展联系
谷冰蓉 女士(Julia Gu)
电话:+86 21 2231 7010
邮箱:julia.gu@rxglobal.com
参观联系
孙梅 女士(Summer Sun)
电话:400 650 5611
+86 182 3187 0376
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