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NEPCON China 2024
4月24-26日 | 上海世博展览馆
展位号：1G46
伊赛仑特
创立于2012年的伊赛仑特，是一家提供SMT电子装配制造设备及半导体检测及先进封装设备的行业领跑者，我们为客户提供日本，韩国，德国，瑞典及美国等世界一流的产业设备，作为先进的整体解决方案提供商，我们专注于以创新、持续改进和高性价比的制造解决方案满足客户的各类需求。
今年是我们首次参加NEPCON China展会，我们非常欣赏及赞同本届展会的理念所推出的全新策划“行业主题日”，推出了EMS、汽车电子、半导体封测、新能源制造四大行业主题日。对于公司未来的发展，我们同样开始专注于汽车电子，半导体封测及新能源制造等领域，并为此带来了多款技术与产品。
MYCRONIC高速喷印机
产品特点：
可应对不同挑战的工艺灵活性，从高密度板组装，柔性板组装，三维封装，嵌入式板组件等等，告别传统的丝网印刷钢网制作。
KOHYOUNG 高精度SPI/3D AOI Meister系列
产品特点：
采用AI算法技术，除了能完美应对传统SMT产线的锡膏及炉前炉后元件检测，还可针对先进封装SiP产品的Flux检测以及Die元件的检测。支持1000级到100级的洁净厂房安装要求。
SSP高精度植球设备
产品特点：
随着AI时代的来临，GPU的迅猛发展，HBM高带宽存储芯片及光模块产能的高速发展，对于BGA及CSP元件也将成几何式增长，为此我们也带来了世界先进技术的板级封装植球设备，可同时对两种不同的球径的产品进行作业。
INTEKPLUS AVI六面检测设备
产品特点：
BGA及CSP植球后的六面检测设备，已在国内外众多大型封测厂使用，拥有完整的产品检测系列，同时还可提供针对内存条及SSD等的六面检测设备。
此外，我们还将展出NORDSON MARCH等离子清洗，ASYMTEK点胶及涂覆等设备，为各大汽车电子厂商的首选设备。
随着科技的日新月异，电子制造行业向自动化，柔性化，智能化及定制化方向加速迈进，如何突破边界，带来更多高精度、高速度、高可靠、定制化的产品及服务将成为我们的使命，期待您的到来开启合作共赢的第一步！
图文来源：伊赛仑特
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