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50亿!《黑神话:悟空》火爆上线,硬件升级风暴席卷全球,带动电子装备热潮

50亿!《黑神话:悟空》火爆上线,硬件升级风暴席卷全球,带动电子装备热潮 电子制造全智道
2024-09-06
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行业新闻


《黑神话:悟空》,收入超50亿元人民币

《黑神话:悟空》8月20日上线当天,搭载英伟达40系显卡的游戏笔记本电脑成交额同比增长100%;电脑组件整体品类成交额同比增长120%,带动游戏本等终端销量高增。


根据数据分析平台Gamelytic数据显示,发售以来,销量已突破达到1070 万套,好评率超97%,平均游戏时间9.7小时,总收入超过4亿美元并且迅速登上Steam排行榜榜首,实际同时玩游戏的人数出现激增,超过了年初的现象级游戏《幻兽帕鲁》,直接攀升为Steam所有游戏在线人数历史峰值中的第二名,目前排名第一的是《绝地求生》,在线玩家数峰值为323.6万,而《黑神话:悟空》同时在线玩家数超过300万。

图源:SteamDB


对于后续的销售情况预测,高盛在最新的报告中指出,采用保守的7倍转换比率(从Steam PCCU到PC销售量的转换),基准情景下《黑神话:悟空》在Steam上售出超1200万份,收入超过30亿元人民币,而乐观情况下则可能售出2000万份,收入超过50亿元人民币,这还不包括WeGame和PlayStation平台销售。

引发电子相关设备爆炸式增长!

显卡类同比增长200%,组装机类同比增长超150%

NEWS

这款游戏以其高画质和复杂的游戏场景,对硬件性能提出了极高要求,带动了相关电子设备的销售热潮。为了顺畅运行游戏,玩家们不得不升级自己的电脑配置包括显卡、处理器、主板、内存、硬盘、散热系统、游戏手柄等。


根据京东方面提供给《中国电子报》的数据,8月20日《悟空》游戏上线当天,显卡品类成交额同比增长200%,组装机品类成交额同比增长超150%。


此外,电脑配件销量在游戏上线期间周环比提升了48.8%,显卡的GMV周环比增长60.6%。同时,游戏的成功还激发了对游戏相关电子产品的创新和定制产品的需求,如《黑神话:悟空》联名款的固态硬盘和游戏鼠标等,这些产品因其独特的设计和与游戏的关联而受到玩家的青睐。

市场长期向好

游戏高端配置需求驱动稳定增长

NEWS

IDC数据显示我国游戏本行业长期增长潜力显著,预计至2028年游戏本出货量有望达到920万台,2024-2025年复合增长率达4.2%。据Sandalwood数据,游戏笔记本占笔记本市场份额从2023年的37%增长至2024年的40%。在消费游戏本芯片结构上,Intel+NVIDIA组合占据主导地位,其中RTX40系列显卡因其卓越性能和性价比成为市场主流。

《黑神话:悟空》国产3A游戏的高画质需求,推动了游戏玩家对高性能游戏笔记本的升级需求,这些需求的关键组成部分是半导体芯片及线路板组装,不仅带动了消费电子市场对高性能芯片的需求,更进一步刺激了电子制造行业的技术进步和市场扩张


NEPCON ASIA 2024

2024.11.6-8

亚洲电子生产设备暨微电子工业展(以下简称NEPCON ASIA紧跟行业发展趋势,将于2024年11月6日至8日在深圳宝安国际会展中心隆重举办,预计汇聚来自全球600+高质量展商,全面展示全球电路板组装、半导体封测、智能工厂及自动化三大板块的前沿技术与先进电子制造解决方案,打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的电子制造行业盛宴。

同期举办超40场论坛,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、新能源、汽车、激光、3C、家用电器、通信、5G、物联网、人工智能等热门话题,与专家大咖、行业内精英及CEO深入了解市场动脉及发展趋势,探索在高增长应用领域中的新生意,新未来,共同打造一场智慧与灵感迸发的思想盛会

01

电子制造论坛


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SMTA华南高科技技术研讨会(收费)  

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SMTA华南高科技设备研讨会

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SMTA华南高科技技术工作坊(收费)

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2024(第二十六届)深圳智能制造及SMT 技术高级研讨会


02

半导体封测论坛


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2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会
论坛一:SiP及先进半导体封测技术

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2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会
论坛二:功率半导体技术及应用

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首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2024)

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先进封装关键技术及高可靠性发展论坛


03

新能源论坛


·

新能源产业技术及应用论坛


04

汽车电子论坛


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2024动力电汽化核心技术论坛


05

智能工厂及自动化技术论坛


·

AI赋能智慧工厂:引领电子制造未来


06

ESG论坛


·

ESG为中国先进制造业带来什么影响?

·

消费电子制造ESG转型:零碳(近零碳)智能灯塔工厂转型之路


07

赛事及颁奖活动


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第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛-总决赛

·

第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能总决赛

·

第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛-广东分赛区

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“ESAMBER屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛

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第十八届卓越奖颁奖典礼


展馆布局图

七大细分主题采配会

部分参展商

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*活动以实际现场为准。


END

关于 NEPCON ASIA 2024

汇聚亚洲全品类电子生产企业买家,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案,促成产业链上下游商业合作,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

参展联系:谷冰蓉 女士

电话:+86 21 2231 7010

邮箱:julia.gu@rxglobal.com

参观联系:李海宾 女士

电话:  400 650 5611

邮箱:  haibin.li@rxglobal.com

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