投资120亿！士兰微新项目开工
士兰微电子8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）在厦门市海沧区正式开工。项目总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力。项目建成后将较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，同时促进国内 8 吋碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。
300亿！又一8英寸碳化硅项目投产！
据了解，三安意法半导体项目总投资约300亿元，将建设一个技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂，全面整合了8吋车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。项目达产后，将建成全国首条8吋碳化硅衬底和晶圆制造线，年产48万片8吋衬底及车规级芯片，预计营收170亿，成为全国首条此类制造线。
此外，三安光电同步在重庆建8英寸SiC衬底厂，总投资70亿，预计8月底通线，年产能48万片。全球半导体公司加速进入8英寸SiC生产，中国供应商有望主导市场，天岳先进也在扩大8英寸产能，预计到2025年市场需求将大幅增长。
再投12亿！知识城小鹏汽车智造基地准备扩建！
肇庆小鹏新能源投资有限公司广州分公司计划投资12亿建设小鹏汽车广州智能网联汽车智造基地二期项目。
项目位于广州市黄埔区九龙镇广河高速以南、九龙大道以西。项目总建面74万平米，用地82万平米，含冲压、焊装、涂装、组装等车间及仓库、公共设施等，建成后年产30万套纯电动乘用车车身零部件，年工作250天，两班制，每班10小时。
功率半导体封测工艺示范区
为了把握功率半导体市场的增长机遇，帮助企业深入了解半导体封装测试领域的尖端技术和先进设备，IC Packaging Fair半导体封装技术展将于11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕！主办方精心筹备并全新推出了“功率半导体封测工艺示范区”，聚焦展示SiC模块三条工艺路线，助力企业实现技术升级。
助力半导体封测企业在激烈的市场竞争中脱颖而出
加速实现技术突破与产业升级！
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聚焦SiC模块，共探未来！
围绕SiC封测工艺线，聚焦SiC材料的特殊封装要求，展示三条各具特色的工艺段：
（1）采用预固晶贴片与独立烧结炉的传统组合方式；
（2）集预固晶贴片与烧结功能于一体的二合一创新系统；
（3）融合超声固晶技术与烧结炉的先进组合方案；
全面展示固晶银烧结、超声焊固晶、组装堆叠回流、绑线与塑封除胶、切筋成型及动静态终测等SiC工艺段。
SIC固晶银烧结工艺段
四大半导体封测论坛
20+设备，60+品牌
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深圳宝创电子设备有限公司
展位号：9A11
预烧结贴片机 SV360L
产品介绍：
宝创(BCB) SV360L预烧结贴片机是SIC碳化硅表面贴装技术生产线上不可或缺的关键设备，其主要功能在于对银膏/银膜进行预烧结处理，以提升后续电子元件贴装的焊接质量和效率。这一设备的设计与功能紧密贴合现代电子制造业对高精度、高效率及高可靠性的严苛要求
1.支持多元物料场景生产。宝创SV360L预烧.结贴片机设备具备强大的物料处理能力，能够轻松应对包括银膏和银膜工艺在内的多种物料，全面满足不同生产场景下的多样化需求，确保生产线的灵活性和高效性
2.高精度操作。宝创SV360L设备内置高精度BONDHEAD系统，其操作精度可达到惊人的±10μm，这一高精度特性确保了贴装过程中的准确性和一致性，为电子产品的卓越品质奠定了坚实基础
3.多种上料方式。为满足不同生产流程和物料类型的需求，宝创SV360L预烧结贴片机设备支持华夫盘(Waffle Tray)、晶圆盘(Wafer Die) 和卷带(Tape Form)等多种上料方式。这种灵活多样的上料方式设计，使得设备能够轻松融入各种生产环境，提升整体生产效率
4.自动化与智能化。宝创SV360L设备集成了先进的自动化模块设计和智能生产管理功能，能够根据客户的不同配置需求进行灵活调整，实现高效、智能的生产过程。这一特性不仅降低了人工操作成本，还显著提升了生产线的整体智能化水
5.兼容性。宝创SV360L预烧结贴片机设备全系支持MES、SecsGem等主流通讯协议，实现了实时通讯上传生产数据的功能。这一特性使得生产管理者能够随时掌握生产线的运行状态和生产数据，便于进行精准的生产管理和追踪
6.应用领域广泛。凭借其卓越的性能和广泛的应用适应性，宝创SV360L预烧结贴片机设备在SIC、先进封装、功率半导体、新能源等多个领域均得到了广泛应用。它已成为这些领域头部客户提升生产效率、保障产品质量的重要工具
7.主要技术参数
贴装头数量：1/2/3PCS（可根据客户需求拓展）
热压头数量：1/2/3PCS （可根据客户需求拓展）
贴片定位精度：±10um
UPH：1.5s / Die （不含保压时间）
温度：max. 250℃
压力：max. 350N
工艺方式 ：银膜+银膏
上料方式：晶圆+华夫盒+编带+弹夹
8.总结
宝创SV360L预烧结贴片机设备的面世，不仅为电子制造业带来了焊接质量的显著提升，还通过其自动化和智能化的设计特点，推动了生产效率和产品可靠性的飞跃。作为现代电子制造业不可或缺的关键设备之一，宝创SV360L预烧结贴片机设备正持续引领着行业向更高水平发展
广州诺顶智能科技有限公司
展位号：9A11
PNP6600EVO 多功能固晶机
产品介绍：
1.PNP6600EVOad高精度多功能固晶机应用于光通讯领域及Chiplet 技术的固晶设备。精度和功能要求极高，XY贴装精度达到±4um@3σ 旋转角度±0.1°3σ。需兼备中转台定位，实现高精度工业相机识别，已获得多项发明专利
2.PNP6600EVOa共晶焊固晶机应用于共晶领域，吸嘴和平台单独控温，惰性气体氛围保护，可实现普通共晶焊及摩擦共晶焊，根据客户工艺参数的调整，降低焊料空洞率，XY贴装精度达到±7um@3σ旋转角度±0.1°3σ
3.PNP6600EVOc预烧结固晶机应用于IGBT领域，可兼容银膜转印及银膏印刷工艺，吸嘴和平台单独控温，基板和芯片温度保持一致，惰性气体氛围保护，可实现芯片预烧结功能，XY贴装精度达到±7um@3σ旋转角度±0.1°3σ
4.PNP6600EVOf倒装芯片固晶机应用于FC多领域，可兼容倒装回流焊及倒装超声焊工艺。具备180度芯片自动翻转及助焊剂蘸取功能，气浮式高精度贴装头，实现XY贴装精度达到±5um@3σ旋转角度±0.1°3σ
5.PNP6600EVO多功能固晶机可通过不同的模组搭配，实现客户不同工艺的固晶类型，为半导体领域提供国产多功能解决方案。可兼容点胶、蘸胶、倒装、加热、UV等功能，XY贴装精度达到±7um@3σ旋转角度±0.1°3σ
松下电器机电（中国）有限公司
展位号：9A11
芯片接合设备/MDP300
产品介绍：
松下 MDP300 热贴机型，面向碳化硅模块封装研发。改变传统热压方式，创造性地增加松下成熟的超声技术，实现低压力，低温度贴装的同时生产性双倍以上提升。为碳化硅封装行业带来革新,为企业提高效率，降低成本作出贡献
深圳市思立康技术有限公司
展位号：9A11
真空甲酸焊接设备 TFV-300
产品介绍：
思立康甲酸真空炉可实现芯片与基板、基板与散热板、盖板与壳体的焊接工艺，更小的空洞使焊接器件具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性高的优点。该设备优化的电气与软件控制系统，保证整体系统稳定性能。
特点：
1. 适用于焊片或焊膏焊接，采用热板接触式加热，焊接温度高达400℃
2. 每个腔体的冷却水流量、温度均可以独立监控，并可根据温度反馈调整水流的通断
3. 精确的压力稳定控制≤1mbar，腔体压力独立控制，焊接内部气泡最大的空洞率≤1%
4. 精确的气体流量控制，适用于氮气、氮氢混合气体、氮气+甲酸混合气体的无助焊剂焊接工艺
无尘烤箱 TNO-2684
产品介绍：
简介：无尘烤箱通过热风循环系统，在高温下进行材料处理和加工。可应用于半导体、电子元器件、汽车电子、通讯等工业产品的烘烤、干燥预热、老化等用途。
特点：
1. 满足快速降温的水冷结构
2. 满足百级/千级无尘的工艺环境
3. 超温及过载保护等多种安全措施
4. 内部腔体采用全镜面不锈钢（SUS304）设计
5. 氧含量可以控制在50ppm以内，有效防止产品氧化
深圳正实自动化设备有限公司
展位号：9B80
A10 全自动视觉印刷机
产品介绍：
A10全自动视觉印刷机主要应用于mini LED,半导体印刷,智能手机领域，智能穿戴，能完美满足03015、0.15Pich等密间距，高精度工艺要求
北京中科同志科技股份有限公司
展位号：9A11
全自动纳米银/纳米铜正压烧结炉 sin270
产品介绍：
全自动纳米银/纳米铜正压烧结炉，主要以机械压力烧结为主，在施压设备选择上，本设计使用精密液压控制系统，实现高精准施压。在整体炉腔及结构设计上采用真空密封结构设计，在烧结时可在真空环境或其他惰性气体（两种或两种以上）保护氛围内进行烧结，提升产品烧结质量
整体设备包含：自动上下料系统、施压系统、真空系统、加热系统、温度控制系统、冷却系统等。预压和本压两个阶段
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