人形机器人新突破，尊界S800黑科技炫酷来袭，马斯克Grok 3点燃AI大战，半导体行业未来可期！

我国人形机器人又有突破

（图源：央视新闻客户端）

北京市人形机器人创新中心自主研发的“天工”人形机器人在基于视觉的“感知行走”、复杂地形高速奔跑、跨越大高差台阶等多项关键功能上实现重要突破。最近，由北京市人形机器人创新中心自主研发的“天工”人形机器人在户外真实地形测试中，成功登上北京通州区海子墙公园最高点，成为可在室外连续攀爬多级阶梯的人形机器人。借助具身“大脑”和具身“小脑”，“天工”机器人能够在行进中精准识别前方地形，并实时调整全身动作和步态，在沙地、雪地、山坡等多种复杂地形中实现高速奔跑，奔跑速度已经由最初的每小时6公里提升至每小时12公里。

新闻来源：第一财经

北京时间2月18日12时，马斯克在X平台直播，宣布其AI公司xAI发布新旗舰AI大模型Grok 3。Grok 3包括Grok 3和Grok 3 mini两个版本，后者回答速度更快但准确性稍逊。xAI团队展示了Grok 3在AIME、GPQA和LCB基准测试中胜过GPT-4o、Claude 3.5 Sonnet、DeepSeek-V3、Gemini-2 Pro等模型，表明其在数学、科学和代码数据集上表现更优。

Grok 3的训练计算量是Grok 2的10倍多，并支持推理能力和测试时计算能力，表现超过其他高配模型。Grok 3和Grok 3 mini具备DeepSearch、Think、BigBrain三个功能按钮，支持研究、头脑风暴、数据分析、图像生成和代码生成。

Think模式类似于OpenAI的推理模型，BigBrain模式适合解决数学、科学和编程问题。Grok 3模糊化部分推理过程以防止知识蒸馏。新增的DeepSearch功能对标OpenAI的DeepResearch，可深度搜索互联网和X平台，提供摘要回答。

新闻来源：澎湃新闻

西门子数字工业软件2月18日宣布，作为与台积电持续合作一部分，已为台积电InFO封装技术提供经认证的自动化工作流程，这套流程采用西门子业界领先的先进封装集成解决方案。

西门子数字工业软件电子电路板系统资深副总裁AJ Incorvaia指出，很高兴与台积电开展持续合作，开发出由Innovator3D IC驱动、经认证的Xpedition Package Designer自动化流程，即使时间和设计复杂性的压力不断增加，该流程也能为客户提供丰富多样的设计途径。

AJ Incorvaia表示，西门子Innovator3D IC驱动的半导体封装领先解决方案，结合包括InFO在内的台积电3DFabric先进封装平台，使我们的共同客户能够实现真正卓越的、颠覆产业的创新。

新闻来源：十轮网

2024年Q4全球半导体制造业强劲收官，2025年前景持谨慎乐观

SEMI 在其 2024 年第四季度发布的《半导体制造监控（SMM）报告》中宣布，全球半导体制造业在 2024 年第四季度以强劲的业绩和大多数关键行业领域的稳健同比增长（YoY）结束。该报告是与 TechInsights 合作编写。2025 年初，行业前景持谨慎乐观态度。尽管与 AI 应用相关的投资势头强劲，但季节性和宏观经济不确定性可能会阻碍短期增长。

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2024年第四季度，电子产品销售额同比增长4%，预计2025年第一季度将同比增长1%。集成电路（IC）销售额在2024年第四季度同比增长29%，预计2025年第一季度将继续增长23%，主要得益于人工智能（AI）驱动的高性能计算（HPC）和数据中心存储芯片需求的持续增长。

中国投资在WFE市场中占据重要地位。后端设备方面，测试部门环比增长5%，同比增长55%，组装和封装部门同比增长15%。预计2025年第一季度这两个细分市场的环比增长率将在6-8%之间。

新闻源于：全球TMT