电子成品自动化包装市场需求旺盛
随着电子成品生产规模的不断扩大以及人力成本的上升，企业对于自动化包装设备的需求日益增加，以提高生产效率、降低人工成本和减少人为误差。据QYR（恒州博智）预测，全球电子成品自动化包装市场规模预计2030年将达到213亿元，年复合增长率（CAGR）为7.1%（2024-2030）。目前，头部电子制造商已实现较高的自动化水平，然而，在数量庞大的中小型电子企业和代工厂中，包装环节的自动化程度仍有待提升。
应用领域海量机遇
消费电子领域
家电领域
新能源电池领域
作为国际知名的电子制造全产业链展示平台，NEPCON ASIA 2025打造电子成品自动化包装示范区，综合展示自动化技术在成品包装各环节中的优质设备与技术，旨在精准把握市场中庞大的存量改造需求及增量需求，助力行业加速迈向自动化包装的新阶段。
高效对接电子制造市场
提升商业匹配度
● 精准锁定汽车电子、半导体、消费电子等高附加值行业，把握电子制造行业新机遇；
● 直击目标市场， 减少市场开发成本。
专属示范区商务配对服务
精准对接买家需求
● 专属商务配对，精准对接高潜力客户，提高合作成功率；
● 迅速建立合作关系，促进电子制造行业的快速推广。
多渠道全方位媒体曝光
快速帮助企业提升品牌知名度
● 专业媒体报道：通过与电子制造行业权威媒体的合作，确保参展品牌获得高质量报道；
● 现场直播与互动：展会现场大咖实时直播，和社交平台互动，扩大品牌影响范围；
● 线上线下联动宣传：365天不间断品牌曝光，助力展商持续提升品牌影响力。
*以上公司排名不分先后
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吴继钰 女士
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