【背景】
在精密半导体封装的世界里，挑战无处不在。大尺寸产品的弯曲悄然侵蚀着植球的精度，工艺的严苛要求将二次回流焊接拒之门外，而设备间FLUX与植球治具的壁垒，更是束缚生产的灵活性。这些不仅仅是技术难题，更是效率与品质之间的无形博弈。每一次微小的偏差，都可能成为突破的障碍。我们深知，唯有直面这些痛点，才能真正推动行业的进步。
【产品定位】
我们，讯科半导体（苏州）有限公司，着力于创新与突破，自主研发的SHB-220多轴混合球径植球系统，作为国内首台高精度半导体封装设备，它集双工位同步作业、超高精度定位和智能闭环控制于一体，有效解决传统单头植球系统的技术瓶颈，填补国内高端植球装备的空白，为芯片和先进封装领域提供高效、精准的解决方案。
【核心技术】
SHB-220集成双头植球、超高精度定位系统和全闭环智能化控制等核心技术，通过双工位并行作业和独立控制提升效率与灵活性，利用高精度视觉技术应对基板形变，并借助AI算法实现实时质量监测与自动调整，全面满足高端半导体封装对精度、效率和智能化的工业4.0需求。
【应用领域】
SHB-220多轴混合球径植球系统，以精密封装定义技术边界。贯穿半导体封装、消费电子、通信设备、汽车电子、医疗科技、航空航天六大核心领域，为高性能、高可靠、微型化芯片提供底层支撑。无论需求是极致集成、极端环境，还是生命级精度，这里，是智能时代的封装答案。
SHB-220多轴混合球径植球系统
—— 用极致精度，托起未来算力
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