会议议程
ICPF 光电融合及高速光通模组封测技术及应用大会
2025年4月24日（星期四）/ 1 号馆，封测剧院，1A80
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时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
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09:00-10:30 |
观众签到 |
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10:30-10:40 |
开幕致辞 |
刘永教授，电子科技大学，光电科学与工程学院院长 |
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10:40-11:05 |
AI驱动下的光电融合封装及其CPO实现 |
Sam Wang 博士，今日光电，创始人 |
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11:05-11:30 |
高密玻璃板级封装及异构集成工艺开发挑战及解决方案 |
张康博士，成都奕成科技股份有限公司，研发中心主任 |
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11:30-11:55 |
高速光电子芯片在片检测技术 |
张尚剑教授，电子科技大学，微波光子中心主任 |
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11:55-13:45 |
午休 |
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13:45-14:10 |
高带宽存储器（HBM）测试技术探讨 |
谢煜博士，深圳市亿图视觉，董事长 |
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14:10-14:35 |
高速光模块及AI测试方案 |
李利平，北京信而泰，技术总监 |
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14:35-15:00 |
光电融合芯片封装设计对算力和存力的思考 |
王绍祥 中科曙光 技术总监 |
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15:00-15:25 |
圆桌对话 |
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具体会议日程请以会议现场演讲为准，解释权归主办单位所有。
NEPCON China 2025
NEPCON China汇聚全球电路板组装供应商，提供覆盖电子，汽车，半导体，新能源等应用行业的先进解决方案，通过举办展览、会议、竞赛、奖项发布、贸易对接等活动，为来自不同地区、不同层级、不同应用行业的专业人士打造电子制造行业节日，提供获取新市场动态和趋势，优化供应链，提高企业竞争力的高价值商贸服务。
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展会参展报名事宜请联络
谷冰蓉 女士
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展会参观事宜请联络
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