Fac Tec China电子工厂设施展及NEPCON电子展为电子制造业量身定制，将于2026年6月2-4日在上海世博展览馆举办。本届展会汇聚全球创新力量，以“先进工厂设施”为主题，呈现智能化、柔性化与绿色工厂技术的尖端解决方案，包括表面贴装、测试测量、焊接、点胶喷涂、静电防护、绿色工厂等多个电子制程关键环节的新技术与新产品。
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一探2026全球绿色、智能、柔性的
新技术、新方案、新趋势
首为国际贸易（上海）有限公司
展位号：1G03
选择性波峰焊 AF iN4050A
产品介绍：
这款一体式选择性波峰焊系统可进行3种工程，配合生产线的设计，搭配输送带使用。尤其适用于种类多，产量少的生产线。
低热输入精密焊接，减少工件焊后校正、退火工序，缩减后续热处理能耗，间接降碳。
深圳市志胜威电子设备有限公司
展位号：1G25
在线式选择性波峰焊模组机
（喷雾机独立）
产品介绍：
选择性波峰焊由助焊剂喷雾、预热和焊接三个模块构成。通过编程， 助焊剂喷雾模块可对每个焊点进行选择性喷雾， 经预热模块预热后， 再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接，每一个焊点的焊接参数都可以“独立调整”。
深圳一苇科技有限公司
展位号：1F35
锡片裁切供料器 LBC-XP
产品介绍：
焊片裁切供料器是一款专用于生产功率半导体（IGBT）的自动化设备，可根据晶圆尺寸调整裁切规格，还可以模切能够焊接电容电阻大小的焊片（送料长度0.8mm左右）。目前主流焊带主要为锡基焊带、铅基焊带。
深圳市鼎华科技发展有限公司
展位号：1D55
BGA返修台 DH-A5
产品介绍：
解决PCBA贴片不良的返修，拆卸和对位焊接芯片
锐德热力设备（东莞）有限公司
展位号：1C60
Nexus 接触式焊接系统
产品介绍：
无空洞真空焊接工艺，适用于多种行业应用
深圳市兴高精达五金机电有限公司
展位号：1D02
选择性波峰焊喷咀
3-6-47 4-8-47 6-10-47 8-12-47 10-14-47等
产品介绍：
使用寿命400-600个小时
环保，对环境无害
深圳立德创新有限公司
展位号：1J01
德国 Ersa 全系列智能回流焊炉
产品介绍：
德国 Ersa 全系列智能回流焊炉（含氮气 / 空气工艺，适配 SMT 与半导体产线）
德国原装回流焊技术，全系列支持多温区独立精准控温，可选氮气 / 空气工艺，适配汽车电子、半导体等高可靠性焊接场景。模块化设计、低能耗、高稳定性，可显著降低焊接空洞、冷焊、温差偏差，兼容各类尺寸 PCB 与复杂元器件焊接需求。
Ersa 回流焊炉搭载智能能耗优化系统，采用高效隔热保温与精准控温技术，大幅降低加热能耗；氮气炉型号配备智能氮气流量控制与氧含量闭环管理，减少氮气消耗；低功耗风机与模块化设计，降低待机能耗，同时提升焊接良率，减少返工带来的资源浪费，助力产线低碳生产。
1、解决焊接空洞率高、冷焊 / 虚焊、温差超差导致的良率与可靠性问题
2、适配不同基板、焊膏与元器件的焊接工艺，满足汽车电子、半导体等高规格要求
3、降低能耗与维护成本，提升产线稳定性与生产效率，减少停机时间。
参展联系
谷冰蓉 女士（Julia Gu）
电话：+86 21 2231 7010
邮箱：julia.gu@rxglobal.com
参观联系
孙梅 女士（Summer Sun）
电话：400 650 5611
+86 182 3187 0376
邮箱：mei.sun@rxglobal.com
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