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2016年,AMOLED封装材料市场预期同比增长76%

2016年,AMOLED封装材料市场预期同比增长76% IHS显示研究
2016-08-22
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导读:AMOLED市场在整体显示器市场的份额持续增长,继2016 年出货量占比达到 11%后,AMOLED出货占比有望于2020 年攀升至22%。受益于此,2016年AMOLED封装材料预期同比增加 76%


IHS 中国显示产业研讨会继续火热报名中,9月1日前报名可优惠636元

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IHS Markit 首席分析师 Richard Son 表示,主动矩阵式有机发光显示面板(AMOLED)市场在整体显示器市场的份额持续增长,继2016 年出货量占比达到 11%后,AMOLED出货占比有望于2020 年攀升至22%。受益于此,2016年AMOLED封装材料预期同比增加 76%,销售额也将达到1.11 亿美元。


AMOLED封装技术对于OLED智能手机、OLED电视以及其他AMOLED设备的使用寿命和可靠性而言极为重要。AMOLED封装层能保护有机发光层避免受潮和氧化,同时对于物理冲击也可起到保护作用。


IHS Markit预估2016年AMOLED封装面积将到达400万平方米,同比增长62%。而 2020 年封装面积更有望快速增长至1300万平方米。


目前AMOLED 的主要封装技术有:

  1. 玻璃封装技术主要用于智能手机及其他他小型显示面板,玻璃封装技术也将主导 2016 年AMOLED封装市场。

  2.  金属封装技术:在AMOLED开发初期,金属封装技术也曾应用于智能手机用 AMOLED显示面板。目前则主要应用于AMOLED 电视面板。

  3. 薄膜封装技术(TFE):目前,在可穿戴设备及智能手机等采用柔性显示屏的应用中,薄膜封装技术的使用变得日益广泛。


IHS Markit预估2016年玻璃封装市场的销售额将达到6200万美元,占据整体封装市场的56%。但是随AMOLED 电视需求日益增长,其面积占比将得到快速提升。受益于此,金属封装技术的营收占比将于2017年超过玻璃封装技术,达到53%。




IHS Markit 2016年度 AMOLED封装材料市场报告 提供了封装技术和整体市场深入的数据与分析,包括技术市场份额预测和平均售价。


IHS 科技显示部门分析师将在201698日至9举办的IHS 中国显示产业研讨会中为您分析AMOLED产业的最新趋势,以及AMOLED设备技术及市场发展趋势。


会议中除了IHS 科技各领域的分析师发表最新研究,也邀请了来自显示器制造领导厂商、材料零元件供应商、电视制造商、新兴显示器技术开发厂商等世界各地的市场与领域专家来发表,并针对目前大家所关心的新应用与新策略的议题,特地开辟不同的专题做深度讨论。


※会议议程※


9月8日,周四
Session 1 :显示市场概况
全球平板显示市场展望与面板经营与产品战略, 谢勤益, 资深研究总监, IHS Technology
●  OLED,未来的显示技术!, Chang Hyuk Park, OLED中国推广部门总监, LG Display
●  韩国显示产业尤其是AMOLED的最新趋势 - 变革之风, YS Chung, Research Director, IHSTechnology


Session 2 :人机界面
●  嵌入式触控面板与新功能引领变迁, 谢忠利, 研究总监, IHS Technology
●  柔性触控传感器, Abraham Lin, 台湾办公室总经理, UniPixel

●  华映科技的3D保护玻璃技术和创新, 黄拓中, 首席策略执行官, 华映科技


Session 3 : 显示技术及发展路线
大尺寸面板产品及技术蓝图, 苏冠锦, 首席分析师, IHS Technology
车载显示器的应用 - 从面板到系统, Stacy Wu, 首席分析师, IHS Technology
台湾和日本显示器厂商战略分析, Linda Lin, Principal Analyst, IHS Technology


9月9日,周五

Session 4 : OLED及新材料
●  智能手机显示市场展望和未来动态, 于宁宁,首席分析师, IHS Technology

iXsenic®技术:革命性的显示制造解决方案, Edison Chang,Business Development Director, Evonik

●  VR和AR设备和PC的结合, 林信良, 首席分析师, IHS Technology


Session 5  : 柔性显示及新工艺
●  OLED设备技术和材料市场分析, Nolan Kim, Principal Analyst, IHS Technology
●  大尺寸显示器生产战略, 吴荣兵,首席分析师, IHS Technology
●  谈柔性及大型基板处理解决方案的最新进展, Eric Joely, CEO,Coreflow


Session 6  : TV& IT供应链
全球电视市场概况及供应链动态, 杨静萍, 研究总监, IHS Technology
笔记本和平板电脑供应链分析, Jason Hsu , Principal Analyst, IHS Technology
中国电视产业的机会及展望, Nick Jiang, Principal Analyst, IHS Technology


※参会费用※


特别优惠价

(8月18日前报名)

3,498元/人(含税)

优惠价

(9月1日前报名)

3,922元/人(含税)
标准价格 4,558元/人(含税)

团体价格

(3人及以上报名)

3,074元/人(含税)

* 参会费用含两天会议及资料(讲义及U盘)、茶歇、午餐及贵宾晚宴

* 税点 6%


※报名方式※

方法一:点击“阅读原文”,直接在线报名。报名成功后确认信将发送至您邮箱,并有专人跟您联络,告知银行账户信息,跟进付款及后续事宜。


方法二:邮件或电话联络我们索取报名表,填写完毕后邮件发回,完成报名。


联系人:蒋与杨

电话:021-24229126

邮件:queenie.jiang@ihsmarkit.com


备注:

1. 增值税发票将于收到汇款后开具并快递给您;如需提前开具请告知。

2. 在线报名除需填写参会者信息外,还需填写开票信息(增值税专用发票或增值税普通发票),以便我们及时开具发票。


※白金赞助商※


※黄金赞助商※



※合作媒体※



报名及赞助联络窗口:

蒋与杨小姐

电话:021-24229126

邮箱:queenie.jiang@ihsmarkit.com



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