VC是均热板/均温板,新一代的导热方案,比先前的方案更牛逼且好用,详见这俩视频:
现代高压缩度的电子设备(你用的手机,平板,笔记本电脑等)内部集成了性能强大的处理器和高密度元件,它们在高速运行时会产生大量热量。如果散热不及时,高温会导致设备硬件损坏或者烫到没法用,而厂商为了避免这种问题也就设立了各种软件与硬件上的温度墙——带来的表现就是降频(性能下降)
因此,高压缩度的机身内不同于它们拥有富裕空间的远房亲戚,需要有一套高效散热机制来及时将热量导出
更好性能表现的芯片代表着内部会叠加更高集成度,意味着更大的散热挑战。如果不加强散热,热量会在机身内部局部堆积,出现“热点”:负载一段时间后,可能后壳某一小块区域温度飙升到48℃而其它部分仅28℃。
游戏领域中,使用总体导热方案的设备中好的散热设计旨在把热点的热量均匀分散到更大面积,同时在保证人手舒适度的情况下降低局部温度峰值,利用机身外壳和周围空气更有效地将热量交换出去。
举例:现代游戏手机的机身内部由多层材料构成,包括铜质均温板、石墨片等,用于将SoC等元件产生的热量快速传导至机身各处进行散发。散热材料在紧凑机身中对于降低设备热点温度至关重要。
综上,由于高压缩设备体积小且元件密集,高效散热 对于确保性能稳定和使用舒适至关重要——这正是先进散热技术如VC均温板和“液冷”概念被引入的原因。(容我喝口水,这算第一段结束)
VC怎么工作
VC(Vapor Chamber)均温板/均热板,是一种新型高效导热组件。本质上,它是一个内部抽成真空的扁平密闭腔体,内壁附有毛细多孔结构(称为吸液芯),腔体中注入少量工作液体(通常为去离子水)当电子元件(CPU/GPU)产生热量传导到均温板的蒸发区时,腔体内的液体受热迅速沸腾汽化,吸收大量热能并形成蒸汽这些高温蒸汽在微腔内扩散开来,移动到板内较冷的区域(冷凝区)并放出热量重新凝结为液体液体则通过毛细吸液结构的作用被“抽”回蒸发区,如此循环往复,实现热量在板内的高效传递和均匀分布这个过程类似于小型的蒸发–冷凝制冷循环,只靠被动的毛细力就能在狭小空间内循环,也不需要额外的电开源又节流。
VC相对于铜管和石墨散热的优势
在传统高压缩度设备中,常用的散热材料包括导热石墨片和铜质热管等。VC均温板相当于新一代散热方案,我知道你看到这里大概在想这讲的都是啥玩意,所以我先举一下原先导热方案的实现方式
石墨散热膜:超薄的石墨片可以贴附在发热部件上,引导热量沿平面扩散。石墨材料价格低、质量轻,是早期手机常用的被动散热片。但其导热能力有限,难以应对5G时代剧增的热流密度。相较而言,热管和VC这类两相散热器件的导热系数高出石墨膜数倍,在5G手机中已逐步取代石墨成为主流散热组件
铜热管:热管是一根密封的细长铜管,内部亦含有少量液体和毛细灯芯,利用液体汽化-冷凝循环传热。它适合将局部热量沿着管轴“一维”方向快速传导到远端的散热区域。然而,热管毕竟是线状,覆盖面积有限,通常需要配合金属均热板或底座才能把热量进一步摊开。
VC均温板:工作原理上VC与热管类似,但形状为扁平板状,可在二维平面内传导热量,能将一个或多个热点的热流快速均匀分散到较大的面积上VC可直接贴附在芯片上作为均热底板使用,减少中间热阻,提升散热效率有测试表明,在相同条件下VC散热方案比仅用热管的方案热性能提高约15–30%简而言之,热管擅长远距离传热,而均温板擅长面内均温扩散二者结合可优势互补。在高性能手机和平板中,VC常覆盖处理器、大电池等大面积区域,有效降低设备各处的温差,避免机身出现局部过热。
广义的“液冷”散热概念
在消费电子领域,PC整机厂商常用“液冷散热”来形容他们的散热技术方案。(是的,我们也说过)
本质上,这指的是利用液态介质来传递和散发热量的方式,相对传统纯固体导热或风冷而言散热效率更高。“液冷”涵盖范围很广,包括被动的两相散热器件(如热管、VC均温板)以及主动循环液体的冷却系统。
值得注意的是,手机中的“液冷”大多指前者 —— 例如所谓的“液冷散热管”其实就是热管,其传热机理和PC中的水冷散热相似,都是通过在封闭管道内让冷却液不断蒸发吸热、冷凝放热来搬运热量不同之处在于PC水冷是依靠水泵驱动液体循环,而手机热管/VC是靠毛细力回流液体,在更小尺度上实现同样原理。由于热管呈细管状,覆盖面积有限,后来引入的VC均温板可以视作热管的“增强版”——通过平面化、微结构优化,实现更大面积、更高效的液态冷却
当然,“液冷”在更高功耗领域还指主动液体冷却:比如游戏PC或服务器中使用冷板、水泵和散热排的循环水冷系统,以及给数据中心CPU/GPU直接浸泡在介质中的浸没式液冷等。这些主动液冷方案相比空气风冷有显著优势,可以大幅提高冷却能力并降低风扇噪音。在手机等移动设备上暂不具备采用完整水冷循环的条件,但被动式的VC/热管液冷已经足以在有限空间内显著提升散热效果,满足当前高性能移动芯片的散热需求
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拯救者平板Y700四代搭载了全新升级的乾坤2.0VC导热系统,区别于常见的双层VC,
我们运用微米蚀刻技术,在 VC 底部蚀刻了特殊纹路,若把传统 VC 比作平缓流淌的河流,那带有纹路的 VC,就如同汇聚了无数运河的庞大水系,以汹涌之势带走热量。
实测数据显示,其冷凝液流速大幅提升15%,容量增大 20%。在顶部,我们还额外增加了毛细通道,加快冷凝液回流速度,进而实现最高 10% 的瞬时功耗跃升,让游戏性能持续高能在线。
大概就是这样,如果想了解更多信息可以看看我们这两期拯点科普Pro,大概能对这个问题有更好的解答

