迈威尔科技CFO在Evercore全球TMT大会上的官方发言和公司CEO Matt Murphy与英伟达CEO黄仁勋在COMPUTEX 2026的同台对谈。清晰的传达了如下观点:
随着AI基础设施建设进入系统级扩张阶段,瓶颈已从算力转向内存,再转向"连接"。在这场连接革命中,Marvell凭借在光互连、定制ASIC、高速DSP与CPO方案的全栈布局,已占据了战略核心位置。英伟达的20亿美元战略投资和黄仁勋"下一家万亿美元公司"的背书,为Marvell的长期增长逻辑提供了最强加持。

一、Evercore全球TMT大会发言综述:Marvell核心信号
6月2日,Marvell CFO Willem Meintjes在Evercore全球TMT大会上出席发言,系统地阐述了公司近期的增长态势与财务指引更新。
(1)持续上调的营收指引。 Marvell在近几个季度建立了持续超预期的"节奏"。从2025年9月起,公司首次给出了长期财务指引——当前财年100亿美元,次外财年130亿美元;随后在下一季度将这两个数字分别上调至110亿美元和150亿美元。而在刚公布的2027财年第一季度业绩后,公司再次上调指引:当前财年营收目标上修至115亿美元,同比增长约40%,次外财年目标上修至165亿美元,同比增长约43%。CFO强调,这一连续上调的趋势本质上由超大规模数据中心的资本开支扩张所驱动。
(2)数据中心业务已成绝对核心。 Marvell十年前数据中心业务占比不到10%,而上一季度这一比例已超过75%,且正以每年约40%的增速加速扩张。第一季度营收24.2亿美元,同比增长28%,环比增长9%,增量几乎全部来自数据中心业务。
(3)两大业务引擎:互连产品领跑,定制ASIC蓄力。 在数据中心内部,光互连产品(DSP/硅光/CPO/NPO解决方案)是本季度增长的核心驱动力,公司已将光互连业务的全年增速指引从此前的50%以上大幅上调至超过70%。定制AI芯片(XPU)方面,增速指引维持在20%以上,尽管季度表现有所波动,但管理层强调公司正在推进18个定制芯片项目,目标是到2028年将定制芯片在数据中心收入中的占比从目前的约25%提升到超过50%。
二、CEO与黄仁勋对话的核心内容及行业趋势判断
6月2日,COMPUTEX 2026大会第二天,Marvell CEO Matt Murphy发表主题演讲《AI扩展的未来取决于连接性》,并邀请英伟达CEO黄仁勋惊喜上台同台对谈。两人站在AI算力与网络互联的顶端,将双方深度的战略绑定关系推向台前,揭示了当前AI基础设施转型的核心趋势。
关键对话内容
(1)瓶颈正在从算力、存储向连接转移。 Murphy指出,AI基础设施的瓶颈依次出现在三个方面:先是算力瓶颈——英伟达成为首家市值突破5万亿美元的公司;接着是内存瓶颈——存储三巨头(三星电子、SK海力士、美光科技)分别达成万亿美元市值;而现在,"瓶颈正再次转移,重新定义基础设施极限的,是连接能力。"
(2)"下一家万亿美元公司"。 黄仁勋上台后第一句话即称:"女士们、先生们,下一个万亿美元公司。"黄仁勋解释道:"当您面对一个计算问题,将其拆解成许多部分,并分布到整个数据中心时,真正不可或缺的正是连接能力。这正是Marvell如此重要的原因。"
(3)互联技术路线:"能用铜就用铜,必须用光才用光。" 面对市场对光互联的极度关注,黄仁勋以务实态度定调:铜缆有其物理限制,在带宽和传输距离方面的限制内仍应尽可能使用铜缆;当遇到限制时,再利用光学技术进一步纵向扩展和向外扩展。"未来5到10年,将有大量铜被使用,同时也将有大量光学器件被使用。"Murphy则进一步指出,受制于物理法则,"铜缆边界"正向机架内部收缩,市场对机柜内近封装光学(NPO)和共同封装光学(CPO)解决方案的需求正急剧上升。
(4)战略合作深化:20亿美元投资+NVLink Fusion生态。 2026年3月,英伟达宣布向Marvell战略投资20亿美元,双方在机架级平台NVLink Fusion框架下深化合作,由Marvell提供定制化XPU和兼容NVLink Fusion的网络方案,英伟达提供GPU、CPU及配套系统。
行业趋势判断
核心判断:AI基础设施的下一个决定性战场——不是算力,也不是内存——而是"连接"。
黄仁勋与Murphy在对话中共同指出,随着AI模型走向大规模的"智能体(Agent)"时代,算力在系统整体性能中的重要性在相对下降。单一处理器的速度、内存容量已不足以支撑复杂的分布式计算任务,一个AI计算任务被分解为数十万个子任务,在分布于整个数据中心的海量GPU/XPU上运行,最终系统性能的决定性因素不再是单点算力,而是数据在芯片之间、机架之间、数据中心之间的移动效率。
具体而言,这一趋势呈现以下几个重要特征:
AI智能体驱动算力需求持续爆发。 黄仁勋指出,自主AI智能体正在兴起,能够运行复杂的工作流程和解决多步骤问题,这直接推动了AI硬件需求激增。Anthropic等AI应用领先企业预计二季度营收翻倍,首度实现营业利润,凸显AI产业链正从"烧钱叙事"转向"现金流循环叙事"。
资本开支规模呈指数级扩张。 摩根士丹利将2026年美国大型科技巨头资本开支预期从一年前的4,330亿美元大幅上修至8,050亿美元,2027年有望达到1.1万亿美元。到2028年,近3万亿美元AI相关基础设施投资将流经全球经济,其中超过80%的支出仍在前方。
Marvell的战略卡位恰处于连接瓶颈的最核心位置。 从数据中心内部的CPO/NPO方案、800G/1.6T扩展型光器件,到数据中心之间的同调DSP互连,再到以太网交换机、定制XPU及AVGO兼容的AEC/重定时器方案,Marvell几乎在所有互联关键环节布局领先,形成了连接领域的全栈能力。
三、投资分析
短期催化剂:
市值重估。 截至2026年6月2日收盘,Marvell股价收于290.79美元,单日飙升32.52%,市值达2,543.83亿美元。自2026年初以来股价累计涨幅超过200%。
分析师集中大幅上调目标价。 Stifel将目标价从230美元上调至321美元,维持买入评级,新目标价对应CY27E市盈率55倍;Benchmark目标价从130美元大幅上调至275美元;摩根士丹利上调至195美元;KeyBanc上调至260美元;花旗上调至225美元。
年度业绩指引大幅上修。
FY2027收入指引115亿美元,FY2028指引165亿美元,光互连业务增速上调至70%以上。
中长期逻辑:
连接瓶颈的不可逆性和结构性。 黄仁勋定调的铜光并行走势将延续5~10年。铜缆提供短期成本优势,但带宽与距离的双重限制使光互联替代成为必然——这是物理法则决定的长期趋势,而非短期主题交易。
Marvell的双引擎增长模型构成抗风险能力。 光互连提供确定性高速增长(FY27E预期增速70%+),而定制ASIC业务则提供通过18个在手项目及与亚马逊AWS战略合作带来的中长期期权价值。
英伟达战略背书形成生态壁垒。
20亿美元投资、共同客户定制化合作、NVLink Fusion联合推广,Marvell已深度绑定全球最大AI算力生态系统,与博通等竞争对手相比,这一战略绑定关系是独特的护城河。
盈利改善路径逐渐清晰。 虽然当前毛利率约52%(调整后约58%)有所承压,部分受低毛利率定制ASIC占比提升影响,但随着更高质量的光互连产品占比持续扩大,毛利率有望得到结构性改善。同时,FY2028收入目标165亿美元规模效应的落地将显著改善净利润率。
主要风险因素
技术路线与竞争风险:
光互联的超高增速依赖于CPO/NPO等新技术的商业化规模量产进程是否顺利。
竞争格局方面,博通在定制ASIC领域与Marvell处于"唯二赢家"的竞争态势,同时博通在连接方案上也持续加码。
Marvell在亚马逊Trainium系列中的定制芯片份额存在不确定性,Trainium 3主要由世芯电子提供,这一份额变动曾压制股价。
外部宏观经济风险:
美国科技巨头的资本开支若因经济周期或监管环境变化而出现放缓,将直接影响Marvell的收入增长预期。
中美半导体供应链政策变化亦构成地缘政治风险。
机构共识与分歧
共识面: 26位分析师上调盈利预测,市场广泛看好公司在连接瓶颈中获得的确定性高增长以及定制ASIC业务的中长期布局。
分歧面:
对估值水平的可接受程度——长期看多者认为PEG约0.16的估值合理,成长目标若持续兑现则溢价具备合理性;而偏谨慎观点则指出当前股价已计入了大量2028财年的成长预期,进一步上行需要来自CPO/AEC等新项目的持续超预期催化。
对Marvell与博通竞争关系的解读——部分观点认为,谷歌母公司Alphabet募资80亿美元投入自研芯片数据中心将提振博通订单,削弱Marvell的定制芯片相对优势;但乐观派则认为庞大的1.1万亿美元级资本开支足以容纳"双寡头"共存。
对Trainium定制芯片份额的关注——分析师此前普遍担忧Marvell在亚马逊ASIC供应链中的份额下滑风险,但随着光互连业务成为增长主驱动力,市场的焦点已从单点份额风险转向整体确定性增长。
展望
Marvell CFO在Evercore全球TMT大会与COMPUTEX上的发言高度一致,清晰地传达了一个核心信号:随着AI基础设施建设进入系统级扩张阶段,瓶颈已从算力转向内存,再转向"连接"。在这场连接革命中,Marvell凭借在光互连、定制ASIC、高速DSP与CPO方案的全栈布局,已占据了战略核心位置。英伟达的20亿美元战略投资和黄仁勋"下一家万亿美元公司"的背书,为Marvell的长期增长逻辑提供了最强加持。
从结构性投资逻辑看,Marvell同时享有"连接瓶颈的确定性高增长"与"定制ASIC布局的中长期期权"——这一双引擎模型在AI基础设施浪潮中具备稀缺性。对长期投资者而言,任何由技术性回调带来的估值支撑位修复,都可能构成在当前AI扩张周期中的战略性建仓窗口。投资者需重点关注三个关键验证节点:光互连70%+增速的逐季兑现情况、18个定制芯片项目的新增量产订单公告,以及与英伟达NVLink Fusion合作的商业落地进展。

