大数跨境

无氰光亮镀铜

无氰光亮镀铜 武汉艾特普雷
2016-01-08
4
导读:ATCu-208光亮碱性无氰镀铜产品特点1、 本工艺具有优异的分散能力和覆盖能力2、 可在非常宽的操作

ATCu-208光亮碱性无氰镀铜

产品特点

1、 本工艺具有优异的分散能力和覆盖能力

2、 可在非常宽的操作条件(电流密度、工作温度等)范围内得到光亮铜镀层

3、 镀液日常维护管理简便

4、 镀液中不含氰化物和其他强络合剂,废水处理简单

5、 可以在钢铁、黄铜等基体上作为打底镀层,也可以镀厚后直接镀镍-

使用方法

组成和条件

挂镀

滚镀

范围

最佳值

范围

最佳

开缸铜盐ATCu-208Aml/L

220-280

250

220-280

220

开缸铜盐ATCu-208Bml/L

280-330

300

280-

30

300

光亮剂ATCu-208C(ml/L)

0.5~2

1

0.5~2

1

光亮剂ATCu-208D(ml/L)

10~15

12

10~15

12

铜离子浓度(克/升)

13~17

15

13~17

13

镀液pH

8.8~109.5左右最佳)

镀液温度(℃)

35~5545°±3°最好)

阳极

电解铜

阴极电流密度

0.5~3

阴阳极面积比

1.5~2:1

镀液搅拌

无油压缩空气搅拌

过滤

连续过滤,每小时5~8个循环

槽电压(V

2~6

镀液配置

以配置1000升镀液为例:在镀槽中注入300升去离子水,然后加入300升开缸铜盐ATCu208B剂,搅拌均匀后加入250升开缸铜盐ATCu208A剂,再边搅拌边补充去离子水到体积。最后在搅拌下加入1升光亮剂ATCu-208C12ATCu-208D,将镀液温度升高到工作范围后即可施镀。

各成分的作用和补加

ATCu-208A:开缸铜盐,蓝色液体,溶液中铜离子含量约为50/升;为镀液提供铜离子或镀液铜离子浓度下降较大时补加。补加时应与B剂同时按比例先混合后再补加到镀液中,使用可溶性阳极时推荐的A/B比例为1:1.5~2;而采用不溶性阳极时的推荐比例为2:1

ATCu-208B:开缸铜盐,蓝色液体,溶液中铜离子含量约为6/升;为镀液提供必要的络合剂,在出现低电流亮度差和有置换时补加。

ATCu-208C:光亮剂,主要起到增加镀层光泽和填平作用,消耗量150~200ml/KAH

ATCu-208D:光亮剂,使镀层结晶细致,提高走位能力并防止镀层出现针孔,减少镀层应力;消耗量为:100~150ml/KAH

设备要求及注意事项

1、 镀槽:建议采用钢衬PPPVC镀槽,或PPPVC槽体。镀槽在使用前清洗干净即可。

2、 加热:最好采用聚四氟乙烯加热管,也可以采用钛管或304316不锈钢管。

3、 过滤:采用连续过滤,5~6个循环/小时,过滤精度3微米。

4、 阳极袋:采用耐碱阳极袋并定期用3~5%的稀硫酸进行清洗。

5、 不溶性阳极:可以使用304316不锈钢,也可以采用高纯石墨。

6、 镀液的pH值建议采用酸度计测量,也可以使用8~10的精密试纸测量。

7、 本镀液没有除油去污能力,因此镀前处理必须干净彻底。

常见故障及对策

常见故障

可能的原因

对策

镀层光亮度不足

1、 电流密度小

2、 铜离子浓度低

3、 C剂不足

4、 搅拌不充分

1、 提高阴极电流密度

2、 补充铜盐A/B

3、 补加光亮剂C

4、 检查并加强搅拌

高电流区烧焦或粗糙

1、 pH值不在工艺范围

2、 电流密度过大

3、 铜离子浓度低

4、 搅拌不充分

1、 用氢氧化钾或柠檬酸调整

2、 降低电流密度

3、 补加铜盐A/B

4、 加强搅拌

工件表面发黑、置换铜

1、 铜盐B剂不够

2、 前处理不干净

3、 pH不在工艺范围

1、 补加铜盐B

2、 加强前处理

3、 调整pH

工件表面毛刺

1、 镀液中有悬浮颗粒

2、 电流密度过高

3、 前处理不良

1、 过滤镀液

2、 降低阴极电流密度

3、 加强前处理

产品包装 25公斤塑料桶包装

储存保管 应存放在荫凉干燥处

武汉艾特普雷金属表面处理材料有限公司

地址:武汉市汉南经济开发区华顶工业园D17

电话:027-84738199 / 84738177

网址:www.aitepulei.com

【声明】内容源于网络
0
0
武汉艾特普雷
电镀添加剂的开发研制、生产和销售
内容 10
粉丝 0
武汉艾特普雷 电镀添加剂的开发研制、生产和销售
总阅读30
粉丝0
内容10