京东方启动5.5代线转型，加码Mini/Micro LED生产
9月16日，据韩媒报道，京东方（BOE）已启动对其位于内蒙古鄂尔多斯的5.5代B6工厂进行产线转换投资，旨在布局Mini/Micro发光二极管（MLED）背板（BP）的生产能力。
ULVAC中标设备升级项目，供应溅射设备
根据中国招标网9月15日消息，韩国爱发科（ULVAC Korea）被确定为鄂尔多斯源盛光电“MLED背板设备升级和技术创新项目”的溅射设备供应商，将提供一台SMD-1500型溅射设备。该设备适用于5.5代玻璃基板（1300×1500mm），用于在Mini/Micro LED驱动背板上形成电路薄膜层。
溅射设备关键作用解析
溅射设备属于物理气相沉积（PVD）技术，在真空环境下将金属材料原子化并沉积于基板表面，形成导电薄膜。该工艺是制造高精度MLED背板的核心环节，直接影响像素控制能力与显示性能。
Mini/Micro LED背板技术差异
- Mini LED BP：集成于背光模组（BLU），支持局部调光，实现多区域亮度调节；
- Micro LED BP：可独立控制每个LED单元，具备自发光特性，代表下一代显示技术方向。
设备交付或用于工艺验证
此次仅采购一台设备，推测主要用于技术验证阶段。ULVAC此前曾于2023年向京东方供货，本次为第二次合作。尽管未披露合同金额，但参考其2023年对东进半导体的供货价格，单台溅射设备约4.9亿韩元。
鄂尔多斯B6工厂概况
鄂尔多斯源盛光电为京东方全资子公司，成立于2011年，拥有第5.5代LTPS-LCD/AMOLED生产线，总投资达220亿元，占地约47万平方米，月投片量达6.8万片。产品覆盖高端智能手机、平板、笔记本、AR/VR、车载及穿戴设备等领域，客户包括联想、OPPO、vivo、小米等品牌。2024年全年生产显示器9400万片，实现产值51亿元。
玻璃基封装进展披露
在9月11日的业绩说明会上，京东方高层透露，公司已于当年6月完成玻璃基封装试验线首台设备搬入，目前正有序推进设备评估与工艺验证工作。929高叠层样品已初步成型，并进入客户测试阶段。公司强调，尽管TGV（硅通孔）等关键技术仍存在挑战，团队正持续强化研发力量，尚未公布量产时间表。当前全球尚无企业实现玻璃基封装大规模量产。
