Nvidia Vera Rubini PCB/HDI与CCL升级初步观察
Nvidia的Vera Rubini（VR）系统设计已进入尾声，本文基于供应链信息对其PCB和覆铜板（CCL）技术升级进行分析。
计算托盘：延续Bianca架构，HDI+6与HVLP4铜箔升级
VR系统将继续采用Bianca架构，每个计算托盘配备两个HDI Bianca模块。HDI层数将从GB200/GB300的HDI+5提升至HDI+6，CCL材料维持Dooosan的M8-M4等级，但铜箔由HVLP3升级为HVLP4，以提升信号完整性。
NVL交换托盘：迈向HDI+7，采用EMC M9/M8.5材料
NVL交换托盘预计将升级至HDI+7或更高层数PCB，替代原有的HDI+5/+6或22L高层数（HLC）方案，CCL材料将采用EMC的M9或M8.5等级，进一步支持高速互联需求。
中层PCB引入：无线设计推动新型HLC应用
为实现计算与交换托盘间的无线连接，VR系统或将新增中层PCB用于替代内部电缆。该PCB具备超薄、长条形特征（小于1U高度），垂直置于托盘中部，连接两侧模块。预计采用44L HLC结构，使用EMC的M8或M9级CCL材料。
Rubini Ultra后端PCB：78L以上高层数设计前瞻
尽管Rubini Ultra预计2027年才推出，其后端PCB设计已引发关注。每机架需四块后端PCB连接计算与交换机架，可能采用78L甚至更高层数方案（如压缩三块26L+ PCB），体现Kyber架构对先进封装与材料的前瞻性布局。
核心供应商稳定，Nvidia加速拓展非中台地区产能
Nvidia主要HDI供应商仍为VGT（300476 CH）与Unimicron（3037 TT），PCB/HLC制造则由WUS（002463 CH）、VGT、TTM、ISU等主导。然而，供应链反馈显示，Nvidia正积极寻求中国及台湾以外的OOC（Outside of China/Taiwan）供应商，泰国厂商Dynamic（3715 TT）与ZDT（4958 TT）有望进入供应链。同时，具备固态HDI或HLC能力的企业如Kiwong（603228 CH）、Founder（600601 CH）也正在评估范围内。
mSAP/HDI上直接CoWoP技术探索中
Nvidia正在试验在mSAP/HDI PCB上直接进行芯片到晶圆（CoWoP）键合的技术路径，旨在跳过传统FCBGA基板。该技术需兼具IC载板与HDI/SAP制造能力，目前Unimicron与ZDT被认为参与研发。但该方案至少需2–3年验证周期，量产时间尚不确定。
AWS Trainium系列驱动AI PCB/CCL需求演变
AWS Trainium 2（Tr2）是当前AI PCB/CCL行业关键增长动力，其UBB主板采用26L PCB并全面使用M8级CCL，远高于主流平台的20–26L混合M7/8 + M4/6配置，显著拉动高端HLC PCB与CCL需求。
Tr2.5过渡期开启，短期订单波动显现
自2025年Q4起，Trainium 2.5（Tr2.5）逐步放量，推动PCB铜箔从HVLP2升级至HVLP4，以应对更高带宽下的信号损耗问题。市场预期2026年起新一代ASIC、GPU及交换IC将普遍采用HVLP4。然而，Tr2订单预计于2025年Q3见顶，Q4起进入6–8个月过渡期，Tr2.5月产能峰值低于Tr2，部分供应商已下调AWS相关出货预期。
Tr3成未来重点，潜在空档期风险浮现
Trainium 3（Tr3）预计2026年末实现量产，生命周期出货量或达Tr2的1.5–2倍。但Tr3量产延迟可能导致供应链出现短期空档。目前多数PCB/CCL厂商依赖非AWS订单填补缺口，但这些订单多属低规格产品（如通用服务器用CCL），无法完全抵消高端AI业务下滑影响。此外，过渡期可能较预期更长，加剧短期压力。
长期趋势乐观：2026年起新一轮升级周期启动
尽管短期面临需求调整，行业长期升级趋势明确。预计2026年起，主流GPU/ASIC将普遍采用HDI+6或30L以上HLC结构，CCL向M8/M8.5（少数M9）混合演进。随着新AI芯片从2026年Q2起逐步放量，2026下半年至2027年上半年将迎来大规模生产高峰，推动PCB与CCL制造商需求强劲回升。
投资观点：聚焦龙头与技术领先企业
覆铜板（CCL）：重申EMC与TUC买入评级
维持对EMC（2383 TT，目标价1,450新台币）与TUC（6274 TT，目标价372新台币）的买入评级。短期受AWS订单过渡影响股价或有波动，但长期升级趋势不变。EMC在Nvidia、Google及Meta等客户中布局广泛，未来在Rubini中层PCB、交换板及TPU项目中的渗透有望平衡客户结构。TUC虽因Tr2出货下降承压，但AI规格升级及CSP竞争将驱动其长期增长，供应链多元化亦使其有望成为下一代产品第二来源。
AI PCB制造：看好WUS与ZDT成长潜力
重申对WUS（002463 CH）买入评级，目标价上调至86.8元人民币。公司受益于谷歌TPU v6p强劲需求，且下一代TPU将升级至40L以上PCB、采用M8混合材料（现为34L/M7）。同时，WUS在Nvidia Rubini NVL交换板及新引入的中层PCB中占据关键位置，并深度绑定Quanta、Celestica、Broadcom、Marvell及CSP客户，在2026年全规模扩展交换技术中具先发优势。
维持对ZDT（4958 TT，目标价190新台币）买入评级。尽管当前AI收入占比较小，但凭借mSAP与HDI技术优势，有望切入多个高增长领域：包括800G/1.6T光模块、AI OAM模块、以及Nvidia与CSP在泰国/台湾地区的HLC服务器项目。2025年8月，ZDT宣布将在未来2–3年内投入80亿元人民币在中国建设两座新厂（HDI/mSAP与后钻工艺），进一步强化成本竞争力与产能布局。
铜箔升级：HVLP4成CCL供应链关键变量
铜箔作为CCL核心材料，其粗糙度（Rz）直接影响PCB高速性能。当前主流分为标准（STD/HTE）、反转处理（RTF）及低轮廓类（VLP/HVLP）。M8级CCL普遍采用HVLP3铜箔，但AI服务器对信号完整性的更高要求正推动行业向HVLP4升级。
HVLP4供需紧张预期升温
Nvidia Rubini与AWS Trainium 4的推进或将引发2026年HVLP4铜箔供应瓶颈。据Co-Tech反馈，从HVLP3转产HVLP4将带来至少30%产能损失。预计2026年Q1供需基本平衡（需求400–600吨），Q2缺口扩大至500–600吨（需求达800–1,000吨），Q3进一步攀升至1,200–1,500吨。
价格传导机制启动
目前HVLP4相较HVLP3加工溢价约40%，近期三菱综合金属（MMS）已通知客户铜箔价格平均上调15%，反映上游成本压力正逐步释放。HVLP4产能扩张进度将成为影响2026–2027年AI硬件交付的关键因素之一。
