一、行业简介
2025年，液冷服务器产业进入加速发展期。AI模型训练与推理带来的高算力需求，推动数据中心服务器功耗持续攀升，传统风冷散热已难以满足，液冷技术正逐步成为主流解决方案。
据TrendForce数据，随着英伟达新一代液冷GPU机柜（GB200 NVL72）在2025年大规模出货，全球云厂商加快数据中心架构升级，液冷在AI数据中心的渗透率预计将从2024年的14%提升至2025年的33%，并持续增长。
图：NVIDIA GB200 NVL72散热模组拆解
在国内，2025年被视为液冷技术落地的关键转折点。随着更多ASIC服务器和超算节点采用液冷方案，本土数据中心液冷覆盖率将快速扩大，市场空间同步拓展。
政策层面，国家多部门出台绿色算力相关政策，明确将液冷作为节能降耗的重点方向。《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》提出推广液冷、蒸发冷却等高效制冷技术，提升自然冷源利用率；工信部也在算力新基建政策中支持液冷等新型技术应用。液冷已从“可选项”转变为新型数据中心建设的“标配”。
在政策与需求双重驱动下，国内液冷市场增速显著。中国信通院数据显示，2024年国内液冷智算中心市场规模达184亿元，同比增长超60%，预计五年内有望突破1300亿元。
图：智算中心液冷产业规模测算
近期资本市场对液冷板块关注度上升，“液冷概念股”表现活跃，工业富联等龙头企业股价于9月中旬创阶段新高，市场预期持续增强。
总体来看，液冷服务器正处于需求爆发与政策加码的双重窗口期，行业正从试点探索迈向规模化应用阶段。
二、上中下游产业链
液冷服务器产业链各环节紧密协作，共同决定技术应用门槛、运行效率与市场价值。
上游：材料、设备及冷媒供应
上游主要包括液冷介质、关键材料及制冷配套设备的供应。冷却液（冷媒）是液冷系统的核心介质，主要分为水基（如去离子水、乙二醇溶液）和非水基（如碳氢油、有机硅油、电子氟化液）两类。
随着浸没式和两相冷板式液冷兴起，电子级全氟化合物（如全氟聚醚PFPE、氢氟醚HFE）因具备高绝缘性、高潜热等优势，需求快速增长。目前仅少数国内企业掌握高端氟化液生产技术，巨化股份、三美股份、东岳集团、永和股份等正加速研发，部分产品性能接近国际水平。
液冷冷板多采用高导热铜或铝材，管路与接头则需不锈钢、工程塑料及密封橡胶件，涉及金属加工与化工材料供应。此外，水泵、板式换热器、冷却塔等冷源设备由暖通空调及机械制造企业提供，其技术水平直接影响系统可靠性。
中游：零部件制造与方案集成
中游涵盖液冷核心部件制造及整体解决方案集成，关键部件包括冷板、冷却液、快速接头、冷量分配单元（CDU）、一次侧冷源系统、冷却介质槽、管路与阀门组件等。
系统集成商在液冷数据中心建设中发挥关键作用。Vertiv维谛、英维克、申菱环境、曙光数创等企业具备从服务器整机到机柜/机房级散热的一体化交付能力，在市场竞争中占据优势。
当前供应链呈现“国际领先、本土崛起”格局。施耐德、3M、Staubli等国际厂商在高端市场占优，而国内企业在冷板、冷却液、快接头等细分领域实现突破，逐步推进进口替代。
下游：数据中心与AI服务器厂商
下游主要为大型数据中心、智算中心及AI服务器制造商。电信运营商和互联网云厂商正加大液冷投入。三大运营商提出“液冷三年行动计划”，目标2025年新增项目50%以上采用液冷方案；阿里、字节、腾讯等亦在2024–2025年投入数千亿元扩建AI算力，其中相当比例将部署液冷系统。
图：电信运营商三年愿景
服务器厂商同步调整产品路线。英伟达已在GB300平台全面转向全液冷设计，取消风扇；浪潮信息、新华三、曙光等国内厂商也相继推出液冷AI服务器或整机柜方案，以满足高密度算力与低PUE需求。
下游用户接受度提升，反向推动产业链成熟与协同发展。液冷服务器已形成从材料供应、部件制造到系统集成与部署的完整生态循环。
三、液冷服务器零部件解析
液冷系统由多个核心部件协同构成，以下按冷板式与浸没式分类，介绍七大关键组件及其代表企业。
3.1 冷板
冷板是冷板式液冷的核心散热部件，通过直接接触CPU、GPU等高功耗芯片进行高效导热，相当于贴附于芯片的微型热交换器。
图：冷板式液冷系统原理图
冷板由底板、流道盖板和内部通道组成，冷却液在密闭腔体内流动带走热量。主流产品可支持700W以上GPU散热，相比风冷可降低芯片结温15~25℃，有效防止过热失控。
按工艺可分为冲压、CNC加工、嵌管式等类型，大功率芯片多采用铲齿式冷板以增大换热面积。当前以单相冷板为主，两相冷板（利用相变吸热）处于技术储备阶段，具备更高散热潜力但系统复杂度高。
图：风冷和液冷结构区别
代表企业：方盛股份凭借在板翅式换热器领域的技术积累，已开发出用于服务器的水冷板产品，客户覆盖维谛、科华数据、英维克等，液冷业务快速增长。
3.2 冷却液
冷却液是液冷系统的“血液”，负责热量传递，直接影响散热性能与安全性。
冷板式液冷多采用水基冷却液（去离子水、乙二醇），成本低、导热好；浸没式液冷则必须使用非水基冷却液，如合成碳氢油、有机硅油或电子氟化液（如PFPE、HFE），确保绝缘性与化学稳定性。
电子氟化液性能优异但价格高昂，长期依赖进口。近年来，巨化股份、昊华科技、三美股份等企业实现技术突破，推动国产替代进程。
图：浸没式液冷系统原理图
ODCC已牵头制定《浸没式冷却液可靠性规范》等标准，引导行业规范化发展。未来随着浸没式与两相液冷普及，高性能冷媒需求将持续上升。
图：改性有机硅油冷却液产业链
代表企业：巨化股份是国内少数掌握全氟聚醚、氢氟醚等高端冷却液技术的企业，产品性能接近国际水平，打破国外垄断，已成为AI数据中心冷媒核心供应商之一。
3.3 快速接头
快速接头用于连接服务器与机柜供回水管路，支持冷却液流路的快速拆装与密闭断开，便于运维更换。
分为手插式（人工操作，带锁紧机构）和盲插式（自动对接，免人工）。OCP标准定义的UQD系列为当前主流，史陶比尔、中航光电、英维克等均有布局。
盲插接头适用于高密度部署场景，具备空间节省与自动化优势，未来有望成为标配。当前行业面临接口不统一问题，中国信通院正推动互换性测试与标准制定，促进解耦供货。
表：手插快接头与盲插快接头比较
代表企业：中航光电依托军工级连接器技术，开发出符合OCP标准的UQD系列液冷接头，TSF系列盲插产品具备优良对准与密封性能，已成为国内主流供应商之一。
3.4 冷量分配单元（CDU）
CDU是液冷系统的“动力中心”与“热交换枢纽”，集成板式换热器与循环水泵，实现一次侧与二次侧之间的热量交换，并驱动冷却液循环。
按部署方式分为机架式（每柜独立）与柜式（集中服务多柜）；按冷却介质分为风-液式与液-液式。主流厂商如Vertiv、浪潮、英维克均推出多样化CDU产品。
表：集中式CDU与分布式CDU比较
技术趋势聚焦高效化与安全化：优化管路设计降低流阻、引入智能控制动态调节流量；浪潮等提出负压CDU概念，通过维持微真空状态防止泄漏，极大提升系统安全性。
代表企业：维谛技术（Vertiv）凭借Liebert® VIC系列CDU产品，在大型智算中心占据重要份额，其全硬管连接与负压运行设计代表行业最高可靠性水平。
3.5 一次侧系统
一次侧系统指室外冷源部分，为CDU提供低温冷却介质，是整个液冷循环的“源头”。主要包括冷却塔、干冷器、冷水机组等设备。
图：液冷系统一次侧与二次侧示意图
高温供水（≥35℃）可利用自然冷却，如干冷器、闭式冷却塔；低温供水（20~28℃）需引入机械制冷，如风冷冷水机组或冷却塔+机组组合。
技术演进方向包括磁悬浮离心式冷水机组、氟泵两态切换空调等，显著降低部分负载能耗。余热回收与清洁能源结合也成为绿色数据中心的重要路径。
表：不同一次侧进水温度等级下的冷源配置
代表企业：申菱环境提供高效磁悬浮冷水机组与模块化蒸发冷却设备，具备定制化系统集成能力，积极推动余热回收与新能源融合，助力低PUE数据中心建设。
3.6 冷却介质槽
冷却介质槽是浸没式液冷特有部件，用于容纳IT设备与冷却液，相当于“液体机柜”。
单相浸没多为开放式槽体，维护方便；两相浸没需密闭承压设计，防止蒸汽外泄，并常配备冷凝回收装置。
图：单相浸没式液冷技术原理示意图
设计难点在于抑制局部“热岛”效应。解决方案包括底部均流孔板、立式分舱结构、一体化成型工艺等。现代介质槽已集成供电、网络、传感等功能，向智能化单元演进。
代表企业：曙光数创推出C8000两相浸没液冷系统，实现高密度密闭部署与稳定运行，同时布局单相浸没与冷板式方案，构建全栈产品矩阵，树立行业标杆。
3.7 液冷管路与阀门组件
液冷管路与阀门构成系统的“血管”与“开关”，实现冷却液输送与控制。
按层级分为LCM（机房主干）、RCM（机柜歧管）与柔性软管。系统还集成电磁截断阀、电动调节阀、自动切换阀等，实现精确控制与安全隔离。
管材多用不锈钢、铜或复合材料，要求耐压、防腐、洁净；软管需柔韧耐久，常用EPDM橡胶+不锈钢波纹管结构。阀门需响应迅速、密封可靠，关键位置采用双阀冗余设计。
发展趋势为标准化与智能化：推动管路尺寸、洁净度、耐压等级统一；研发带传感反馈的智能阀门，实现自适应流量调节，提升能效与运维效率。
代表企业：利通科技依托高压软管制造经验，切入液冷专用软管市场，产品具备耐高温、小弯曲半径等特点，已进入多个液冷项目供应链，填补国内空白。
四、发展趋势
1. 政策与标准持续引导
绿色低碳政策强化液冷刚性需求，PUE严控使液冷成为新建数据中心“标配”。“东数西算”工程将进一步推动液冷在大型智算中心的应用。行业标准体系（接口、冷媒、管路等）逐步完善，有助于消除兼容壁垒，促进解耦供应与生态成熟。
图：智算中心逐步向三四线城市渗透
2. AI算力浪潮拉动液冷升级
AI训练与大模型推理推动单机柜功率飙升，英伟达GB200达140kW，华为“鲲鹏超节点”接近500kW。当芯片TDP超300W，风冷失效，液冷成唯一选择。未来GPU单卡功耗或达1000W，全液冷服务器、液冷交换机等将加速普及。
图：单机柜功率密度和冷却方式
3. 冷板式与浸没式“双路并进”
冷板式因改造成本低、维护便捷，占据80%-90%市场份额，为主流方案；浸没式PUE可低至1.1，散热更优，适用于高密度场景。未来两者将长期共存：冷板式向全液冷、多部件覆盖升级；浸没式在降低成本与提升兼容性方面取得进展，两相浸没或在极致性能场景突破。
图：数据中心制冷技术对应PUE范围
4. 新材料与新技术创新
冷却液向环保、高性能电子氟化液发展；冷板探索石墨烯涂层、陶瓷基板等新材料；管路阀门采用轻质复合材料与无焊接工艺。智能化方面，结合物联网与AI算法，实现泵速、阀门的自适应调节，提升能效与稳定性。
5. 产业生态和合作深化
液冷涉及IT、化工、材料、暖通等多领域，生态协同至关重要。ODCC等组织推动标准制定与联合攻关；整机厂与部件商加强认证合作，促进供应链整合。未来产业链分工将更清晰，形成良性循环。
液冷服务器作为新一代算力基础设施的关键环节，正迎来政策、技术与需求共振的发展机遇。产业链协同创新加速技术落地，中国液冷产业有望实现从跟跑到领跑的跨越，为全球数据中心绿色化与算力升级提供“中国方案”。