一周大芯闻
半导体的世界，你都知道些什么？
专业制造MOS管20年
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一、华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图
9月18日，在2025华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军首次公布昇腾AI芯片未来三年产品迭代规划。计划于2026年一季度推出采用自研HBM（高带宽内存）技术的昇腾950PR芯片，后续将陆续发布昇腾950DT（2026年四季度）、昇腾960（2027年四季度）和昇腾970（2028年四季度），进一步强化AI芯片领域的长期布局与供应链自主能力。
二、英伟达斥资50亿美元入股英特尔
9月18日，英伟达宣布以每股23.28美元、总价50亿美元收购英特尔普通股，交易完成后将成为其重要股东之一（持股比例或超4%）。双方达成战略合作：在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制x86 CPU并集成至人工智能基础设施平台；在个人计算领域，将生产集成英伟达RTX GPU的x86 SoC。受此消息影响，英特尔美股盘前涨幅一度扩大至30%。
三、中芯国际A股总市值突破1万亿元
9月18日，中芯国际（688981.SH）股价大幅上涨，盘中最高达127.49元/股，总市值首次突破1万亿元人民币。截至午间收盘，报收124.19元/股，半天成交额达140.4亿元，位列A股成交量第二。当日半导体板块整体走强，汇成股份涨停，瑞芯微、闻泰科技等多股跟涨。
四、Meta推出首款内置高清显示屏智能眼镜
9月17日，Meta发布首款搭载全彩高清显示屏的智能眼镜Meta Ray-Ban Display。该产品右镜片集成显示屏幕，支持信息展示、照片预览、实时翻译及调用Meta AI助手功能，并配套神经腕带（Neural Band），可通过肌肉信号实现对眼镜的操作控制。套装起售价799美元，将于9月30日正式上市，标志着智能穿戴设备向视觉交互迈出关键一步。
五、意法半导体投资6000万美元建FOPLP中试线
2025年9月，意法半导体宣布向其法国图尔工厂投资6000万美元，建设一条聚焦“面板级封装”（Panel-Level Packaging, PLP）技术的中试生产线。该技术采用大型方形面板替代传统圆形硅晶圆，具备更高规模化与自动化优势，预计2026年第三季度投入运营，助力提升欧洲本土芯片制造能力。
六、芯片股助力，美三大股指和小盘股指集体创新高
美股市场中，芯片股表现强劲，推动道琼斯、纳斯达克、标普500及小盘股指数近四年来首次集体收创历史新高。芯片指数反弹超3%，英伟达因与英特尔合作消息股价上涨3.5%，英特尔飙涨逾20%。市场风险偏好上升，带动整体指数走强。
七、AI芯片独角兽Groq融资估值翻倍
AI芯片企业Groq近期完成7.5亿美元融资，估值达69亿美元，较一年前翻倍。该公司专注于开发高性能、低成本AI推理LPU芯片，挑战现有市场格局。新资金将用于扩展数据中心容量，计划年内公布首个亚太地区数据中心选址。
八、微软将启用“全球最强AI数据中心”，再投40亿美元新建
微软在美国威斯康星州投资33亿美元建设的AI数据中心Fairwater将于明年初投入使用，性能可达当前全球最快超级计算机的10倍。公司计划再投入40亿美元，在同一州建设第二座同等规模的数据中心，持续加码全球AI基础设施布局。
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