2025年9月10日至12日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心成功举办。中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称：中微公司，证券代码：688012）携多项前沿产品与系统解决方案亮相展会，全面展示其在集成电路及泛半导体制造领域的技术创新成果。
作为覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等全产业链的重要交流平台，本届展会汇聚行业上下游企业。中微公司借此机会与产业链伙伴深入交流，共探技术前沿与创新发展路径。
高端设备集中亮相，展现全链条技术实力
位于13E68的中微公司展位吸引了大量专业观众驻足交流，成为展会焦点之一。通过裸眼3D视频、多媒体展示、实物模型与融合海报等多种形式，观众深入了解了公司在微观加工高端设备领域的最新进展。
中微公司已开发涵盖CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类别的三代共二十种刻蚀设备，支持从65纳米至5纳米及更先进工艺节点的应用。此次展出的产品还包括MOCVD、LPCVD、ALD和EPI等导体与半导体化学薄膜设备，相关设备已在行业内处于领先地位。
聚焦AI驱动下的国产设备发展机遇
展会期间，中微公司技术执行总监郝志杰在“IC制造与生态发展论坛”上发表题为《AI浪潮带动下的先进工艺需求与国产设备机会》的主题演讲。他从产业视角剖析了人工智能技术快速发展对半导体工艺提出的更高要求，并探讨了国产半导体设备在新一轮技术变革中的突破路径与发展机遇，引发业内广泛关注。
持续创新，助力半导体产业高质量发展
本次参展充分展示了中微公司在高端微观加工设备领域的技术积累与创新能力，进一步巩固其作为国产半导体设备领军企业的品牌形象。未来，中微公司将坚持三维立体发展战略，持续加大研发投入，不断推出更具竞争力的产品与解决方案，致力于推动我国半导体产业链自主可控与高质量发展。
关于中微半导体设备（上海）股份有限公司
中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）专注于为全球集成电路和LED芯片制造商提供先进的加工设备与工艺技术解决方案。公司自主研发的CCP与ICP刻蚀设备广泛应用于65纳米至5纳米及更先进制程，在国内外一线客户中实现批量应用。近年来，公司在MOCVD、LPCVD、ALD、EPI等化学薄膜设备领域取得显著进展，其中用于LED外延片生产的MOCVD设备在全球氮化镓基LED市场占据领先地位。同时，公司已布局光学与电子束量检测设备，并拓展泛半导体微观加工设备体系。凭借卓越的产品性能与客户满意度，中微公司连续多年在TechInsights全球半导体设备客户满意度调查中名列前茅，薄膜设备多次获评第一。