1. AI眼镜新品密集发布，主控SOC成核心部件
AI眼镜进入快速发展期，2025年迎来产品爆发年。各大厂商加速布局，推出多款创新性智能眼镜。Counterpoint数据显示，2025年上半年全球智能眼镜出货量同比增长110%，其中AI眼镜占比达78%。预计2025年全球AI眼镜出货量将达800万副，2030年有望突破1亿副。
SOC占整机成本超三成，直接影响性能表现
主控SOC是AI眼镜的核心元器件，成本占比显著。以Ray-Ban Meta为例，其整机BOM成本约为164美元，高通AR1 GEN1芯片价值约55美元，占总成本的34%。小米AI眼镜（平光版）硬件成本约为180.5美元，主控芯片组合（高通AR1 GEN1+BES2700）合计成本约67美元，占比达37%。
2. 主控SOC决定产品差异化，ISP影响使用体验
SOC方案演进：双芯片架构兼顾性能与功耗
当前AI眼镜主控SOC主要分为两类：
- MCU级SOC：基于Cortex-M等低功耗内核，适用于实时控制场景，具备低功耗、小尺寸优势，但算力有限，难以支持复杂应用。
- 系统级SOC：采用Cortex-A系列CPU为核心，集成GPU、ISP、DSP、蓝牙等模块，支持Linux或Android系统，性能强、集成度高，但功耗和成本较高。
主流方案包括：
- 系统级SOC方案：集成度高，支持音视频、拍摄、AI等功能，广泛用于中高端产品。
- MCU+ISP方案：外接ISP实现拍摄功能，成本低、功耗小，主要用于入门级产品。
- SOC+MCU双芯片方案：SOC处理高负载任务（如AI、影像），MCU负责音频等低功耗场景，兼顾性能与续航，多见于旗舰机型。
ISP关键作用：提升图像质量与视觉体验
ISP（图像信号处理器）是连接图像传感器与后续处理的关键模块，负责将CMOS输出的原始数据转换为RGB/YUV等可用格式，支撑图像压缩与显示。
ISP架构分为：
- 外置ISP：独立芯片设计，性能更强、灵活性高，利于产品差异化，但成本高、开发周期长。
- 内置ISP：集成在主控SOC内部，降低系统体积与成本，缩短开发时间，适合快速量产。
ISP处理流程涵盖黑电平校正、去噪、白平衡、色彩校正、锐化等多个环节，直接影响成像质量。AI赋能的ISP通过引入NPU/IPU单元，实现AI降噪、HDR增强、逆光优化等功能，并能根据场景自适应调整参数，显著提升“看得清”的用户体验。
3. 高通AR1平台主导市场，推动AI眼镜升级迭代
AR1 GEN1：开启轻量化智能眼镜时代
2023年9月，高通发布首款专为轻量级眼镜打造的骁龙AR1 GEN1平台，采用4nm/6nm制程，集成多核CPU、GPU及Hexagon NPU，广泛应用于Ray-Ban、雷鸟V3等主流产品，成为当前高端AI眼镜的核心方案。
该平台支持以下能力：
- 专业级影像：集成14-bit双ISP，支持1200万像素拍照与600万像素视频录制，搭载计算HDR、人像模式、自动对焦等手机级技术。
- 端侧AI交互：强化本地AI能力，支持降噪通话、视觉搜索、实时翻译、导航辅助等场景，提升用户便利性。
- 灵活可扩展：支持多种配置，涵盖纯音频型、通知提醒型、单/双目显示型等不同形态产品，满足多样化需求。
AR1+ GEN1：迈向独立智能终端
2025年6月，高通推出升级版AR1+ GEN1芯片，采用4nm工艺，为全球首款支持端侧AI运行的AR专用处理器，推动AI眼镜从“手机配件”向“独立设备”转型。
主要升级包括：
- 体积缩小26%：镜腿宽度减少20%，提升佩戴舒适性。
- 图像能力增强：升级ISP支持实时HDR、低照度优化、景深推断；新增VSLAM功能，构建三维空间语义地图，支撑AR叠加、手势识别与空间导航。
- 性能提升：第三代Hexagon NPU使计算机视觉处理速度达30帧/秒，支持双目4K@120Hz显示，动态图像稳定性提升40%。
- 能效优化：通过动态电源管理与AI调度器优化，在关键用例下功耗降低7%，峰值功耗控制在2W以内。
- 支持小语言模型：可运行Llama-3.2-1B等端侧SLM模型，实现离线智能交互，拓展非联网场景应用。
4. 国内厂商加速突围，芯片方案持续迭代
随着市场需求增长，国内芯片企业积极布局AI眼镜主控领域，推出多款针对低功耗、高集成场景的SOC解决方案，推动产品本土化与成本优化。未来在ISP算法、端侧AI、双芯片架构等方面将持续创新，助力国产AI眼镜实现技术自主与差异化竞争。
（报告来源：华西证券。本文仅供参考，不代表投资建议。如需使用相关信息，请参阅原文。）