近日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在接受媒体采访时，针对公司最新发布的“韬定律”及逻辑折叠芯片架构作出回应。他指出，美国的制裁压力反而促成了中国半导体产业链的快速成长。
徐直军表示：“如果不是美国逼我们国家、我们公司、我们产业界，不可能要干一件这样的事。但也感谢美国，使得我们国家的半导体产业链能够真正地成长起来，现在势头好得很，大家都认可了，都很支持。”
当被问及做芯片是否幸福时，徐直军直言：“一点都不幸福。因为都是别人干过的事，而且是干的别人十年前就干成的事情，谁愿意干？”
制裁倒逼自主创新：从依赖进口到本土替代
事实上，英伟达 CEO 黄仁勋早在多年前就曾公开反对 AI 芯片出口管制。他当时警告，切断中国企业获取美国先进硬件的渠道，只会迫使中国本土芯片厂商加速自主创新，最终培育出能够与美国企业竞争的对手。如今看来，这一预言正在成为现实。
自 2019 年以来，美国对中国半导体产业的制裁不断升级。2022 年，美国出台 AI GPU 出口管制，禁止向中国出口英伟达 A100、H100 以及 AMD MI250 系列芯片。尽管后续政策有所松动，允许企业申请 H200 芯片出口许可并征收高额费用，但中国半导体产业的发展轨迹已经彻底改变。
在制裁压力下，大多数中国科技企业转向本土芯片替代方案。虽然国产芯片在性能和能效上仍与国际顶尖水平存在差距，但已经能够满足大部分应用需求。与此同时，中国大力推动半导体自主化，要求相关企业优先采购国产芯片。数据显示，英伟达在中国 AI 芯片市场的份额已经从制裁前的 95% 跌至零。
不可否认，芯片禁令确实在短期内延缓了中国 AI 产业的发展步伐。但从长期来看，它也彻底打破了中国科技企业对进口芯片的依赖，加速了本土半导体产业链的成熟。如今，中国企业不仅能够自主研发前沿芯片架构，还在持续推出具有竞争力的 AI 模型，在全球科技竞争中保持着自己的节奏。
突破物理极限：揭秘“逻辑折叠”与韬定律
由于无法获得先进制程，华为选择在设计深度上寻求突破，提出了“逻辑折叠”架构。这是将一颗芯片从底层折叠重新设计成两层，是一种完全不同层次的设计创新，也是“韬定律”区别于行业既有路径的核心所在。
传统堆叠与逻辑折叠的本质区别
传统的 3D 堆叠是将两颗芯片叠在一起，各自功能独立，设计不耦合。而逻辑折叠完全不同，它是一张平面电路被“撕开”、“折叠”成上下两层，功能相互穿插、信号彼此依赖，单独任何一层都无法工作。
折叠之后，两个寄存器之间的距离从毫米级降到微米级，原本维持长距离信号传输的 buffer 削减 50% 以上。这些 buffer 不贡献任何用户可感知的功能，纯粹是为物理距离支付的隐形税。
性能跃升与工艺兼容性
华为给出的数据显示，采用该技术后，CPU 主频从 2.6GHz 提升到 3.1GHz，NPU 性能提升 1.4 倍，GPU 提升 30%–40%，功耗大幅下降。
更关键的是，逻辑折叠不挑工艺。28nm 能用，7nm 能用，未来 3nm 同样适用，两层 Die 甚至可以采用不同工艺节点。徐直军反复强调：“但它不排斥几何缩微，国内的先进工艺不可能不向前走，肯定要向前走，但它每向前一步都能促进韬更好的结果，韬也可以基于先进工艺的进步带来更好的结果。”
何庭波详解韬定律：回归科学第一性原理
5 月 25 日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式对外发表“韬（τ）定律”，吸引了全球关注。2019 年 5 月，她曾以一封宣布芯片“备胎”转正、坚持“科技自立”的公开信引发广泛关注。时隔 7 年，这位带领海思突破技术封锁的“芯片女王”接受独家专访，首次详细讲述了韬定律诞生背后，华为在极端约束下走出的技术突围之路。
撞墙后的反思与重构
在何庭波看来，摩尔定律主导的“几何缩微”路径已逼近物理与经济双重极限，而华为比全球同行更早撞上了两堵“墙”：一堵是半导体技术发展的必然边界，另一堵则是外部制裁带来的偶然约束。
"2020 年 5 月以后，为华为定制的各种牢笼远比想象残酷，我们一夜之间被打回了原始社会”，她坦言，彼时与国外同行只剩下麦克斯韦方程、薛定谔方程这些基础科学原理还有共同语言，剩下的都分家了。“只能回到科学的第一性，从科学原点思考我们的道路。”
绝境之下，华为选择回到科学第一性原理重新思考。摩尔定律的本质并不是为了压缩空间，而是更快的速度、更多的功能、更可承担的价格。
城市隐喻与逻辑折叠
何庭波用一个形象的比喻解释了“韬定律”的核心：打个比方，一个城市要建更多的公园、学校、医院，但是城市会拥挤，上班通勤时间会变长，怎么解决？“韬定律”的一个关键技术是逻辑折叠，就是把城市的一个区域“叠”到另一个区域上面，两个区域间根据逻辑关系安装几百万台电梯，这样直达的距离不会太远，时间也变得节约，还可以提供更多的功能。
过去 6 年，以“韬定律”为指导，华为已自主研发 381 款芯片，覆盖光通信、无线、手机、AI 计算等全部核心领域，支撑起主力产品的全面回归。
值得注意的是，今年秋季华为将发布首款完整意义上的“韬芯片”，相比前代实现跳跃性的性能提升。根据披露的路线图，到 2029 年，麒麟芯片性能核频率将突破 4GHz，晶体管密度将向每平方毫米 4 亿个及以上迈进。
谈及这段突围历程，何庭波重点提到了“笨信念、笨工夫”。只要方向是对的，慢一点也没关系，一直往前走，终归可以找到桥和路。结果就是依靠对基础理论研究的坚持和实践，不仅打通了路，而且建了高速公路。
“芯片女皇”何庭波：没有退路就是胜利之路
公开资料显示，1969 年，何庭波出生于湖南长沙一个普通家庭。1981 年至 1987 年，她在湖南师大附中度过了六年的中学时光。她的高中老师曾回忆，学生时代的何庭波“个性非常要强”，不仅学习成绩名列前茅，数学和物理更是出类拔萃。
1987 年，何庭波考入北京邮电大学，深耕半导体物理和通信工程专业，并一路攻读拿下了双学士学位和硕士学位。1996 年，何庭波加入华为，从此扎根芯片领域，从一名普通工程师逐步成长为华为董事、半导体业务部总裁，一手打造了海思半导体，被业内誉为“芯片女皇”。
“回顾过去六年，这一路走来困难重重，这种苦只有亲历者才知道，没有退路就是胜利之路。”何庭波说。
她回忆道：“有一阵子很沮丧，觉得没招了。但和很多伙伴聊天，聊到历史上李冰父子修建都江堰的故事，给了我很大的鼓舞。”她说，李冰父子在没有电、缺少机械的情况下，建造出这样一个伟大的工程，为当地解决水患问题，带来了繁荣。“工程师其实就是面对约束条件，克服困难，把一些不确定性的东西慢慢变得确定。”
