文 | 杨万里
编辑 | 刘振涛
“韬（τ）定律”的提出再次点燃半导体赛道，市场目光聚焦于中国半导体产业的创新之路。在 AI 算力需求爆发的背景下，中国半导体企业迎来资本高光时刻，金海通便是其中的典型代表。
截至 2026 年 5 月 29 日，金海通股价报收 295 元，总市值达 256.7 亿元，较年初增长两倍，市值增幅超 160 亿元。这家成立于 2012 年、2023 年登陆上交所主板的企业，凭借两位工程师出身的实控人携手创业，历经十余年深耕，已成长为半导体测试分选设备领域的龙头企业。
2025 年以来，AI 产业通过算力激增、技术协同与资本运作三重引擎，推动半导体行业进入高景气周期。金海通顺势而上，2025 年及 2026 年一季度营收与净利均保持两位数高速增长，业绩爆发有力支撑了估值提升。未来，公司计划继续深耕集成电路测试分选领域，并探索产业链延伸。
然而，横向对比国内外同行，金海通在业务规模与产品矩阵丰富度上仍存在差距。在享受时代红利的同时，其能否突破单一产品瓶颈、实现可持续增长，仍是市场关注的核心议题。
双工程师创业：从摩托罗拉到百亿市值
金海通的崛起源于两位实控人崔学峰与龙波的工程师情怀。两人均曾在摩托罗拉系统、日月光封测及上海微曦等企业任职，具备深厚的行业积淀。2012 年 12 月，怀揣创业梦想的二人在天津创立金海通，专注于半导体测试分选机的研发与生产。
创业初期，金海通即展现技术实力。2014 年，其首台样机 EXCEED6040 出口马来西亚并获国际认可。2020 年，公司营收突破 1.8 亿元，净利润超 0.5 亿元，完成股份制改革并启动 IPO，最终于 2023 年成功上市。2022 年，金海通获评国家级“专精特新”小巨人企业，如今已跻身市值超 200 亿元的行业龙头行列。
估值爆发的背后，是 AI 驱动下的半导体产业红利。研究机构指出，AI 算力需求已取代传统消费电子，成为行业新引擎，预计 2026 年全球半导体市场规模将达 9755 亿美元。
受益于封装测试设备需求回暖，金海通业绩显著跃升。2025 年，公司营收 6.982 亿元，同比增长 71.68%；归母净利润 1.765 亿元，同比增长 124.93%。2026 年一季度延续高增态势，营收 2.839 亿元，同比大增 120.77%；归母净利润 0.83 亿元，同比增长 221.54%。
在行业景气高点，金海通实现了业绩与股价的“戴维斯双击”，实控人崔学峰与龙波也借此晋升亿万富豪行列。
产能扩张背后的隐忧：产品单一与竞争压力
立足集成电路测试分选机主业，金海通矢志成为全球行业领先者。为满足中长期市场需求，公司正加速产能布局。2026 年 2 月，公司公告拟投资不超 4 亿元建设“澜博半导体”制造中心，新增土地约 30 亩，建筑面积不超 5.5 万平方米，以提升长三角区域综合服务能力。同年 5 月，公司再推可转债募资方案，拟募集不超 8.5 亿元，其中 7.2 亿元投向先进装备智能制造及研发项目，旨在扩大规模并强化核心竞争力。
产品结构单一，抗风险能力待考
快速扩产的同时，金海通面临产品结构单一的挑战。截至 2025 年末，测试分选机营收占比高达 90.64%，达 6.328 亿元。相比之下，国内同行长川科技已拓宽至探针台、数字测试机、三温分选机及 AOI 光学检测设备等多条产品线，并积极布局中高端市场，而金海通尚未打造出第二增长曲线。
国际巨头环伺，技术壁垒需突破
在国际舞台上，美国科休、日本爱德万及爱普生等巨头在采购议价、生产规模及抗风险能力上优势明显。金海通招股书亦坦言，其业务规模与国际巨头相比仍偏小。
随着先进封装与 AI 算力芯片的发展，高端测试资源需求激增，对设备的温度控制、热管理及动态适配能力提出更高要求。这既是为金海通带来的机遇，也是对其技术实力的严峻考验。
周期波动风险，增长持续性存疑
半导体产业具有强周期性特征。公司曾提示，若下游需求放缓、行业景气度下降，厂商缩减设备投入将直接冲击公司经营。历史数据显示，金海通在 2019 年和 2023 年曾出现营收净利双降，2024 年则呈现增收不增利态势。
尽管近两年借行业东风实现大增，但未来能否穿越周期、保持持续增长，仍是金海通面临的最大考验。其后续经营业绩与股价表现，值得市场持续观察。