算力功耗激增与能效约束倒逼液冷规模化部署
随着人工智能数据中心（AIDC）算力需求指数级增长，芯片单机功率密度迅速提升，传统风冷散热已触及物理极限。英伟达等头部厂商芯片功耗从数百瓦跃升至千瓦级，机柜功率密度向兆瓦级演进，而风冷方案在 40 至 60kW/Rack 时已达瓶颈，液冷成为高功率场景的必然选择。
此外，全球对数据中心能效指标（PUE）的要求日益严格，政策明确限制新建大型数据中心 PUE 值。液冷技术凭借高效热传导特性，能显著降低制冷能耗，满足绿色低碳合规要求。从全生命周期成本（TCO）来看，尽管液冷方案初期建设成本（Capex）较高，但通过大幅降低运营阶段能耗支出（Opex），其长期经济性优势显著，重塑了数据中心的成本竞争力。
冷板技术持续迭代，核心部件价值量提升
当前，单相冷板式液冷因成熟度高、兼容现有服务器架构等优势，成为工程部署的主流路线。随着算力平台向更高功率密度演进，液冷核心部件正经历技术升级：
- 冷板端：从传统流道向微通道、3D 打印一体化成型及金刚石铜材料升级，旨在消除热阻、降低泄漏风险并提升换热效率；
- CDU（冷量分配单元）：从单柜分布式向行级、机房级集中式演进，强化智能泵驱与极限温差换热能力；
- 连接组件：UQD（快接头）与 Manifold（歧管）向高可靠、标准化及智能化模块升级。
英伟达新一代架构全面转向全液冷设计，冷板与快接头用量翻倍，带动散热模组整体价值量显著上升。目前，微通道冷板及两相液冷技术已逐步进入商业验证阶段。
全球算力放量打开千亿市场空间，国产厂商多元切入
液冷市场空间由英伟达 GPU、北美 CSP 自研 ASIC 芯片及国产算力集群共同驱动。英伟达机柜代际升级带来单柜价值量提升，叠加 ASIC 芯片集群标配液冷，全球液冷需求持续扩容。国内互联网巨头在算力扩容中加快液冷部署，渗透率快速提升。
供应链格局方面，英伟达链主要由欧美及台资企业主导，但管控模式趋于灵活。国内厂商通过直接对接认证、代工模式及收购优质资产等方式加速渗透。同时，北美 CSP 在自研 ASIC 芯片供应链中，出于供应安全与成本考量，正积极引入国内液冷供应商。凭借性价比优势，国内企业迎来切入海外算力供应链的重大机遇。
（报告来源：中泰证券。本文仅供参考，不代表任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）