在全球科技竞争加剧与地缘政治影响下，数字与人工智能产业链正加速向东盟转移。泰国全力进军高端电子产业之际，三星宣布斥资超 490 亿泰铢在越南建厂，引发外界对泰国竞争力的质疑。分析指出，此次增资仅为三星在越业务拓展，并非撤离泰国。韩企深耕越南多年已形成庞大产业集群，该投资属常规延伸，不会对泰国造成实质冲击。
目前泰国高科技产业仍居东盟前列，尤其在印刷电路板领域，超六成中国台湾头部企业已落户。同时，泰国数据中心与人工智能产业迅猛发展，持续拉动本土芯片及半导体需求。数据显示，2026 年一季度泰国投促申请总额近 1 万亿泰铢，创历史新高，其中 60%-70% 资金投向数据中心、人工智能等未来产业。
全球半导体市场规模逾 9,700 亿美元
在人工智能技术浪潮推动下，全球电子产品与半导体需求持续增长。据世界半导体贸易统计数据预测，2026 年全球半导体市场规模将达 9,750 亿美元，较 2025 年增长 26.3%，增长主要源于集成电路销量攀升，其销售额占全球总额的 89.6%。
全球高端半导体及电子供应链分为三大环节：上游涵盖原材料、设备供应、IC 设计及晶圆制造；中游包括电子零部件、PCB 组装、功能芯片及存储设备生产；下游则为计算机、通信设备、家电及电动汽车车载充电机等终端制造。
基于亚洲开发银行多区域投入产出表数据库分析，2024 年泰国电子电器产业呈现向产业链下游迁移趋势，多数企业集中于电子零部件生产，并逐步拓展至终端设备制造。相比之下，2015 年泰国定位更偏向上游。然而，泰国在该产业的全球价值链参与度指数降至 61.25，低于越南（72.18）、菲律宾（68.46）和马来西亚（62.88），显示市场对泰国生产要素依赖度相对较低。与此同时，中国香港、新加坡、中国台湾等新兴工业化经济体也正向下游移动，仅韩国向上游转移。
泰国打造区域半导体产业枢纽
泰国国家半导体与先进电子产业发展战略草案指出，虽处于起步阶段，但泰国具备升级半导体产业的机遇，应聚焦功率芯片、传感器、光子芯片、模拟芯片和分立器件五类高潜力产品，广泛应用于汽车、电子、电信、数据中心、AI、自动化及医疗领域。
该战略旨在巩固既有优势，构建全产业链，打造“泰国制造芯片”。目标是在 2026-2050 年间吸引超 2.5 万亿泰铢投资，培养超 23 万名行业人才，推动泰国成为区域领导者。最初五年将重点发展芯片封装测试、IC 设计及先进电子产品制造，同时推动上游制造落地并培育本土企业。
泰国投资促进委员会秘书长纳立表示，半导体是全球战略性高增长产业，预计 2030 年市场规模达 1 万亿美元，将成为泰国提升长期竞争力的新引擎。
随着半导体产业加速布局，泰国投资吸引力显著增强。2025 年泰国电子电器行业投促申请总额达 2,780 亿泰铢，同比增长 20.9%，主要集中在 PCB、通信零部件、IC 设计、封测及智能设备制造等领域。
近年来，英飞凌、亚德诺、微芯科技、Lumentum、恩智浦、索尼、东芝、罗姆半导体及富士康子公司 Fiti 等全球领军企业相继在泰建厂，为打造区域半导体中心奠定基础。但要留住巨额外资，泰国仍需补齐水资源管理、清洁能源供应、劳动力技能提升及营商环境整治等短板，以稳固科技合作格局。
越南制定 2050 年规划加速招商引资
越南政府于 2024 年发布国家半导体战略及 2050 年长期路线图，旨在推动该国从下游制造基地转型为全球供应链关键参与者。
越南半导体战略框架为"C = SET + 1"：C 代表芯片，S 代表专业化，E 代表电子，T 代表人才培养，"+1"象征成为全球供应链一员。越南将利用地缘优势与劳动力潜力，分三阶段力争 2050 年成为全球半导体供应链关键环节：
第一阶段（2024-2030 年）
选择性吸引外资，设立至少 100 家芯片设计公司、1 家小型制造厂和 10 家封测工厂，并逐步增加数量。
第二阶段（2030-2040 年）
进入持续自主发展阶段。
第三阶段（2040-2050 年）
推动越南跻身研发与制造领导者行列，目标设立 300 家设计公司、3 家制造厂和 20 家 OSAT 工厂，实现年收入超千亿美元。
分析指出，越美全面战略关系升级后跨国芯片公司的投资是关键驱动力。英特尔在胡志明市运营全球最大组装测试基地之一；安靠科技在北宁省投建封测厂；越南政府与英伟达签署 AI 合作协议，并支持其收购 VinBrain，凸显越南在 AI 芯片应用领域的地位。
然而，加速引资伴随结构性风险。尽管越南计划 2030 年培养 5 万名、2040 年培养 10 万名半导体工程师，但目前仅有 6,000 名。现有人才供应仅能满足 40%-50% 的年需求。此外，能源稳定性也是吸引先进制造业的关键挑战。
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