9/4/2018深圳消息，光模块制造和研发企业，华工科技（000988）旗下子公司华工正源今天宣布将在CIOE2018期间发布全新的XGSPON-GPON Combo OLT SFP+(以下简称XGS-Combo)光模块。
该款模块为华工正源成都研发中心（2017年3月成立）的最新成果，整合XGSPON和GPON OLT光模块于SFP+小封装中，功率等级满足D2 Level 。
新的XGS-Combo光模块是业内公认的PON网络从GPON到XGSPON平滑升级的解决方案，可以取代现有的XGPON1 Combo OLT XFP&SFP+光模块产品。
D2 Level的 XGS-Combo光模块需满足ODN 32dB链路预算的高发射光功率和高接收灵敏度要求；需满足G9807.1/G987.2/G984.2 OLT突发时序开销的快速数据恢复时间和SD响应时间要求；同时要求小尺寸，低功耗，串扰小。
这对光模块的设计和工艺提出了较大的挑战，华工正源与上游IC厂商从XGSPON芯片的产品定义到测试验证整个阶段通力协作，于7月初推出α样品，8月初成功推出β样品。
华工正源XGS-Combo光模块采用SFP+小型化封装，适用于XGSPON/XGPON和GPON混合接入场景，满足ODN 32dB链路预算，光口类型：SC/UPC，工作温度：0~70℃。
主要技术指标包括：
• 1577nm continuous-mode transmitter with EML laser,AOP:5~8dBm, ER>8.2dB
• 1490nm continuous-mode transmitter with DFB laser,AOP:3~7dBm, ER>8.2dB
• 1270nm burst-mode receiver with APD-TIA,SEN<-29dBm(9.953G), -30.5dBm(2.488G)
• 1310nm burst-mode receiver with APD-TIA,SEN<-32dBm(1.244G)
• Compliant with SFF-8432, SFF-8472，ITU-T G.9807.1 XGSPON OLT Class N2, ITU-T G.987.2 XGPON OLT Class N2a, ITU-T G.984.2 GPON OLT Class C