2026年1月26日，深圳兆驰集团召开全球供应商大会。
在本次大会上，东莞优诺电子焊接材料有限公司荣获“优秀供应商”奖，成为兆驰集团在焊接材料领域重点表彰的合作伙伴之一。
这一荣誉，不仅是对优诺产品品质与服务能力的高度认可，更是对优邦科技在电子材料领域持续深耕与技术实力的充分肯定。
十年协同共创产品持续升级
自2014年建立合作以来，优诺电子与兆驰光元保持长期稳定的战略合作关系，围绕：
锡膏焊接可靠性提升
空洞率持续优化与稳定管控
多轮产品迭代升级验证
双方开展了系统化技术协同与应用优化，优诺锡膏产品深度参与兆驰核心产品制造流程，为其规模化高品质交付提供坚实材料保障。
终端高度认可品质持续领先
在长期量产应用过程中，优诺锡膏在焊接一致性、可靠性及过程稳定性方面表现优异，相关性能指标获得终端客户的高度认可。
这一成绩充分体现了优诺在高端电子制造应用场景中的成熟技术能力与质量管理水平。
协同赋能打造一站式解决方案
优诺电子焊接材料有限公司，隶属于优邦科技（U-BOND）焊接材料业务板块。依托优邦科技在：
胶黏剂
焊接材料
湿化学品
自动化装备
多产品线协同布局，集团持续为电子、光电、新能源及半导体客户提供系统化材料与工艺解决方案，助力客户提升良率、可靠性与制造效率。
品质驱动携手共创长期价值
此次荣获兆驰集团“优秀供应商奖”，既是对过往合作成果的肯定，更是新阶段深化协同的起点。
未来，优邦科技将继续坚持：
✔ 聚焦核心材料技术创新
✔ 深化客户应用场景协同开发
✔ 以稳定品质支撑规模化制造
携手产业伙伴，共同推动中国电子制造向更高可靠性与更高品质迈进
多材料 + 多工艺协同
胶黏剂、金属材料、清洗剂、点胶设备四大体系协同，覆盖封装–SMT–组装关键环节。
系统级工艺理解力
从整机视角理解材料与工艺的相互影响，提供比单一材料厂更高维度的技术支持。
材料 × 工艺 × 设备三位一体
自有点胶设备与材料深度匹配，实现更快导入、更高良率、更低生产风险。
缩短验证周期，稳定交付
通过协同体系减少跨供应商磨合与验证风险，让项目导入更快、交付更稳。
全球布局&本地化支持： 生产基地、仓储物流与技术服务中心覆盖中国华东、华南、以及海外（东南亚、北美）等全球主要电子制造产业带。
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