2026年1月7日-8日，半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛在深圳成功举办。论坛围绕先进封装、传感器、汽车电子及高端电子制造等领域，深入探讨了电子用胶在可靠性与工艺适配方面的发展趋势。
在本次论坛上，优邦科技受邀进行专题技术分享，围绕《芯片用底部填充胶技术及发展挑战与趋势》这一主题，与现场嘉宾就底部填充胶在不同应用场景下的技术演进与工程挑战进行了交流。
为什么 BGA 需要底部填充胶？
底部填充胶的关键作用
随着电子产品持续微型化与高集成化，BGA 封装在可靠性方面面临天然挑战，其中最核心的问题是应力集中。
BGA 封装面临的主要应力来源
冷热应力
由芯片、焊料、基板之间的热膨胀系数差异引起，在温度循环过程中持续作用于焊点。
机械应力
包括弯曲、扭曲及跌落、振动等外力冲击，易导致焊点疲劳甚至失效。
底部填充胶的作用机理
对 BGA 封装结构的芯片进行底部填充，通过加热固化方式，将 BGA 底部空隙进行大面积填充（通常覆盖面积 ≥80%），使芯片、焊点与基板形成整体受力结构，从而：
分散并缓解焊点应力集中
显著提升焊点与封装结构的机械强度
增强器件在冷热循环及机械冲击条件下的可靠性
延长 BGA 器件的使用寿命
技术挑战的本质，在于“性能平衡”
结合当前高端电子制造的实际需求，底部填充胶的设计需要在多项性能之间取得平衡：
低黏度与高填充效率
快速固化与可靠性稳定
高Tg、低CTE与应力释放能力
工艺适配性与量产一致性
这些要求共同决定了底部填充胶在不同应用场景下的选型方向。
基于技术需求的优邦产品解决方案
围绕上述技术要求，优邦在长期研发与应用实践中，已形成了覆盖多种应用场景的底部填充胶产品体系，为客户提供成熟、稳定的解决方案。
优邦产品：UB-3873
面向严苛工况的高可靠性底部填充胶
低黏度、高填充效率
粘接强度高PCB-PCB 14MPa
高Tg 135℃，低CTE CTE1=26ppm/K
适配严苛环境可靠性要求
面向车规与高算力应用
优邦产品：UB-3840B
兼顾效率与可靠性的底部填充方案
UB-3840B是一款单组份低粘度、高Tg低CTE、可返修的底部填充胶，可用于消费电子SoC/CSP等芯片场景的底部填充应用。
高Tg(110℃以上)低CTE(35ppm以下);
低粘度(3,500cps以下)，快速填充;
与锡膏焊接残留兼容性良好。
通过本次论坛的技术交流，优邦科技进一步深化了与行业伙伴在芯片封装可靠性领域的沟通与理解。
未来，优邦科技将持续围绕高端电子制造需求，以扎实的技术积累和稳定的产品表现，为客户提供更具价值的材料解决方案。
多材料 + 多工艺协同
胶黏剂、金属材料、清洗剂、点胶设备四大体系协同，覆盖封装–SMT–组装关键环节。
系统级工艺理解力
从整机视角理解材料与工艺的相互影响，提供比单一材料厂更高维度的技术支持。
材料 × 工艺 × 设备三位一体
自有点胶设备与材料深度匹配，实现更快导入、更高良率、更低生产风险。
缩短验证周期，稳定交付
通过协同体系减少跨供应商磨合与验证风险，让项目导入更快、交付更稳。
全球布局&本地化支持： 生产基地、仓储物流与技术服务中心覆盖中国华东、华南、以及海外（东南亚、北美）等全球主要电子制造产业带。
