在新能源汽车与智能驾驶飞速发展的今天，汽车电子系统正变得越来越复杂、精密。每一个微小的连接点，每一次精准的密封，每一层可靠的保护，都在默默决定着整车性能的极限与安全边界。
基于多个主流车企与PACK厂需求，本方案整合了新能源汽车胶黏剂应用场景以及BMS/电池连接片的焊接材料需求，形成一套面向新能源汽车的系统级材料解决方案。
胶黏剂解决方案
汽车电子应用场景通常包含：电池、箱体、模组、电芯、汇流排、冷却系统、FDS、Pack结构件等多个模块。不同位置对材料耐久性、机械强度、电气性能及工艺适配性均有不同要求。
电芯底部粘接
优邦产品：UB-6302
高触变性
高强度剪切力
耐温-40 ℃ ---105℃
满足阻燃V0、REACH、ROHS
电芯与箱体的粘接/箱体底部灌封
优邦产品：UB-6306/6306L(K)
高流动性
高强度剪切力
室温快速固化
满足REACH、ROHS
电芯模组导热粘接
优邦产品：UB-6305/UB-6303T（S）/UB-6307
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高触变性 高强度剪切力
优良导热性能
多种导热系数产品可选
满足阻燃V0、REACH、ROHS
OBC灌封
优邦产品：UB-5204/UB-5212/UB-5217
流动性好，有利于缝隙填充
多种导热系数产品可选
满足阻燃V0、REACH、ROHS
箱体水冷板FDS密封
优邦产品：MS胶UB-5811
MS改性密封胶、单组份室温湿气固化
高触变性
剪切强度高
高弹性
本体强度高
断裂伸长率大
满足REACH、ROHS、VOC等
披覆保护
优邦产品：UB-4303/UB-4303L
高流动性
高强度剪切力
室温快速固化
满足REACH、ROHS
焊接材料方案
优邦旗下优诺电子焊接材料专为汽车电子设计的焊锡膏和助焊剂以及先进的半导体封装材料，为汽车电子系统提供全面的解决方案与可靠性保障。
BMS/高阻抗波峰焊FLUX
优诺产品：NL958
残留低/良好的润湿兼容性
85°C/RH85% 阻抗高于10次方Ω
兼容三防漆涂覆
高可靠锡膏
优诺产品：EUP-700F
EUP-700F 是优诺公司专为新能源汽车研发的一款耐热疲劳、高可靠锡膏，适用于汽车电子领域中对可靠性要求极为严苛的环境，典型应用包括 ECU、IGBT、ADAS、BMS 和 Autopilot 等系统。
长印刷寿命，低空洞，高枝晶可靠性
抗晶粒粗化和抗蠕变能力高于SAC305合金
出色的热循环/热冲击性能
熔点和常用SAC305接近，可采用SAC305同等炉温条件下实现焊接组装制程
面向未来：更安全、更高效、更耐久的汽车电子系统材料
在新能源汽车不断向更高倍率、更快充、更安全方向迈进的过程中，汽车电子对材料的要求会变得更加严苛：
PACK 结构更轻量化
模组 / 电芯粘接更高强度
BMS 焊点更高可靠性
防火隔热材料更高效
自动化点胶量产工艺更精准
优邦科技将持续围绕动力汽车电子产业链升级，推出更高性能、更高稳定性、更具成本竞争力的材料解决方案，助力客户打造下一代高安全、高可靠的新能源汽车。
多材料 + 多工艺协同
胶黏剂、金属材料、清洗剂、点胶设备四大体系协同，覆盖封装–SMT–组装关键环节。
系统级工艺理解力
从整机视角理解材料与工艺的相互影响，提供比单一材料厂更高维度的技术支持。
材料 × 工艺 × 设备三位一体
自有点胶设备与材料深度匹配，实现更快导入、更高良率、更低生产风险。
缩短验证周期，稳定交付
通过协同体系减少跨供应商磨合与验证风险，让项目导入更快、交付更稳。
全球布局&本地化支持： 生产基地、仓储物流与技术服务中心覆盖中国华东、华南、以及海外（东南亚、北美）等全球主要电子制造产业带。
专业电子材料与设备
解决方案商
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