优邦汽车电子倒装芯片用胶重点产品推介
随着汽车“电动化、智能化、网联化”加速演进，单车芯片数量从传统车的 400 颗提升至智能网联车的 1400–2000 颗。芯片价值量随之飙升，汽车半导体成为推动行业增长的核心力量。
在这一趋势下，倒装芯片（Flip Chip）封装技术快速普及，对应的 EB（Edgebond）胶与 Fill（Underfill 底填胶） 成为确保芯片可靠性的关键材料。优邦科技依托深厚的胶黏剂研发积累与自动化点胶设备优势，为汽车电子客户提供稳定、可靠的一体化解决方案。
倒装芯片在冷热循环、机械应力、跌落实验等工况下容易出现焊点疲劳、开裂等失效风险。为提升可靠性，行业普遍采用：
Underfill 底填胶：填充芯片底部，均化应力
Cornerfill 角填胶：强化角部支撑
Edgebond 边缘固定胶（EB 胶）：四周加固，提高抗弯强度
随着智能座舱、自动驾驶 SoC 芯片向 高算力、高集成度演进，芯片热密度更高、封装集成更复杂、EMI 更敏感，也让胶黏剂材料性能提出更苛刻要求。
重点产品推介
优邦 Fill 底填胶 UB-3873
UB-3873 是优邦第三代高可靠性底填胶产品，针对汽车电子严苛工况设计，具备以下亮点：
·粘度低 7,350cPs @PP25 10rpm
50℃C填充17*17mm约5mins
·粘接强度高PCB-PCB 14MPa
·高Tg 135℃，低CTE CTE1=26ppm/K
SIR@双85，12.5V，240hrs(2)>1.0*10⁸
适用场景
ADAS 控制器
高算力域控 SoC
车规 MCU / FPGA / ASIC
高频率冷热循环的关键电子模块
UB-3873 兼顾快速工艺 + 高可靠性 ，已成为中高端汽车电子客户的核心选择。
优邦 EB 胶 UB-3712
UB-3712 是优邦第二代成熟车规级 EB 胶产品，专为 BGA / CSP 封装的四周加固而设计。核心亮点：
固化快 @125℃ 30mins
粘结强度高PCB-PCB 14MPa易返修 240~260°℃ 60s可返修
高Tg 132℃
良好的可靠性
适用场景
智能座舱主控
BMS、电驱控制器
传感器、功率模块辅助加固。
UB-3712 是众多 Tier-1 供应链导入验证的主力 EB 胶产品，特别适用于大批量、高一致性、车规要求场景。
优邦科技胶黏剂 + 点胶设备的一体化优势
五轴高速高精度点胶机
•特盈首创五轴联动控制系统，结合先进3D线激光引导技术，支持异型、圆孔、曲面等复杂工艺
•对点胶位置精度和运动控制要求极高
•适配多种阀体（针阀、螺杆阀、喷阀）
•实现高精度、高一致性、快速点胶
优邦不仅能提供材料，更能帮助客户缩短导入周期、提升产能与良率，实现真正的一站式交付。
优邦科技，为未来智能汽车提供更可靠的材料方案
通过 材料 + 设备 + 工艺 的体系化能力，优邦将持续为全球汽车电子客户提供更高可靠性、更高效率、更具成本竞争力的系统级解决方案。
材料改变世界，材料连接未来。优邦科技期待与您携手，共同推动汽车电子产业升级。
END
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