从“轻薄美学”到“结构可靠”的材料挑战
在智能手机的设计中，轻薄化、美观化与高性能化并行不悖。在有限空间中，如何实现高强度粘接、精准散热、可靠焊接与洁净保护，成为材料选择的关键。
优邦科技（U-BOND）依托多年的电子材料研发实力，为智能手机提供胶黏剂、焊料、清洗剂三大类协同方案，助力整机在结构、性能与品质上全面突破。
胶黏剂解决方案
优邦胶黏剂为手机结构装配、芯片固定、导热管理及防护提供高性能粘接材料，确保整机稳定性与可靠性。
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典型应用 |
优邦优势产品 |
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前置摄像头遮光 |
UB-6853B |
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屏幕侧边遮光 |
UB-6856BH |
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侧边按键粘接 |
UB-3809S / UB-4060F |
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USB接口保护 |
UB-3431 |
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屏下指纹模组 |
UB-520B |
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主板SOC / CSP散热 |
UB-591C / UB-598HA |
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芯片底部填充 |
UB-3802M |
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电池包边 |
UB-6860B |
优邦的胶黏剂具有：高可靠性、强粘接力，适用于结构件、屏幕、摄像头等多种贴合；兼顾超薄/轻量化设计需求；支持快速固化与大批量自动化生产；同时具备良好耐候性、防水防尘、稳定耐久等工业级品质。
焊接材料解决方案
用于主板、电池模组及FPC柔性连接等关键焊接环节，兼顾导热、导电与装配可靠性。
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典型应用 |
优邦优势产品 |
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手机逻辑主板与相关连接板 |
锡膏：EUP-T501(B42)；合金：SAC305；粉型：T5（其它可选） |
焊料方案优势概述：免洗型零卤FLUX配方，优异的连续印刷稳定性焊点空洞低（BTC零件），在不同界面(OSP,ENIG）等都有良好的润湿性。
清洗剂解决方案
优邦清洗剂为SMT钢网、焊后PCB、载具保养、胶黏剂返修及三防漆清洗提供高效清洗剂，确保清洗效果与工艺兼容性。
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典型应用 |
优邦优势产品 |
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SMT网板在线擦拭 |
C-09 |
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钢网喷淋清洗 |
C-70/C-16A/C-5540 |
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红胶网板清洗 |
C-67 |
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焊后PCB喷淋清洗 |
C-78/C-75 |
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胶黏剂除胶返修 |
EC326A/EC105 |
优邦的SMT电子清洗剂具有高清洗力，材料兼容性好等特点。清洗后器件无发白，清洁度满足要求。清洗剂覆盖多种清洗工艺，包括超声、喷淋、手工、鼓泡等。清洗剂符合环保指令要求及国标VOC管控。清洗剂类型涵盖有水基、半水基、溶剂型，可根据客户需求定制产品，满足清洗需求。
我们的价值
全链路工艺协同能力：提供从主板精密焊接、元器件加固、到散热及清洗的高兼容性材料组合，系统性保障良率与长期可靠性。
全球布局&本地化支持： 生产基地、仓储物流与技术服务中心覆盖中国华东、华南、以及海外（东南亚、北美）等全球主要电子制造产业带。
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